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21. 发明专利

JP2007277634A Plating method, plating apparatus and electroplated battery can 有权
标题翻译：电镀方法，电镀设备和电镀电池
公开(公告)号：JP2007277634A
公开(公告)日：2007-10-25
申请号：JP2006105118
申请日：2006-04-06
申请人： Fuji Hatsujo Kk , Kida Seiko Kk , 冨士発條株式会社 , 木田精工株式会社
发明人： SAKAMOTO KIYOSHI , FUJII SHINJI , FUJII HIROSHI , OSAKO KENJI , KIDA HIROFUMI
IPC分类号： C25D21/10 , C25D7/00 , C25D7/04 , C25D17/08 , C25D17/12 , H01M2/02
CPC分类号： Y02E60/12
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plating method and a plating apparatus which can surely and uniformly plate the inside surface of even a thin, long, bottom-blind and cylindrical body so as to provide a battery can for a hybrid car in which a thick plated film is formed on its slender inside surface and even on the inside surface of its bottom surface .
SOLUTION: One end of a holding tool 13 to be used also as a cathode is inserted into an object 10 to be plated from the side of an opening 10a thereof and brought into contact with the inside surface of the object 10 to be plated to hold the object 10 to be plated and the other end of the holding tool 13 is supported to be freely rotated to give a rotatory motion to one end of the holding tool 13. The object 10 to be plated is reciprocated between such a position A that the object 10 to be plated is immersed in a plating solution 14 while keeping the opening 10a upward and such a position B that the opening 10a of the object 10 to be plated is kept lower than the bottom 10b thereof on the outside of the plating solution 14. The object 10 to be plated is plated while repeating the work of immersing the object 10 to be plated in the plating solution 14 and the work of discharging the plating solution in the object 10 to be plated.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够可靠地均匀地平板化薄，长，底部和圆筒体的内表面的电镀方法和电镀装置，以便为混合动力汽车提供电池罐其中在其细长的内表面以及其底表面的内表面上形成厚镀膜。解决方案：也用作阴极的保持工具13的一端插入到要从其开口10a的侧面进行电镀的物体10中，并与物体10的内表面接触电镀以保持要镀覆的物体10，并且保持工具13的另一端被支撑以自由旋转，以向保持工具13的一端进行旋转运动。被镀物体10在这样的位置之间往复运动 A，将要镀覆的物体10浸入电镀液14中，同时保持开口10a向上，并且将待镀物体10的开口10a保持低于其底部10b的位置B 镀覆对象物10，在重复将要镀覆的物体10浸渍在电镀液14中的工序以及将电镀液排出到被镀物体10中的工序的同时进行电镀。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

22. 发明专利

JP2007177270A Hanger for suspending printed circuit board 有权
标题翻译：挂起印刷电路板
公开(公告)号：JP2007177270A
公开(公告)日：2007-07-12
申请号：JP2005375340
申请日：2005-12-27
申请人： Kida Seiko Kk , 木田精工株式会社
发明人： KIDA TAKAFUMI
IPC分类号： C25D17/08 , H05K3/18
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a hanger which is used for plating a printed circuit board, stably holds the printed circuit board without causing a rattle even after a long period of use, can stably hold even various printed circuit boards each having different board thickness, and can simply and lightly attach and detach the printed circuit board.
SOLUTION: The hanger comprises: a frame body 2 which surrounds the four sides of the printed circuit board (W) by a head part 5, a bottom part and vertical parts; and a hook member which projects upward from the head part 5 of the frame body 2. The head part 5 comprises: a board receiver 12 for abutting on and fixing one surface of an upper part of the printed circuit board (W); a wedge member 13 which is held in a front side of the board receiver 12 so as not to fall off; and a wedge-guiding member 15 for pushing the wedge member 13 to the board receiver 12 side as the wedge member 13 moves to a lower position.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种用于电镀印刷电路板的悬挂器，即使在长时间使用之后也能稳定地保持印刷电路板而不引起咔嗒声，可以稳定地保持各种各样的印刷电路板不同的板厚度，并且可以简单轻轻地安装和拆卸印刷电路板。解决方案：衣架包括：框架体2，其通过头部5，底部和垂直部分围绕印刷电路板（W）的四个侧面; 以及从框架体2的头部5向上突出的钩构件。头部5包括：用于邻接并固定印刷电路板（W）的上部的一个表面的板接收器12。楔形构件13，其被保持在板接收器12的前侧以便不会脱落; 以及楔形构件15，用于当楔形构件13移动到较低位置时将楔形构件13推动到板接收器12侧。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

