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41. 发明专利

TW200711017A 線路元件結構及其製作方法 BONDING PAD ON IC SUBSTRATE AND METHOD FOR MAKING THE SAME 审中-公开
简体标题：线路组件结构及其制作方法 BONDING PAD ON IC SUBSTRATE AND METHOD FOR MAKING THE SAME
公开(公告)号：TW200711017A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：TW095127948
申请日：2006-07-31
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：林茂雄 MOU-SHIUNG LIN , 羅心榮 HSIN-JUNG LO , 周秋明 CHIU-MING CHOU , 周健康 CHIEN-KANG CHOU , 陳科宏 KE-HUNG CHEN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/11 , H01L23/525 , H01L24/12 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05657 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05672 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/0603 , H01L2224/06102 , H01L2224/1147 , H01L2224/11902 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13164 , H01L2224/13169 , H01L2224/13173 , H01L2224/13176 , H01L2224/13183 , H01L2224/1403 , H01L2224/141 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/10329 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
摘要：本發明係提供一種線路元件結構及其製作方法,此半導體基底之頂部表面上係具有至少一接墊;一保護層(passivation layer)係位在半導體基底之頂部表面上,且位在此保護層內之至少一開口暴露出接墊;及一金屬層係堆疊形成在接墊上。
简体摘要：本发明系提供一种线路组件结构及其制作方法,此半导体基底之顶部表面上系具有至少一接垫;一保护层(passivation layer)系位在半导体基底之顶部表面上,且位在此保护层内之至少一开口暴露出接垫;及一金属层系堆栈形成在接垫上。

42. 发明专利

TW200711016A 線路元件結構及其製作方法 BONDING PAD ON IC SUBSTRATE AND METHOD FOR MAKING THE SAME 审中-公开
简体标题：线路组件结构及其制作方法 BONDING PAD ON IC SUBSTRATE AND METHOD FOR MAKING THE SAME
公开(公告)号：TW200711016A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：TW095127947
申请日：2006-07-31
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：林茂雄 MOU-SHIUNG LIN , 羅心榮 HSIN-JUNG LO , 周秋明 CHIU-MING CHOU , 周健康 CHIEN-KANG CHOU , 陳科宏 KE-HUNG CHEN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/11 , H01L23/525 , H01L24/12 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05657 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05672 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/0603 , H01L2224/06102 , H01L2224/1147 , H01L2224/11902 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13164 , H01L2224/13169 , H01L2224/13173 , H01L2224/13176 , H01L2224/13183 , H01L2224/1403 , H01L2224/141 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/10329 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
摘要：本發明係提供一種線路元件結構及其製作方法,此半導體基底之頂部表面上係具有至少一接墊;一保護層(passivation layer)係位在半導體基底之頂部表面上,且位在此保護層內之至少一開口暴露出接墊;及一金屬層係堆疊形成在接墊上。
简体摘要：本发明系提供一种线路组件结构及其制作方法,此半导体基底之顶部表面上系具有至少一接垫;一保护层(passivation layer)系位在半导体基底之顶部表面上,且位在此保护层内之至少一开口暴露出接垫;及一金属层系堆栈形成在接垫上。

43. 发明专利

TW200644261A 晶片封裝結構及其製程 CHIP-PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF 审中-公开
简体标题：芯片封装结构及其制程 CHIP-PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF
公开(公告)号：TW200644261A
公开(公告)日：2006-12-16
申请号：TW094118540
申请日：2005-06-06
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：林茂雄 MOU-SHIUNG LIN , 林世雄 LIN, SHIH HSIUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L27/14687 , H01L31/18 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：一種晶片封裝結構包含一晶片、一環狀凸起、多個凸塊及一透明基板，其中晶片具有一感光區域，其位於晶片之一主動表面上，而環狀凸起與多個凸塊係配置於晶片之主動表面上，且環狀凸起係圍繞著感光區域之外圍。透明基板係與環狀凸起接合，其中晶片、透明基板及環狀凸起係構成一密閉空間。環狀凸起之材質例如包含一黏著性聚合物、環氧樹脂或印刷電路板之一焊罩層所用之材質。透明基板之材質例如包含一玻璃。
简体摘要：一种芯片封装结构包含一芯片、一环状凸起、多个凸块及一透明基板，其中芯片具有一感光区域，其位于芯片之一主动表面上，而环状凸起与多个凸块系配置于芯片之主动表面上，且环状凸起系围绕着感光区域之外围。透明基板系与环状凸起接合，其中芯片、透明基板及环状凸起系构成一密闭空间。环状凸起之材质例如包含一黏着性聚合物、环氧树脂或印刷电路板之一焊罩层所用之材质。透明基板之材质例如包含一玻璃。

