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31. 发明专利

DE102012200648B4 Sensorvorrichtung 未知
公开(公告)号：DE102012200648B4
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：DE102012200648
申请日：2012-01-18
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： HOEFER HOLGER , HENZLER STEPHAN , HORTIG MICHAEL
IPC分类号： B81B1/00 , B81B7/02 , B81C3/00 , G01C19/5783 , G01P15/08
摘要： Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung (100, 101, 102), umfassend die Verfahrensschritte:Bereitstellen einer Leiterplatte (110), wobei die Leiterplatte (110) einen Befestigungsabschnitt (115) und wenigstens zwei weitere, mit dem Befestigungsabschnitt (115) verbunden Teilabschnitte (111, 112, 113) aufweist, welche mit Anschlusselementen (131) zum Kontaktieren der Sensorvorrichtung ausgebildet sind,Anordnen einer Chipstruktur (141, 142) auf dem Befestigungsabschnitt (115) der Leiterplatte (110), wobei die Chipstruktur (141, 142) einen Sensorchip (141) umfasst,Biegen der Leiterplatte (110) derart, dass sich die weiteren Teilabschnitte (111, 112, 113) der Leiterplatte (110) in unterschiedlichen Ebenen erstrecken, undAusbilden eines Einkapselungskörpers (150) zum Einbetten der Chipstruktur (141, 142), wobei die weiteren Teilabschnitte (111,112, 113) der gebogenen Leiterplatte (110) im Bereich einer Oberfläche des Einkapselungskörpers (150) angeordnet sind.

32. 发明专利

DE102010042438B4 Sensoranordnung 未知
公开(公告)号：DE102010042438B4
公开(公告)日：2013-09-26
申请号：DE102010042438
申请日：2010-10-14
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： HOEFER HOLGER , HANSEN UWE , KNAUSS MICHAEL
IPC分类号： B81B7/00 , B81B1/00 , B81C3/00 , G01J1/42 , G01K7/01 , G01L19/00 , G01P15/08 , H01L23/14
摘要： Sensoranordnung (1) mit einem Trägerelement (2) und einem eine Haupterstreckungsebene (100) aufweisendem Sensorelement (3), wobei das Sensorelement (3) am Trägerelement (2) befestigt ist, wobei das Trägerelement (2) wenigstens ein Kontaktelement (4) zur elektrischen Kontaktierung der Sensoranordnung (1) aufweist und wobei das Trägerelement (2) wenigstens einen Entlastungsschlitz (5') zur Stressentkopplung aufweist, wobei der wenigstens eine Entlastungsschlitz (5') in einer zur Haupterstreckungsebene (100) parallelen Ebene im Wesentlichen zwischen dem wenigstens einen Kontaktelement (4) und dem Sensorelement (3) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Entlastungsschlitz (5') u-förmig ausgebildet ist und einen Teilbereich (15) des Trägerelements (2) umgibt, der gegenüber dem restlichen Trägerelement (2) schwingbar ist, wobei das Sensorelement (3) auf dem Teilbereich (15) befestigt ist und wenigstens ein Dämpferelement (14) vorgesehen ist, welches den Entlastungsschlitz (5') derart überbrückt, dass es mit einem ersten Ende mit dem Teilbereich (15) und mit einem zweiten Ende mit dem übrigen Trägerelement (2) verbunden ist, wobei die Schwingungs- und Dämpfungscharakteristik des Teilbereichs (15) von der Materialeigenschaft, der Dimension und der Geometrie des Dämpferelements (14) abhängt.

33. 发明专利

DE102012201486A1 Dämpfungsvorrichtung für eine mikromechanische Sensoreinrichtung 未知
公开(公告)号：DE102012201486A1
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：DE102012201486
申请日：2012-02-02
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： HOEFER HOLGER , SOLF CHRISTIAN , EHRENPFORDT RICARDO , OFFTERDINGER KLAUS
IPC分类号： B81B1/00 , B81B7/02 , B81C3/00 , G01C19/5769 , G01P15/00 , H01L21/50
摘要： Dämpfungsvorrichtung für eine mikromechanische Sensoreinrichtung, aufweisend wenigstens eine erste Zwischenlageneinrichtung mit wenigstens zwei Abschnitten, wobei ein zweiter Abschnitt um einen ersten Abschnitt herum angeordnet ist, wobei ein lateraler Abstand zwischen dem ersten und dem zweiten Abschnitt ausgebildet ist, wobei eine federnde Einrichtung als integraler Teil der ersten Zwischenlageneinrichtung zwischen dem ersten Abschnitt und dem zweiten Abschnitt ausgebildet ist.

34. 发明专利

DE102010038453A1 Lötstellenkontrolle 未知
公开(公告)号：DE102010038453A1
公开(公告)日：2012-02-02
申请号：DE102010038453
申请日：2010-07-27
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： OCHS ERIC , HOEFER HOLGER , RAUSCHER LUTZ , SCHELLKES ECKART , GRABMAIER FLORIAN
IPC分类号： H01L21/60
摘要： Ein integrierter Schaltkreis umfasst eine elektronische Schaltung in einem Gehäuse und eine erste Kontaktiereinrichtung zur Verlötung der Schaltung mit einer korrespondierenden zweiten Kontaktiereinrichtung einer Leiterplatte. Die erste und die zweite Kontaktiereinrichtung sind jeweils in einen ersten und einen zweiten Abschnitt unterteilt, wobei die Abschnitte einer der Kontaktiereinrichtungen elektrisch fest miteinander verbunden sind und die Abschnitte der anderen Kontaktiereinrichtung selektiv mit einer Einrichtung zur Widerstandsbestimmung verbindbar sind.