23. 发明专利

JP3928958B2 Dissolution bath 有权
公开(公告)号：JP3928958B2
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：JP2003127439
申请日：2003-05-02
申请人：日本表面化学株式会社 , 木田精工株式会社
发明人：潔木田
IPC分类号： C25D17/20 , C25D21/14

24. 发明专利

JP2006022371A Plating method for bolt, and plating line 有权
标题翻译：螺栓和镀锌线的镀层方法
公开(公告)号：JP2006022371A
公开(公告)日：2006-01-26
申请号：JP2004200683
申请日：2004-07-07
申请人： Kida Seiko Kk , Sugiura Seisakusho Co Ltd , 木田精工株式会社 , 株式会社杉浦製作所
发明人： KIDA KIYOSHI , NAKAGAWA YOJI , ISHIKAWA HIDEMI
IPC分类号： C25D7/00 , C25D5/02 , C25D5/12 , C25D17/00 , C25D17/06 , C25D17/08
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plating method in which plating is performed over the screw part of a bolt and non-screw part other than that so that increase in thickness of the plating in the non-screw part and the thinning of the plating in the screw part can be easily performed, and to provide a plating line.
SOLUTION: The plating method includes: a first stage where plating is applied in a state where a bolt and the liquid face of a plating liquid in a plating tank lies in a first relative position, wherein with the side of the non-screw part of the bolt as the lower side, the screw part and the non-screw part are dipped in the plating liquid; and a second stage where a plating film is formed on the non-screw part without forming the same on the screw part in a state where the bolt and the liquid face of the plating liquid lies in a second relative position, wherein the non-screw part of the bolt is dipped into the plating liquid and the screw part is not dipped therein, .
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电镀方法，其中在螺栓和非螺纹部分的螺纹部分上进行电镀，除了非螺纹部分中的镀层厚度增加和变薄可以容易地进行螺纹部中的电镀，并提供电镀线。电镀方法包括：在电镀槽中的螺栓和电镀液的液面位于第一相对位置的状态下施加电镀的第一阶段，其中，将螺栓的螺钉部分作为下侧，将螺钉部分和非螺纹部分浸入电镀液中; 以及在电镀液体的螺栓和液面位于第二相对位置的状态下，在螺钉部分上形成镀膜而不形成镀膜的第二阶段，其中非螺钉螺栓的一部分浸入电镀液中，螺钉部分未浸入其中。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

25. 发明专利

JP2004285413A Plating line 有权
公开(公告)号：JP2004285413A
公开(公告)日：2004-10-14
申请号：JP2003078944
申请日：2003-03-20
申请人： Kida Seiko Kk , 木田精工株式会社
发明人： KIDA KIYOSHI
IPC分类号： C25D21/04 , C25D21/16
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a work environment where gas causing a stimulus to eyes, noses or the respiratory system is emitted in a plating line.
SOLUTION: In the plating line, a plurality of treatment tanks for performing pretreatment, plating treatment and posttreatment to the object to be plated are connected in order. To at least one treatment tank 11 stored with a treatment liquid having gas emissive properties, a treatment liquid preparation tank 37 capable of feeding the treatment liquid into the tank is set at a position off from the connection line 7 in the treatment process. The treatment liquid preparation tank 37 is provided with a cover 85 capable of preventing the diffusion of gas.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

26. 发明专利

JP6600562B2 揺動バレルの移載装置有权
公开(公告)号：JP6600562B2
公开(公告)日：2019-10-30
申请号：JP2016001136
申请日：2016-01-06
申请人：木田精工株式会社
发明人：木田潔 , 木田貴文
IPC分类号： C25D17/26

27. 发明专利

JP2019119923A バレル审中-公开
公开(公告)号：JP2019119923A
公开(公告)日：2019-07-22
申请号：JP2018002642
申请日：2018-01-11
申请人：木田精工株式会社
发明人：木田潔 , 木田貴文
IPC分类号： C25D17/20
摘要：【課題】表面処理に用いるバレルにおいて、バレル本体からバレル蓋を取り外す作業を機械化できるものとして、処理品の入れ替え作業の機械化等も実現可能にし、もって表面処理全体のサイクルタイムの短縮化が図れるようにする。【解決手段】互いに離反して設けられる一対の端壁3とこれら端壁3間の周囲を取り囲む状態で設けられる透水性の筒壁4とを有したバレルにおいて、筒壁4における周方向の一部であって且つ一対の端壁3間にわたる大きさで処理品出し入れ用の開口部12が形成されたバレル本体11とバレル本体11の開口部12を閉鎖する大きさに形成されたバレル蓋10とに結合離脱自在とされており、バレル蓋10には、筒壁4の筒軸となる方向に沿って移動するハンドリング用の係合差し部17に対して係合可能となる配置で係合受け部18が設けられている。【選択図】図1

