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41. 发明公开

EP1384253A1 MEASUREMENT ARRANGEMENT 审中-公开
标题翻译：测量安排
公开(公告)号：EP1384253A1
公开(公告)日：2004-01-28
申请号：EP01989620.8
申请日：2001-12-27
申请人： Infineon Technologies AG , NanoPhotonics AG
发明人： ABRAHAM, Michael , MARX, Eckhard
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67253 , H01L21/67772
摘要： A measurement device (1), i.e. a metrology tool, and a vehicle (2) are combined to provide a mobile metrology in a fabrication facility. Peripheral equipment such as a device transfer unit (3), for, e.g., FOUPs in semiconductor manufacturing, an electronic control system (5) with, e.g., a PC, monitor and keyboard and optionally a vacuum pump (9) is also provided in module frames of the vehicle (2). The measurement arrangement particularly reduces bottleneck situations in equipment qualifying of processing tools (40) during fast ramp-up phases of, e.g., semiconductor manufacturing facilities, thereby saving costs. The construction is based on PGVs or AGVs and allows a fast operation directly at the location of a processing tool (40). With the possible exception of power supply or operator control, the measurement arrangement can operate fully autonomous.
摘要翻译：测量装置（1）即计量工具和车辆（2）组合在一起以在制造设施中提供移动计量。还提供了用于例如半导体制造中的FOUP的装置传送单元（3），具有例如PC，监视器和键盘以及可选的真空泵（9）的电子控制系统（5）的外围设备（2）的模块框架。该测量装置特别地减少了在例如半导体制造设施的快速上升阶段期间处理工具（40）的设备合格性中的瓶颈情况，由此节约了成本。该结构基于PGV或AGV，并且允许在加工工具（40）的位置处直接快速操作。除电源或操作员控制可能的情况外，测量装置可以完全自主操作。

42. 发明公开

EP1231626A1 Measurement arrangement 审中-公开
标题翻译：测量安排
公开(公告)号：EP1231626A1
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：EP01103176.2
申请日：2001-02-10
申请人： Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG , NanoPhotonics AG
发明人： Abraham Michael , Marx Eckhard
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67253 , H01L21/67772
摘要： A measurement device (1), i.e. a metrology tool, and a vehicle (2) are combined to provide a mobile metrology in a fabrication facility. Peripheral equipment such as a device transfer unit (3), for , e.g., FOUPs in semiconductor manufacturing, an electronic control system (5) with, e.g., a PC, monitor and keyboard and optionally a vacuum pump (9) is also provided in module frames of the vehicle (2). The measurement arrangement particularly reduces bottleneck situations in equipment qualifying of processing tools (40) during fast ramp-up phases of, e.g., semiconductor manufacturing facilities, thereby saving costs. The construction is based on PGVs or AGVs and allows a fast operation directly at the location of a processing tool (40). With the possible exception of power supply or operator control, the measurement arrangement can operate fully autonomous.
摘要翻译：测量装置（1）即计量工具和车辆（2）组合在一起以在制造设施中提供移动计量。还提供了用于例如半导体制造中的FOUP的装置传送单元（3），具有例如PC，监视器和键盘以及可选的真空泵（9）的电子控制系统（5）的外围设备（2）的模块框架。该测量装置特别地减少了在例如半导体制造设施的快速上升阶段期间处理工具（40）的设备合格性中的瓶颈情况，由此节约了成本。该结构基于PGV或AGV，并且允许在加工工具（40）的位置处直接快速操作。除电源或操作员控制可能的情况外，测量装置可以完全自主操作。

