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31. 发明公开

KR1020170004653A 기판 냉각 장치 有权
标题翻译：基板冷却装置
公开(公告)号：KR1020170004653A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：KR1020150095312
申请日：2015-07-03
申请人： 주식회사 테라세미콘
发明人： 최정환 , 민경수 , 박경완
IPC分类号： H01L21/02 , H01L23/34
摘要： 본발명은기판처리공정중 고온열처리진행후 기판의온도를냉각시킬수 있는기판냉각장치에관한것으로서, 기판을향해서냉매를분사할수 있도록, 적어도하나의냉매토출부가형성되고상기기판의일변과평행하며이격되게설치되는적어도하나의분사부및 상기분사부가상기냉매를공급받을수 있도록상기분사부의일측에형성되는냉매공급부를포함할수 있다.

32. 发明公开

KR1020150047391A 배치식 기판처리 장치 有权
标题翻译：用于处理基板的批量类型设备
公开(公告)号：KR1020150047391A
公开(公告)日：2015-05-04
申请号：KR1020130127415
申请日：2013-10-24
申请人： 주식회사 테라세미콘
发明人： 박경완
IPC分类号： H01L21/324 , H01L21/205 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67098 , H01L21/67303 , H01L21/67772
摘要： 배치식기판처리장치가개시된다. 본발명에따른배치식기판처리장치는, 복수개의기판(50)을기판처리할수 있는배치식기판처리장치로서, 복수개의기판(50)에대하여기판처리공간을제공하는챔버(110)를포함하는본체(100); 챔버(110)의모든외측면상에배치되는복수개의히터유닛(200) - 히터유닛(200)은각각일정간격을가지면서배치되는복수개의단위히터(201)를포함함 - 을특징으로한다.
摘要翻译：公开了一种用于处理基板的分批式设备。本发明的能够处理多个基板（50）的基板的处理用批量式装置包括主体（100），其包括为基板（50）提供基板处理空间的室（110） ; 和加热器单元（200），其布置在室（110）的整个外部。加热器单元（200）包括以恒定间隔布置的单元加热器（201）。

33. 发明授权

KR101484549B1 기판처리장치 有权
标题翻译：基板处理设备
公开(公告)号：KR101484549B1
公开(公告)日：2015-01-20
申请号：KR1020130047337
申请日：2013-04-29
申请人： 주식회사 테라세미콘
发明人： 강호영 , 박경완 , 조병호
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/02
摘要： 기판처리장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판처리장치는, 하나의 제1펌프를 사용하여 복수의 챔버의 진공을 각각 만들고, 하나의 제2펌프를 사용하여 복수의 챔버의 진공을 유지한다. 그러므로, 원가가 절감되는 효과가 있다. 그리고, 프레임에 설치된 기판처리유닛을 슬라이딩시켜 프레임에 삽입하거나 프레임으로부터 분리한다. 즉, 기판처리유닛을 프레임에 용이하게 삽입할 수 있고, 프레임으로부터 분리할 수 있으므로, 유지 보수가 편리한 효과가 있다. 그리고, 기판처리유닛의 본체의 좌측면, 우측면 또는 후면에서 히터를 본체의 내부로 삽입하고, 본체의 외측으로 노출되는 히터의 타단부측에 형성된 단자판을 본체에 결합하고, 단자판에 외부의 전원측을 접속하거나, 커버를 분리한 상태에서 단자판이 케이스의 외측으로 노출되도록 히터를 케이스의 내부에 설치한 다음, 단자판에 외부의 전원측을 접속하면 되므로, 히터의 설치 및 유지 보수가 간편한 효과가 있다. 그리고, 히터에서 방출된 복사열은 반사판에 의하여 반사된다. 따라서, 히터에서 방출된 복사열과 반사판에서 반사된 복사열에 의하여 기판이 가열되므로, 적은 에너지를 이용하여 기판을 고온으로 가열할 수 있는 효과가 있다.
摘要翻译：公开了一种衬底处理设备。本发明是一种基板处理装置按照分别创建在所述多个腔室的真空，使用第一泵的一个，以保持所述多个腔室的真空，使用所述第二泵中的一个。因此，成本降低。然后，设置在框架中的基板处理单元滑入框架或与框架分离。换句话说，由于基板处理单元可以容易地插入到框架中并且可以与框架分离，所以维护是容易的。并且如果所述基板处理单元的主体，在插入在右侧或后主体的加热器，和左侧耦合到所述加热器的另一端侧形成暴露于所述主体的外部主体上的端子板，所述端子板的所述外部电源侧连接，或者，通过连接加热器的外部电源侧，以便在一情况下被暴露于所述端子板的外侧，除去所述盖状态到下一状态，端子板安装在的情况下，安装和加热器效果容易维修的内部。加热器发出的辐射热被反射器反射。因此，基板通过由反射器和从加热器发出的辐射热反射的辐射热而被加热时，存在有可能通过使用能量的量小，以加热基板至高温的效果。