28. 发明专利

JP2016037644A 揺動バレル及びこの揺動バレルを備えためっき装置有权
标题翻译：振荡棒和包括它的电镀装置
公开(公告)号：JP2016037644A
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2014162554
申请日：2014-08-08
申请人：木田精工株式会社
发明人：木田潔 , 木田貴文 , 木田裕文 , 木田賀文
IPC分类号： C25D17/26
摘要：【課題】品質の均一化及び品質の維持、向上を図りつつもめっきに係る低コスト化を達成できるようにする。【解決手段】水平方向に設定される揺動中心に沿って互いに離反して設けられる一対の端壁7と、これら一対の端壁7間をわたる状態で端壁7の外周部を取り囲んで設けられる透水性の筒壁8とを有し、筒壁8における周方向の一部に被めっき品の出し入れ口10が形成されている揺動バレルにおいて、一対の端壁7に設けられる揺動中心部間が水平となる状態に保持させて出し入れ口10を真上へ向けたときに、出し入れ口10と揺動中心部との間の高さ寸法h1に比べて、筒壁8のうちで出し入れ口10の真下に配置される底板8aと揺動中心部との間の深さ寸法h2の方が大きくなるように、揺動中心部が筒壁8の上下方向中心より上方へ偏心して配置されたものとした。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：实现质量的均匀性，保持和提高质量，并降低电镀所需的成本。解决方案：振荡筒包括：一对端壁7，其沿沿水平方向设置的振荡中心分离和布置 ; 以及在一对端壁7之间延伸的状态下，围绕端壁7的外周部分的透水圆柱形壁8，其中圆柱形壁8的一部分在圆周方向上具有用于吸入的端口10和出现要镀覆的物体。当端口10在顶端设置在摆动中心部分周围的空间成为水平状态的状态下相对于端口10与振动中心部分之间的高度尺寸h1被定向在顶部时，深度尺寸通过将振荡中心部分相对于圆筒壁8的垂直中心偏心地布置在摆动中心部分之间，设置在圆柱形壁8上的端口10下方的底板8a和振荡中心部分之间的h2变大。选择的图示：图1

29. 发明专利

JP5421559B2 Surface treatment equipment 有权
公开(公告)号：JP5421559B2
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：JP2008196862
申请日：2008-07-30
申请人：木田精工株式会社
发明人：潔木田 , 裕文木田
IPC分类号： C25D17/22

30. 发明专利

JP2010031335A Surface treatment apparatus 有权
标题翻译：表面处理设备
公开(公告)号：JP2010031335A
公开(公告)日：2010-02-12
申请号：JP2008196862
申请日：2008-07-30
申请人： Kida Seiko Kk , 木田精工株式会社
发明人： KIDA KIYOSHI , KIDA HIROFUMI
IPC分类号： C25D17/22 , C25D21/10
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface treatment apparatus providing a thicker surface coating film with further uniformized film thickness without increasing current or prolonging the treating time. SOLUTION: The surface treatment apparatus includes: a basket 5; a basket holding means 3 for holding the basket 5 freely rotatably while keeping the erected posture of the basket; a swinging means for swinging the basket holding means 3 between the erected rotating posture and a sideways rotating posture for laying the basket 5 flat sideways; a rotary drive part for transmitting basket rotation drive to the basket holding means 3; and a treating tank 2 arranged at a fixed position to house the whole basket holding means 3. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种表面处理装置，其在不增加电流或延长处理时间的情况下提供具有进一步均匀膜厚度的较厚表面涂膜。表面处理装置包括：筐5; 篮子保持装置3，用于在保持篮子的竖立姿态的同时自由旋转地保持篮子5; 摆动装置，用于使筐保持装置3摆动在直立的旋转姿势和侧向旋转姿势之间，用于将篮子5平放放置; 用于将筐旋转驱动传递到筐保持装置3的旋转驱动部; 以及设置在固定位置以容纳整个篮子保持装置3的处理槽2.版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

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