43. 发明公开

EP0950881A3 Verfahren und Vorrichtung zur automatischen relativen Justierung von Proben bezüglich eines Ellipsometers 审中-公开
标题翻译：在相对于椭偏仪的方法和用于样品的自动相对调整装置
公开(公告)号：EP0950881A3
公开(公告)日：2000-08-16
申请号：EP99106726.5
申请日：1999-04-01
申请人： NanoPhotonics AG
发明人： Abraham, Michael, Dr. , Depner, Oliver, Dipl.-Ing. , Eberhardt, Matthias, Dr.
IPC分类号： G01J4/00 , G01N21/21 , G01J4/04
CPC分类号： G01B11/26 , G01J4/00
摘要： Für die Justierung von Probe und Ellipsometer sind normalerweise wiederholte Eichmessungen erforderlich. Um eine automatische relative Justierung zu erreichen, ist dem Ellipsometer (10) ein bezüglich des Ellipsometers justierbares und verriegelbares Proben-Lage-Erkennungssystem (20) zugeordnet, das an eine auf dem Probentisch (2) und/oder auf das Gesamtsystem (43) Erkennungssystem (20)/Ellipsometer (10) eine Verstelleinrichtung (40) angeschlossen ist. Das Verfahren zur automatischen relativen Justierung sieht vor, daß zunächst anhand einer ersten Probe das System Probe Ellipsometer über die Symmetrie des Detektorsignals des Ellipsometers justiert wird und daß das Proben-Lage-Erkennungssystem bezüglich des Ellipsometers justiert und nach der Justierung mit diesem verriegelt wird. Bei allen weiteren Proben wird anhand der Signale des Erkennungssystems eine relative Ausrichtung von Probe und Ellipsometererkennungssystem durchgeführt. Insbesondere können die Messungen durchgeführt werden, ohne die Probe selbst zu bewegen, da die Justierung auch durch die alleinige Bewegung des Ellipsometer-Erkennungssystems erfolgen kann.

44. 发明专利

DE102008041135B4 Inspektionsvorrichtung- und Verfahren für die optische Untersuchung von Objektoberflächen, insbesondere einer Wafernotch 未知
公开(公告)号：DE102008041135B4
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：DE102008041135
申请日：2008-08-08
申请人： NANOPHOTONICS AG
发明人： DREWS DIETRICH DR , GUCKES MANFRED DR , NIKOLOV MLADEN
IPC分类号： G01N21/95 , G06K9/03 , H01L21/66
摘要： Inspektionsvorrichtung für die optische Untersuchung von Objektoberflächen im Bereich eines Strukturmerkmals einer Kante eines ansonsten ebenen Objekts, insbesondere für die optische Untersuchung der Notch eines Wafers, mit – wenigstens einer der Objektoberfläche zugewandten und auf die Objektkante fokussierbaren Digitalkamera, – einer ersten Beleuchtungseinrichtung, die, in der Projektion auf die Objektebene gesehen, aus der Senkrechten auf die Objektkante herausgeschwenkt und relativ zur Digitalkamera und zur Objektkante so angeordnet ist, dass ein Bild der Objektkante unter Dunkelfeldbeleuchtung erzeugt werden kann und – einer Bildverarbeitungseinrichtung mit einem Strukturerkennungsmittel, das eingerichtet ist, aus Bildpunktinformationen des Dunkelfeldbildes wenigstens einen typischen Reflex des Strukturmerkmals unter Dunkelfeldbeleuchtung zu identifizieren.

45. 发明专利

DE102008001171B4 Inspektionssytem und -verfahren für die optische Untersuchung von Objektkanten, insbesondere von Waferkanten 未知
公开(公告)号：DE102008001171B4
公开(公告)日：2010-09-09
申请号：DE102008001171
申请日：2008-04-14
申请人： NANOPHOTONICS AG
发明人： BUGNER DIRK , NIKOLOV MLADEN , LAUBE FRANK , SITOV SERGEI , DREWS DIETRICH
IPC分类号： G06K9/03 , G01B11/24 , G01N21/95 , G06T7/00

46. 发明专利

DE102004036435B4 未知
公开(公告)号：DE102004036435B4
公开(公告)日：2007-08-30
申请号：DE102004036435
申请日：2004-07-27
申请人： NANOPHOTONICS AG
发明人： SIEBERT SOENKE , SCHWEIGER MICHAEL , LANG ANDREAS
IPC分类号： B25B11/00 , H01L21/683 , B01L9/00 , B23Q3/00 , H01L21/68 , H01L21/687
摘要： The device (1) has two centrally mounted clamping arms (7) containing support surfaces (3) and pivotable gripper fingers (4) in which the gripper fingers are pretensioned by a support elements (15) in the holding position and are actuated by vacuum powered opening mechanism. The vacuum powered opening mechanism and the support elements are integrated in the central clamping arm fixture (2) or the clamping arms.

