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31. 发明专利

JP2020150273A チップ抵抗器、およびチップ抵抗器の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020150273A
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：JP2020093956
申请日：2020-05-29
申请人：ローム株式会社
发明人：篠浦高徳 , 今橋渉
IPC分类号： H01C7/00 , H01C1/146 , H01C17/28 , H01C17/242 , H01C1/032
摘要：【課題】電極に発生した熱衝撃によって保護膜に亀裂が進展しても、硫化による当該電極の断線を防止することが可能なチップ抵抗器およびその製造方法を提供する。【解決手段】搭載面11、実装面12および側面13を有する基板1と、搭載面11の両端に配置された一対の上面電極31と、一対の上面電極31の間に搭載された抵抗体2と、一対の上面電極31の一部、および抵抗体2を覆う保護膜5と、側面13に配置された部分と、搭載面11および実装面12に重なる部分と、を有し、かつ一対の上面電極31のいずれかに導通している側面電極33と、側面電極33を覆う中間電極34と、中間電極34を覆う外部電極35と、を備え、保護膜5は、下部保護膜51と、下部保護膜51の上に積層された上部保護膜52と、を含み、下部保護膜51は、上部保護膜52よりも熱衝撃に強い材質からなり、一対の上面電極31の各々の一部が下部保護膜51に覆われている。【選択図】図20

32. 发明专利

JP2015070166A チップ抵抗器およびその製造方法有权
标题翻译：芯片电阻及其制造方法
公开(公告)号：JP2015070166A
公开(公告)日：2015-04-13
申请号：JP2013204379
申请日：2013-09-30
申请人：コーア株式会社
发明人：前田幸則
IPC分类号： H01C7/00 , H01C1/146 , H01C17/06 , H01C1/142
摘要：【課題】両面の抵抗体の損傷を簡単かつ確実に回避することができるチップ抵抗器とその製造方法を提供する。【解決手段】チップ抵抗器1は、抵抗体と電極の接続構造が絶縁基板2の表裏両面で相違しており、絶縁基板2の一面側では表面電極3の端部を覆うように表面抵抗体5が接続されているが、絶縁基板2の他面側では裏面抵抗体6の端部を覆うように裏面電極4が接続されている。これにより、絶縁基板2の一面に表面抵抗体5を形成しないで表面電極3だけを形成した後、絶縁基板2の他面に裏面抵抗体6とその端部を覆うように裏面電極4を形成し、しかる後に絶縁基板2の一面に表面電極3の端部を覆うように表面抵抗体5を形成するようにすれば、裏面抵抗体6の端部に重なる裏面電極4の厚みによって、下向きにした裏面抵抗体6とコンベアベルト19との接触を回避することができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够简单且可靠地避免双面电阻器的损坏的片式电阻器及其制造方法。解决方案：在片式电阻器1中，电阻器和电极之间的连接结构在绝缘基板2的前表面和后表面上是不同的; 连接绝缘基板2的表面侧电极3的前表面电极3的端部的正面电阻5，并且后电极4被连接以覆盖绝缘基板2的另一侧上的后表面电阻器6的端部。由此，仅在形成表面电极3之后，在一个表面上形成前表面电阻器5 绝缘基板2的后表面电极4被形成为覆盖在绝缘基板2的另一个表面上的后表面电阻6及其端部，然后，当形成前表面电阻5以覆盖端部在绝缘基板2的一个表面上的前表面电极3的背面电极6的厚度与背面电极4的厚度成反比，后表面电阻6。

33. 发明专利

JP4136113B2 Chip-type laminated electronic component 有权
公开(公告)号：JP4136113B2
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：JP26451598
申请日：1998-09-18
申请人： Tdk株式会社
发明人：哲司丸野 , 昭佐々木 , 和彦菊地 , 利明落合
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H01C1/142 , H01C1/146
CPC分类号： H01C1/142 , H01C1/146