34. 发明授权

KR101484543B1 기판처리장치 有权
标题翻译：基板处理设备
公开(公告)号：KR101484543B1
公开(公告)日：2015-01-20
申请号：KR1020130046742
申请日：2013-04-26
申请人： 주식회사 테라세미콘
发明人： 설준호 , 강호영 , 박경완 , 조병호
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/324
摘要： 기판처리장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판처리장치는, 본체의 좌측면, 우측면 또는 후면에서 히터를 본체의 내부로 삽입하고, 본체의 외측으로 노출되는 히터의 타단부측에 형성된 단자판을 본체에 결합하고, 단자판에 외부의 전원측을 접속하거나, 커버를 분리한 상태에서 단자판이 케이스의 외측으로 노출되도록 히터를 케이스의 내부에 설치한 다음, 단자판에 외부의 전원측을 접속하면 되므로, 히터의 설치 및 유지 보수가 간편한 효과가 있다. 그리고, 히터에서 방출된 복사열은 반사판에 의하여 반사된다. 따라서, 히터에서 방출된 복사열과 반사판에서 반사된 복사열에 의하여 기판이 가열되므로, 적은 에너지를 이용하여 기판을 고온으로 가열할 수 있는 효과가 있다.
摘要翻译：公开了一种衬底处理设备。根据本发明的基板处理装置中，如果左侧的主体的，在右侧或后主体的插入加热器，以及耦合到所述加热器的另一端侧形成的端子板暴露于主体的外侧到主体，并且所述端子板外连接到所述电源侧，或已经安装的加热器，以使端子板暴露于壳体的外部与在所述外壳的内部的盖上的分离，然后，因为当连接到端子板，所述安装和加热器简单效果维护的外部电源侧有。加热器发出的辐射热被反射器反射。因此，基板通过由反射器和从加热器发出的辐射热反射的辐射热而被加热时，存在有可能通过使用能量的量小，以加热基板至高温的效果。

35. 实用新型

KR200462868Y1 기판 처리 장치의 냉각장치 有权
标题翻译：基板处理装置的冷却装置
公开(公告)号：KR200462868Y1
公开(公告)日：2012-10-05
申请号：KR2020100006969
申请日：2010-06-30
申请人： 주식회사 테라세미콘
发明人： 박경완
IPC分类号： H01L21/02
摘要： 기판 처리 장치의 냉각장치가 개시된다. 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 냉각장치는 증착 물질의 유입구(102)가 일면부에 형성되고, 타면부에 유출구(103)가 형성된 외통(100); 및 상기 외통(100)의 내부에 구비되며, 상기 외통(100)의 길이 방향을 따라 기립되게 설치되고 냉각수가 유동될 수 있게 연결된 복수의 냉각 채널(121)을 구비한 냉각부(120)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：公开了一种用于基板处理设备的冷却装置。根据本发明实施例的基板处理设备的冷却装置包括外圆筒100，该外圆筒100具有形成在其一个表面上的蒸发材料的入口102和形成在其另一个表面上的出口103。并且，在外筒100的内部具有冷却部120，该冷却部120具有沿外筒100的长度方向竖立设置的多个冷却流路121，冷却水流通而且，其特征在于。

36. 实用新型

KR200461392Y1 기판 처리 장치의 냉각장치 有权
公开(公告)号：KR200461392Y1
公开(公告)日：2012-07-13
申请号：KR2020100006966
申请日：2010-06-30
申请人： 주식회사 테라세미콘
发明人： 박경완
IPC分类号： H01L21/02
摘要： 기판 처리 장치의 냉각장치가 개시된다. 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 냉각장치는 증착 물질의 유입구(101) 및 유출구(102)가 형성된 외통(100), 상기 외통(100)의 내부에 설치되며, 상기 유입구(101)와 상기 유출구(102)가 연결되는 내통(110), 상기 내통(110)의 내부에 구비되며, 상기 유입구(101)로 유입된 증착 물질이 저면부로 수집되어 상면부로 유출되는 흡입통(115), 상기 흡입통(115)의 상면부에 구비되며, 상기 외통(100)의 유출구(102)로 증착 물질을 안내하는 유출관(116), 상기 외통(100)과 상기 내통(110)을 통해 냉각수의 유입라인(121)과 유출라인(122)이 제공되고, 상기 유입라인(121)과 상기 유출라인(122) 사이가 상기 흡입통(115)을 냉각시키는 제1 냉각 라인, 및 상기 흡입통(115)에 설치되며, 상기 제1 냉각 라인 접하는 다층의 냉각 판(132)을 구비한 냉각부(130)를 포함하는 것을 특징으로 한다 .