47. 发明专利

DE10042123B4 未知
公开(公告)号：DE10042123B4
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：DE10042123
申请日：2000-08-28
申请人： NANOPHOTONICS AG
发明人： ABRAHAM MICHAEL , HAMPEL MATTHIAS
IPC分类号： G01B11/06 , G01B11/24 , G01N21/00 , G01N37/00 , G12B5/00 , H01L21/00

48. 发明专利

DE10237477B4 未知
公开(公告)号：DE10237477B4
公开(公告)日：2006-04-27
申请号：DE10237477
申请日：2002-08-16
申请人： NANOPHOTONICS AG
发明人： ABRAHAM MICHAEL , LANG ANDREAS , SCHWEIGER MICHAEL
IPC分类号： G01N21/89 , G01F23/284 , G01N21/21 , G01N21/47 , G01N21/95 , G01Q30/02 , G01Q60/00
摘要： In view of the miniaturization of semiconductor components, the prevention of particles and other defects on the wafer surface during production is of great importance. The inspection should proceed as process-oriented as possible. For this purpose, devices are needed which on the one hand, are of very compact construction, while on the other hand, they still are equipped with measuring systems meeting the highest requirements. The device according to the invention for measuring surface defects, comprising a sample holder, a rotation drive for the sample holder, wherein the rotational axis runs perpendicular to the sample surface to be measured, an optical measuring system ( 10 ) for measuring scattered light, as well as at least one linear drive ( 23 ) for the measuring system, wherein the rotational direction is radial to the rotational axis of the sample holder, is capable of scanning the entire sample surface ( 16 ). By moving not only the sample, but also the measuring system, the need for space as a whole is reduced and the total device can be constructed with a more compact design.

49. 发明专利

DE102004036435A1 Holding device for disc-shaped objects e.g. semiconductor wafers, has pivotable gripper fingers which are pretensioned by support elements in holding position and actuated by vacuum powered opening mechanism 未知
公开(公告)号：DE102004036435A1
公开(公告)日：2005-03-03
申请号：DE102004036435
申请日：2004-07-27
申请人： NANOPHOTONICS AG
发明人： SIEBERT SOENKE , SCHWEIGER MICHAEL , LANG ANDREAS
IPC分类号： H01L21/683 , B01L9/00 , B23Q3/00 , B25B11/00 , H01L21/68 , H01L21/687
摘要： The device (1) has two centrally mounted clamping arms (7) containing support surfaces (3) and pivotable gripper fingers (4) in which the gripper fingers are pretensioned by a support elements (15) in the holding position and are actuated by vacuum powered opening mechanism. The vacuum powered opening mechanism and the support elements are integrated in the central clamping arm fixture (2) or the clamping arms.

50. 发明专利

DE102009000528A1 Inspektionsvorrichtung und -verfahren für die optische Untersuchung von Objektoberflächen, insbesondere von Waferoberflächen 未知
公开(公告)号：DE102009000528A1
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：DE102009000528
申请日：2009-01-30
申请人： NANOPHOTONICS AG
发明人： WENZ HOLGER
IPC分类号： G01N21/95
摘要： Die Erfindung betrifft eine Inspektionsvorrichtung sowie ein Inspektionsverfahren für die optische Untersuchung von Objektoberflächen (12), insbesondere von Waferoberflächen (12), bei dem die Objektoberfläche (12) von einer ersten und einer zweiten Beleuchtungseinrichtung (20, 30) beleuchtet und mit einem im Dunkelfeld der ersten und zweiten Beleuchtungseinrichtung (20, 30) operierenden Streulichtdetektor (80, 80', 90, 90') das von Unregelmäßigkeiten der Objektoberfläche (12) reflektierte Licht erfasst wird, wobei die erste Beleuchtungseinrichtung (20) einen Laser (20') zur Ausleuchtung eines Messpunktes auf der Oberjektoberfläche (12) aufweist. Die zweite Beleuchtungseinrichtung (30) ist eingerichtet, unter Verwendung von Licht geringerer Kohärenz und/oder mit geringerer Anisotropie als der Laser (20) denselben Messpunkt auf der Objektoberfläche (12) mit einem größeren Strahlfleck auszuleuchten.

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