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31. 发明授权

KR101413078B1 포지티브형 감광성 수지 조성물 有权
标题翻译：正型型感光树脂组合物
公开(公告)号：KR101413078B1
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：KR1020110147383
申请日：2011-12-30
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 윤은경 , 황은하 , 이종화 , 권지윤 , 김대윤 , 김상권 , 김상균 , 김상수 , 노건배 , 이준호 , 이진영 , 조현용 , 홍충범
IPC分类号： G03F7/022 , G03F7/039
CPC分类号： G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/0236 , G03F7/0755 , G03F7/085 , Y10S430/107
摘要： 본 기재는 (A) 폴리벤조옥사졸 전구체, 폴리이미드 전구체 또는 이들의 조합에서 선택되는 알칼리 가용성 수지, (B) 감광성 디아조퀴아논 화합물, (C) 하기 화학식 1로 표현되는 화합물 및 (D) 용매를 포함하는 포지티브형 감광성 수지 조성물에 관한 것이다.
[화학식 1]

(상기 화학식 1의 정의는 본 명세서에 기재한 바와 같다.)

32. 发明公开

KR1020130078436A 포지티브형 감광성 수지 조성물 有权
标题翻译：正型型感光树脂组合物
公开(公告)号：KR1020130078436A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：KR1020110147388
申请日：2011-12-30
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 권지윤 , 강진희 , 김대윤 , 김상권 , 김상균 , 김상수 , 노건배 , 윤은경 , 이종화 , 이준호 , 이진영 , 전환승 , 조현용 , 홍충범 , 황은하
IPC分类号： G03F7/022 , G03F7/039
CPC分类号： G03F7/105 , G03F7/0233 , G03F7/0757
摘要： PURPOSE: A positive photosensitive resin composition is provided to be able to implement a semiconductor device with an excellent luminous efficiency, color development rate and insulation by including organic dye absorbing wavelengths in a specific region. CONSTITUTION: A positive photosensitive resin composition comprises (A) alkali soluble resin selected from a polybenzoxazole precursor, a polyimide precursor or their combination; (B) a photosensitive diazoquianone compound; (C) a phenol compound; (D) at least one organic dye with light absorption wavelengths of 400-700 nm; and (E) solvent. The organic dye (D) is included at an amount of 1-40 parts by weight to 100.0 parts by weight of the alkali soluble resin precursor. The organic dye (D) includes a methene group compound.
摘要翻译：目的：提供一种正型感光性树脂组合物，以能够通过在特定区域中包含有机染料吸收波长来实现具有优异的发光效率，显色速度和绝缘性的半导体器件。构成：正型感光性树脂组合物包含（A）选自聚苯并恶唑前体，聚酰亚胺前体或其组合的碱溶性树脂; （B）光敏重氮基醌配合物; （C）酚化合物; （D）至少一种光吸收波长为400-700nm的有机染料; 和（E）溶剂。有机染料（D）的含量为1-40重量份至100.0重量份的碱溶性树脂前体。有机染料（D）包括一种甲烯基化合物。

33. 发明公开

KR1020130078431A 포지티브형 감광성 수지 조성물 有权
标题翻译：正型型感光树脂组合物
公开(公告)号：KR1020130078431A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：KR1020110147383
申请日：2011-12-30
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 윤은경 , 황은하 , 이종화 , 권지윤 , 김대윤 , 김상권 , 김상균 , 김상수 , 노건배 , 이준호 , 이진영 , 조현용 , 홍충범
IPC分类号： G03F7/022 , G03F7/039
CPC分类号： G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/0236 , G03F7/0755 , G03F7/085 , Y10S430/107
摘要： PURPOSE: A positive photosensitive resin composition is provided to improve the adhesiveness between a lower substrate and a film formed with a photosensitive resin film, and to be able to effectively suppress the exfoliation of a metal layer deposited on the film. CONSTITUTION: A positive photosensitive resin composition comprises (A) alkali soluble resin selected from polybenzoxazole precursor, polyimide precursor or their combination; (B) a photosensitive diazoquinone compound; (C) a compound represented by Chemical 1; and (D) solvent. Herein X5 and X6 are identical or different, and -S-, -C (=O)-, -C (=S)-, substituted or non-substituted C1-30 alkylene, substituted or non-substituted C6-30 cycloalkylene, or substituted or non-substituted C6-30 cycloallylene, respectively, L1 is a single bond, disulfide bond (-S-S-), -S (=O)-, -C (=O)-, or -C (=S)-. [Reference numerals] (AA) Ag adhesion test (after stored at room temperature); (BB) Ag adhesion test (after stored at 85/85 for 168 hours); (CC,DD,EE,FF,GG,HH,II,JJ,KK,LL,MM,NN) Example; (OO,PP,QQ,RR) Comparative example
摘要翻译：目的：提供正型感光性树脂组合物，以提高下基板与由感光性树脂膜形成的膜之间的粘合性，并能够有效地抑制沉积在膜上的金属层的剥离。构成：正型感光性树脂组合物包含（A）选自聚苯并恶唑前体，聚酰亚胺前体或其组合的碱溶性树脂; （B）光敏重氮醌化合物; （C）化学式1表示的化合物; 和（D）溶剂。这里X 5和X 6相同或不同，-S-，-C（= O） - ， - C（= S） - ，取代或未取代的C 1-30亚烷基，取代或未取代的C 6-30环亚烷基，或者取代或未取代的C 6-30环烯，L1是单键，二硫键（-SS-），-S（= O） - ， - C（= O） - 或-C（= S） - 。（附图标记）（AA）Ag粘附试验（在室温下保存后）; （BB）Ag粘附试验（85/85℃保存168小时）; （CC，DD，EE，FF，GG，HH，II，JJ，KK，LL，MM，NN）（OO，PP，QQ，RR）比较例

34. 发明公开

KR1020050070622A 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 失效
公开(公告)号：KR1020050070622A
公开(公告)日：2005-07-07
申请号：KR1020030100376
申请日：2003-12-30
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 김조균 , 유제홍 , 노건배
IPC分类号： C08L63/04
摘要： 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 대한 것으로 보다 상세하게는 인체나 기기에 유해한 할로겐계 난연제 및 인계 난연제를 사용하지 않고, 다방향족 에폭시 수지와 다방향족 경화제를 사용하며, 여기에 무기난연제로서 포스파젠(phosphazene)을 사용하고, 선택적으로 징크보레이트(zinc borate)를 혼합하여 난연성을 달성한 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.

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