37. 外观设计

KR3006514740000S 有权
公开(公告)号：KR3006514740000S
公开(公告)日：2012-07-10
申请号：KR3020110001689
申请日：2011-01-14
申请人： 주식회사 테라세미콘
设计人： 강호영 , 박경완

38. 实用新型

KR200459392Y1 히터블록 有权
标题翻译：加热块
公开(公告)号：KR200459392Y1
公开(公告)日：2012-03-23
申请号：KR2020100004522
申请日：2010-04-29
申请人： 주식회사 테라세미콘
发明人： 박경완
IPC分类号： H01L21/324
摘要： 배치식 기판처리 장치에서 기판처리 공간을 제공하는 챔버의 내측에 히터를 고정하고 히터의 발열 동작 도중 히터의 이탈을 방지하고 히터블록이 파손되지 않도록 하는 히터블록이 개시된다.
본 고안에 따른 히터 블록(100)은 배치식 기판처리 장치의 복수개의 기판에 대하여 기판처리 공간을 제공하는 챔버의 외측에서 히터를 고정하는 히터블록으로서, 히터블록(100)은 복수개의 단위히터블록(100)이 연속적으로 적층되어 이루어지고, 단위히터블록(100)은, 몸체(210); 히터(4)를 고정하는 변형 방지부(220); 연속적으로 적층되어 있는 복수개의 단위히터블록(100)을 연결 고정하는 제1 고정핀(232); 및 제1 고정핀(232)이 삽입되는 제1 고정홀(230)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

39. 发明授权

KR101129035B1 금속 혼입층 형성장치 有权
标题翻译：用于形成金属混合层的装置
公开(公告)号：KR101129035B1
公开(公告)日：2012-03-23
申请号：KR1020100033517
申请日：2010-04-12
申请人： 주식회사 테라세미콘
发明人： 이병일 , 박경완 , 장희섭
IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/04
CPC分类号： Y02E10/50 , Y02P70/521
摘要： 금속 혼입층 형성장치가 개시된다. 본 발명에 일 실시예에 따른 금속 혼입층 형성장치(1)는 비정질 실리콘층(3)을 금속유도 결정화하기 위한 금속 혼입층(4; metal mixed layer)을 기판(2) 상에 형성하기 위한 장치로서, 기판이 배치되는 반응 챔버(10); 반응 챔버(10)로 금속 소스가스를 공급하는 금속 소스가스 공급부(20); 및 반응 챔버(10)로 매트릭스 소스가스를 공급하는 매트릭스 소스가스 공급부(30)를 포함하고, 금속 소스가스 공급부(20)는, 소스물질이 저장되는 소스물질 저장부(200); 소스물질을 소스가스화 시키는 소스물질 증발부(300); 운반가스를 공급하는 운반가스 공급부(600); 및 소스물질 저장부(200)와 소스물질 증발부(300) 사이에 설치되어 소스물질 증발부(300)로 공급되는 소스물질의 양을 조절하는 소스물질 공급부(500)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

40. 发明授权

KR101117668B1 증착가스 공급장치 有权
公开(公告)号：KR101117668B1
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：KR1020090093425
申请日：2009-09-30
申请人： 주식회사 테라세미콘
发明人： 박경완 , 강호영 , 김철호
IPC分类号： H01L21/205
摘要： 반도체소자나평판디스플레이제조를위한박막증착시매 증착공정마다균일한양의증착물질을증착물질증발부로공급할수 있고증착공정수행후 잔류하는증착물질을외부로배출할수 있는증착가스공급장치가개시된다. 본발명에따른증착가스공급장치는, 증착물질이저장되는증착물질저장부(200), 증착물질에열을인가하여증착가스를발생시키는증착물질증발부(300) 및운반가스를공급하는운반가스공급부(600)를포함하는증착가스공급장치(100)로서, 증착물질저장부(200)와증착물질증발부(300) 사이에배치되는증착물질공급부(500); 및증착물질증발부(300)에연결되어배치되는증착물질배출부(400)를더 포함하고, 증착물질공급부(500)는매 증착공정마다증착물질증발부(300)로일정양의증착물질을공급하며, 증착물질배출부(400)는매 증착공정마다증착물질증발부에잔류하는증착물질을배출하는것을특징으로한다.

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