35. 发明专利

DE102010042438A1 Sensoranordnung 未知
公开(公告)号：DE102010042438A1
公开(公告)日：2011-07-28
申请号：DE102010042438
申请日：2010-10-14
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： HOEFER HOLGER , HANSEN UWE , KNAUSS MICHAEL
IPC分类号： B81B7/00 , B81B1/00 , B81C3/00 , G01J1/42 , G01K7/01 , G01L19/00 , G01P15/08 , H01L23/14
摘要： Es wird eine Sensoranordnung mit einem Trägerelement und einem eine Haupterstreckungsebene aufweisendem Sensorelement vorgeschlagen, wobei das Sensorelement am Trägerelement befestigt ist, wobei das Trägerelement wenigstens ein Kontaktelement zur elektrischen Kontaktierung der Sensoranordnung aufweist und wobei das Trägerelement wenigstens eine Entlastungsstruktur zur Stressentkopplung aufweist, wobei ferner die wenigstens eine Entlastungsstruktur in einer zur Haupterstreckungsebene parallelen Ebene im Wesentlichen zwischen dem wenigstens einen Kontaktelement und dem Sensorelement angeordnet ist.

36. 发明专利

DE10203024B4 未知
公开(公告)号：DE10203024B4
公开(公告)日：2009-11-26
申请号：DE10203024
申请日：2002-01-26
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： NEUBERT ANJA , HOEFER HOLGER
IPC分类号： C04B35/00 , G01L1/22 , B32B9/00 , B32B18/00 , C04B35/622 , G01L9/04 , H05K1/03 , H05K3/00
摘要： The ceramic substrate has defined curvature. An Independent claim is included for the method of manufacture.

37. 发明专利

DE102004010499A1 未知
公开(公告)号：DE102004010499A1
公开(公告)日：2005-09-22
申请号：DE102004010499
申请日：2004-03-04
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： REICHENBACH FRANK , HOEFER HOLGER
IPC分类号： B81B7/02 , G01J1/04 , G01J5/12 , G01N21/31 , G01N21/35 , G01P1/02 , G01P15/00 , G01P15/18 , B81B3/00 , B81C1/00
摘要： The invention relates to a microstructured sensor, having at least one measurement chip in which there is formed a first measurement area having a first measurement structure and a second measurement area having a second measurement structure, the measurement areas being offset to one another in a lateral direction, one cap chip that is fastened in vacuum-tight fashion to the measurement chip in a connecting area, one intermediate space, formed between the measurement chip and the cap chip, that is sealed outwardly by the connecting area and in which the measurement areas are situated, and at least one contact area, formed on the measurement chip, and left exposed by the cap chip, for the contacting of the measurement chip. The sensor can be in particular a gas sensor for measuring a gas concentration, or an acceleration sensor.

38. 发明专利

FR2862298A1 Production of an anti-adhesive layer on the surface of a Micro Electro-Mechanical Systems (MEMS) platelet by vapor phase deposition 未知
公开(公告)号：FR2862298A1
公开(公告)日：2005-05-20
申请号：FR0452607
申请日：2004-11-12
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： HENNING FRANK , MUELLER LUTZ , HOEFER HOLGER , KAELBERGER ARND
IPC分类号： B81B3/00 , B81C1/00 , H01R13/52 , B81B7/02
摘要： Production of a layer (108), with anti-adhesive properties, on a surface of a MEMS platelet, the surface being exposed to gaseous phase coating with a material, consists of: (a) depositing the material on a cover platelet; (b) the cover plate is joined to the MEMS platelet, with at least one hollow space surrounded by the two platelets; (c) during the linkage and/or an ulterior stage of the method, the material is vaporized and at least certain parts of the surface of the MEMS platelet are coated. An independent claim is also included for a device made up of a component with a micro-mechanical function and a cover surrounding a hollow space with an anti-adhesive coating.

39. 发明专利

ITMI20042181A1 PROCEDIMENTO PER LA RIDUZIONE DELLE PROPRIETA' ADESIVE DI MEMS E DISPOSITIVO 未知
公开(公告)号：ITMI20042181A1
公开(公告)日：2005-02-15
申请号：ITMI20042181
申请日：2004-11-15
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： HENNING FRANK , HOEFER HOLGER , KAELBERER ARND , MUELLER LUTZ
IPC分类号： B81B3/00 , B81C1/00 , H01R13/52

40. 发明专利

DE10057635A1 Method for processing a substrate comprises applying a photolacquer layer to the substrate and structuring so that some regions of the substrate are covered with the photolacquer 未知
公开(公告)号：DE10057635A1
公开(公告)日：2002-05-23
申请号：DE10057635
申请日：2000-11-21
申请人： BOSCH GMBH ROBERT
发明人： PINTER STEFAN , HOEFER HOLGER
IPC分类号： B24C1/04 , B24C3/32 , B24C11/00 , H01L21/304 , H01L21/311 , H01L21/48 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/64 , B24C1/00 , H01L21/768
摘要： Method for processing a substrate (1) comprises applying a photolacquer layer (2) to the substrate and structuring so that regions of the substrate are covered with the photolacquer and other regions are not and then the exposed regions are processed by irradiating with particles. Preferred Features: Irradiation is carried out by directing a gas or liquid stream containing the particles onto the substrate. The particles are made from sand or ceramic particles, especially aluminum oxide particles. The substrate is made from silicon or ceramic.

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