44. 发明专利

TWI305951B 連續電鍍製作線路元件之方法及線路元件結構 METHOD FOR FORMING A DOUBLE EMBOSSING STRUCTURE 有权
简体标题：连续电镀制作线路组件之方法及线路组件结构 METHOD FOR FORMING A DOUBLE EMBOSSING STRUCTURE
公开(公告)号：TWI305951B
公开(公告)日：2009-02-01
申请号：TW095126895
申请日：2006-07-24
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：林茂雄 LIN, MOU-SHUING , 羅心榮 LO, HSIN-JUNG , 周秋明 CHOU, CHIU-MING , 周健康 CHOU, CHIEN-KANG
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/2885 , H01L21/3144 , H01L21/31612 , H01L21/3185 , H01L21/76801 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/02166 , H01L2224/0231 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/05083 , H01L2224/05556 , H01L2224/05567 , H01L2224/05568 , H01L2224/05571 , H01L2224/05644 , H01L2224/1147 , H01L2224/13021 , H01L2224/13023 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2224/48463 , H01L2224/48644 , H01L2224/48844 , H01L2924/00011 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/01004
摘要：本發明提供一種形成覆蓋有聚醯亞胺(polyimide,PI)之連續電鍍結構之方法,其係包括(a)提供一半導體基底;(b)在該半導體基底上形成一黏著/阻障層;(c)在該黏著/阻障層上形成複數金屬線路層(metal trace);(d)在該些金屬線路層中選擇一目標區域做為接墊,並在該接墊上形成一金屬層;(e)去除未被覆蓋之該黏著/阻障層;以及(f)形成一聚醯亞胺在該半導體基底上,並暴露出該金屬層。
简体摘要：本发明提供一种形成覆盖有聚酰亚胺(polyimide,PI)之连续电镀结构之方法,其系包括(a)提供一半导体基底;(b)在该半导体基底上形成一黏着/阻障层;(c)在该黏着/阻障层上形成复数金属线路层(metal trace);(d)在该些金属线路层中选择一目标区域做为接垫,并在该接垫上形成一金属层;(e)去除未被覆盖之该黏着/阻障层;以及(f)形成一聚酰亚胺在该半导体基底上,并暴露出该金属层。

45. 发明专利

TWI304239B 晶片構裝及其製程 SEMICONDUCTOR CHIP, CHIP PACKAGE AND CHIP PACKAGE PROCESS 有权
简体标题：芯片构装及其制程 SEMICONDUCTOR CHIP, CHIP PACKAGE AND CHIP PACKAGE PROCESS
公开(公告)号：TWI304239B
公开(公告)日：2008-12-11
申请号：TW096126071
申请日：2004-09-20
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：林茂雄
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/73204 , H01L2924/014
摘要：本發明之晶片構裝及其製程,係將半導體晶片之厚金屬線路直接接觸地大面積連接另一電路連接構件之線路,或是透過含有聚合物及金屬粒子的導電層大面積地連接另一電路連接構件之線路,藉以降低半導體晶片之厚金屬線路與電路連接構件之線路間的電阻。若是大面積電性連接之半導體晶片之厚金屬線路與電路連接構件之線路係作為訊號傳輸之用時,則半導體晶片之厚金屬線路與電路連接構件之線路可以提供較穩定的訊號傳輸;若是大面積電性連接之半導體晶片之厚金屬線路與電路連接構件之線路係作為電源滙流排或接地滙流排之用時,則半導體晶片之厚金屬線路及/或電路連接構件之線路可以提供較穩定的電源電壓或接地電壓。
简体摘要：本发明之芯片构装及其制程,系将半导体芯片之厚金属线路直接接触地大面积连接另一电路连接构件之线路,或是透过含有聚合物及金属粒子的导电层大面积地连接另一电路连接构件之线路,借以降低半导体芯片之厚金属线路与电路连接构件之线路间的电阻。若是大面积电性连接之半导体芯片之厚金属线路与电路连接构件之线路系作为信号传输之用时,则半导体芯片之厚金属线路与电路连接构件之线路可以提供较稳定的信号传输;若是大面积电性连接之半导体芯片之厚金属线路与电路连接构件之线路系作为电源汇流排或接地汇流排之用时,则半导体芯片之厚金属线路及/或电路连接构件之线路可以提供较稳定的电源电压或接地电压。