34. 发明专利

JPH1154301A CHIP THERMISTER 失效
公开(公告)号：JPH1154301A
公开(公告)日：1999-02-26
申请号：JP21341397
申请日：1997-08-07
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： KAWASE MASAHIKO , KITO NORIMITSU
IPC分类号： H01C7/02 , H01C1/146 , H01C7/04 , H01C17/245
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To cope with high density mounting, bump contact and the like while reducing dispersion of resistance value, by opposing a first external electrode and a second external electrode at a determined distance in a surface of a thermister. SOLUTION: A chip thermister 1 has a thermister element 2 in the shape of a rectangular plate. The thermister element 2 can comprise any semiconductor ceramics with positive or negative resistance temperature coefficient. A first external electrode 3 and a second external electrode 4 are formed on the top of the thermister element 2. The first external electrode 3 and the second external electrode 4 are formed so that the outer edges of the end faces of the electrodes 3 and 4 reach end faces 2a and 2b of the thermister element 2. The first external electrode 3 and the second external electrode 4 can also easily cope with bump bonding since the electrodes 3 and 4 occupy a certain amount of area on a surface of the thermister element 2 and are formed so as to be smooth face.

35. 实用新型

JPH0579934U 失效
公开(公告)号：JPH0579934U
公开(公告)日：1993-10-29
申请号：JP2716992
申请日：1992-03-31
IPC分类号： H01C1/146 , H01G4/228 , H01G4/35 , H01G4/40 , H01G1/14

36. 发明专利

JPH04123402A THIN FILM RESISTANCE BODY 失效
公开(公告)号：JPH04123402A
公开(公告)日：1992-04-23
申请号：JP24567690
申请日：1990-09-13
申请人： KOA CORP , NGK INSULATORS LTD
发明人： KITABAYASHI MOTOI , MIYAJIMA TAKAYA , YAJIMA YASUHITO , OGASAWARA TAKAYUKI
IPC分类号： H01C1/14 , H01C1/146 , H01C7/00 , H01C7/02 , H01C17/06
摘要： PURPOSE:To prevent generation of cracks at the conductive bonding agent area by integrally forming a metal thin film under the condition that the film enters the internal surface of an aperture from the external surface of ceramic substrate and fixing the end portion of metal lead wire to the base material with the conductive bonding agent filling the aperture. CONSTITUTION:Under the condition of being inserted for the predetermined length into an aperture 14a of a bobbin 14, a part of a lead wire 18 inserted into the aperture 14a of bobbin 14 is bonded to the bobbin 14 with predetermined conductive bonding agent 20 and is subjected to heat treatment for the purpose of fixing to the bobbin 14. A thin film resistance body 12 allows the lead wire 18 to be fixed to the bobbin 14 within the aperture 14a of bobbin 14. Therefore, a small amount of bonding agent is required for connection of a resistance body thin film 16 and the lead wire 18 and moreover since the conductive agent 20 is reinforced at the edge of aperture of bobbin 14, crack or deformation is never generated therein.

37. 发明专利

JPS6235245B2 失效
公开(公告)号：JPS6235245B2
公开(公告)日：1987-07-31
申请号：JP573280
申请日：1980-01-23
申请人： HITACHI LTD
发明人： ITO MITSUKO , ARIMA HIDEO , TOZAKI HIROMI , IKEGAMI AKIRA
IPC分类号： H01C17/28 , H01C1/146 , H01C7/02

38. 发明专利

JPS56104409A METHOD OF MANUFACTURING REFRACTORY RESISTOR 失效
公开(公告)号：JPS56104409A
公开(公告)日：1981-08-20
申请号：JP573280
申请日：1980-01-23
申请人： HITACHI LTD
发明人： ITOU MITSUKO , ARIMA HIDEO , TOZAKI HIROMI , IKEGAMI AKIRA
IPC分类号： H01C17/28 , H01C1/146 , H01C7/02

39. 实用新型

JPS472280Y1 失效
公开(公告)号：JPS472280Y1
公开(公告)日：1972-01-26
申请号：JP9036069
申请日：1969-09-18
IPC分类号： H01C7/00 , H01C1/146

40. 实用新型

JPS4210765Y1 失效
公开(公告)号：JPS4210765Y1
公开(公告)日：1967-06-14
申请号：JP7006764
申请日：1964-09-04
IPC分类号： H01C1/14 , H01C1/146 , H01G4/228 , H01G4/40 , H05K1/04 , H01R9/06

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