46. 发明专利

TW200845254A 晶片組裝結構 CHIP ASSEMBLY 审中-公开
简体标题：芯片组装结构 CHIP ASSEMBLY
公开(公告)号：TW200845254A
公开(公告)日：2008-11-16
申请号：TW097108486
申请日：2008-03-11
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：李進源 LEE, JIN YUAN , 羅心榮 LO, HSIN JUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/86 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/4985 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/02311 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/05018 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05181 , H01L2224/05558 , H01L2224/05559 , H01L2224/05572 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11912 , H01L2224/13147 , H01L2224/13644 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01031 , H01L2224/05552 , H01L2924/013
摘要：本發明係提供一種晶片組裝結構,其係包括一半導體晶片、一凸塊與一外部電路。此半導體晶片包括一半導體基底、一電晶體位在半導體基底內或上、複數介電層位在半導體基底上方、一金屬線路結構位在半導體基底上方且連接電晶體以及一保護層位在電晶體上方、位在金屬線路結構上方與位在這些介電層上方。此凸塊透過位在保護層內之一開口連接金屬線路結構,且此凸塊包括一黏著/阻障層與一金層位在黏著/阻障層上方。此外部電路可以利用捲帶式封裝、薄膜覆晶封裝或玻璃覆晶組裝方式連接凸塊。
简体摘要：本发明系提供一种芯片组装结构,其系包括一半导体芯片、一凸块与一外部电路。此半导体芯片包括一半导体基底、一晶体管位在半导体基底内或上、复数介电层位在半导体基底上方、一金属线路结构位在半导体基底上方且连接晶体管以及一保护层位在晶体管上方、位在金属线路结构上方与位在这些介电层上方。此凸块透过位在保护层内之一开口连接金属线路结构,且此凸块包括一黏着/阻障层与一金层位在黏着/阻障层上方。此外部电路可以利用卷带式封装、薄膜覆晶封装或玻璃覆晶组装方式连接凸块。

47. 发明专利

TWI300963B 具有打線墊片之晶片 STRUCTURE OF WIRE BONDING OVER SEMICONDUCTOR CHIP 有权
简体标题：具有打线垫片之芯片 STRUCTURE OF WIRE BONDING OVER SEMICONDUCTOR CHIP
公开(公告)号：TWI300963B
公开(公告)日：2008-09-11
申请号：TW095138283
申请日：2002-09-25
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：李進源 LEE, JIN-YUAN , 陳盈智 CHEN, YING-CHIH
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/05 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/48463 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種晶片,適用於藉由一打線製程使至少一導線與晶片電性
連接,晶片至少包括一基底、一線路結構層及至少一打線墊片。
基底具有多個主動元件,係位在基底之一表面上。線路結構層係
位在基底上,線路結構層包括一介電結構體及一金屬微線路結構
體,金屬微線路結構體係交錯於介電結構體中,並且金屬微線
路結構體與主動元件電性連接。打線墊片係配置在位於主動元件
上之線路結構層上,而打線墊片與線路結構層之金屬微線路結構
體電性連接,而導線係接合在打線墊片上。
简体摘要：一种芯片,适用于借由一打线制程使至少一导线与芯片电性连接,芯片至少包括一基底、一线路结构层及至少一打线垫片。基底具有多个主动组件,系位在基底之一表面上。线路结构层系位在基底上,线路结构层包括一介电结构体及一金属微线路结构体,金属微线路结构体系交错于介电结构体中,并且金属微线路结构体与主动组件电性连接。打线垫片系配置在位于主动组件上之线路结构层上,而打线垫片与线路结构层之金属微线路结构体电性连接,而导线系接合在打线垫片上。

48. 发明专利

TW200814211A 晶片構裝及其製程 SEMICONDUCTOR CHIP, CHIP PACKAGE AND CHIP PACKAGE PROCESS 审中-公开
简体标题：芯片构装及其制程 SEMICONDUCTOR CHIP, CHIP PACKAGE AND CHIP PACKAGE PROCESS
公开(公告)号：TW200814211A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW096126071
申请日：2004-09-20
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：林茂雄
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/73204 , H01L2924/014
摘要：本發明之晶片構裝及其製程,係將半導體晶片之厚金屬線路直接接觸地大面積連接另一電路連接構件之線路,或是透過含有聚合物及金屬粒子的導電層大面積地連接另一電路連接構件之線路,藉以降低半導體晶片之厚金屬線路與電路連接構件之線路間的電阻。若是大面積電性連接之半導體晶片之厚金屬線路與電路連接構件之線路係作為訊號傳輸之用時,則半導體晶片之厚金屬線路與電路連接構件之線路可以提供較穩定的訊號傳輸;若是大面積電性連接之半導體晶片之厚金屬線路與電路連接構件之線路係作為電源滙流排或接地滙流排之用時,則半導體晶片之厚金屬線路及/或電路連接構件之線路可以提供較穩定的電源電壓或接地電壓。
简体摘要：本发明之芯片构装及其制程,系将半导体芯片之厚金属线路直接接触地大面积连接另一电路连接构件之线路,或是透过含有聚合物及金属粒子的导电层大面积地连接另一电路连接构件之线路,借以降低半导体芯片之厚金属线路与电路连接构件之线路间的电阻。若是大面积电性连接之半导体芯片之厚金属线路与电路连接构件之线路系作为信号传输之用时,则半导体芯片之厚金属线路与电路连接构件之线路可以提供较稳定的信号传输;若是大面积电性连接之半导体芯片之厚金属线路与电路连接构件之线路系作为电源汇流排或接地汇流排之用时,则半导体芯片之厚金属线路及/或电路连接构件之线路可以提供较稳定的电源电压或接地电压。

49. 发明专利

TW200744174A 晶片封裝製程 METHOD FOR FABRICATING CHIP PACKAGE 审中-公开
简体标题：芯片封装制程 METHOD FOR FABRICATING CHIP PACKAGE
公开(公告)号：TW200744174A
公开(公告)日：2007-12-01
申请号：TW096117886
申请日：2007-05-18
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：林茂雄 MOU-SHIUNG LIN , 李進源 JIN-YUAN LEE
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/05 , H01L2224/48463
摘要：本發明係提供一種晶片封裝製程,其係形成一光阻層在一保護層上方的一金屬層上,且位在光阻層內之一開口暴露出此金屬層,再來利用含有金及亞硫酸根離子之電鍍液電鍍一金層在此開口所暴露出之金屬層上,並在去除光阻層及未在金層下方的金屬層後,透過切割製程以形成複數晶片,接著對晶片進行封裝製程;其中在形成光阻層的步驟中,係利用一倍的曝光機以含有G線(G-line)、H線(H-line)與I線(I-line)三種波長中至少二者之光源照射光阻層進行曝光。
简体摘要：本发明系提供一种芯片封装制程,其系形成一光阻层在一保护层上方的一金属层上,且位在光阻层内之一开口暴露出此金属层,再来利用含有金及亚硫酸根离子之电镀液电镀一金层在此开口所暴露出之金属层上,并在去除光阻层及未在金层下方的金属层后,透过切割制程以形成复数芯片,接着对芯片进行封装制程;其中在形成光阻层的步骤中,系利用一倍的曝光机以含有G线(G-line)、H线(H-line)与I线(I-line)三种波长中至少二者之光源照射光阻层进行曝光。

50. 发明专利

TW200725690A 奈米碳管線路元件結構及其製程 CABON ALLOTROPY OF CIRCUIT STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：奈米碳管线路组件结构及其制程 CABON ALLOTROPY OF CIRCUIT STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200725690A
公开(公告)日：2007-07-01
申请号：TW095143682
申请日：2006-11-27
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：林茂雄 LIN, MOU-SHIUNG , 周健康 CHOU, CHIEN-KANG , 羅心榮 LO, HSIN-JUNG , 楊秉榮 YANG, PING-JUNG
IPC分类号： H01L , B82B
CPC分类号： H01L24/05 , H01L2224/48463
摘要：本發明提供一種奈米碳管線路元件結構,包括一半導體基底;一細連線結構,位在該半導體基底上,該細連線結構具有至少一接墊;一保護層,位在該細連線結構上,該接墊暴露在該保護層之一開口內;至少一奈米碳管層,位在該細連線結構及該保護層上,該奈米碳管層電連接該接墊。利用導電性奈米碳管作為半導體元件線路之材質,利用奈米碳管導電特性、可撓曲及高强度,使半導體元件的線路更細、更密集。
简体摘要：本发明提供一种奈米碳管线路组件结构,包括一半导体基底;一细连接结构,位在该半导体基底上,该细连接结构具有至少一接垫;一保护层,位在该细连接结构上,该接垫暴露在该保护层之一开口内;至少一奈米碳管层,位在该细连接结构及该保护层上,该奈米碳管层电连接该接垫。利用导电性奈米碳管作为半导体组件线路之材质,利用奈米碳管导电特性、可挠曲及高强度,使半导体组件的线路更细、更密集。

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