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热词
    • 11. 发明公开
    • 복제방법에 의한 초전도체의 제조방법
    • 使用重复方法制作具有良好特性的超导体的方法
    • KR1020040082610A
    • 2004-09-30
    • KR1020030017204
    • 2003-03-19
    • 한국전기연구원
    • 염도준김호섭정국채이병수임선미김형준박찬
    • H01B12/00
    • Y02E40/64
    • PURPOSE: A method for fabricating a superconductor using a duplication method is provided to obtain the superconductor having a prominent characteristic by selecting freely a support layer. CONSTITUTION: A separation layer(2) is formed on an upper surface of a basic preform(1). A superconducting layer(3) is formed on an upper surface of the separation layer. A support layer(4) is formed on an upper surface of the superconducting layer. The separation layer is removed therefrom. The basic preform is formed with a continuous single crystalline metal loop. The coated superconductor obtained thereby has a shape of a tape. The separation layer and the superconducting layer are grown by using an epitaxial growth method.
    • 目的:提供一种使用复制方法制造超导体的方法,以通过自由地选择支撑层来获得具有突出特征的超导体。 构成:在基本预成型件(1)的上表面上形成分离层(2)。 在分离层的上表面上形成超导层(3)。 在超导层的上表面上形成支撑层(4)。 从其中除去分离层。 基本预成型件由连续的单晶金属环形成。 由此获得的涂覆超导体具有带状。 通过使用外延生长法生长分离层和超导层。
    • 12. 发明授权
    • 초전도 선재 리플로우 라미네이팅 장치
    • 超导磁带回流层压装置
    • KR101172810B1
    • 2012-08-09
    • KR1020100054148
    • 2010-06-09
    • 한국전기연구원
    • 오상수김호섭이남진고락길염도준하홍수
    • B32B37/00B32B15/04B23K1/008
    • 본 발명은 초전도 테이프에 보강재 혹은 안정화재용으로 사용되는 금속 테이프를 접합시키기 위한 라미네이팅 장치에 관한 것으로서, 초전도 테이프에 보강재 혹은 안정화재용의 금속 테이프를 접합시키기 위한 라미네이팅 장치에 있어서, 초전도 테이프를 공급시키는 초전도 테이프 공급릴과, 상기 초전도 테이프 일측면 또는 양측면에 접합되는 금속 테이프를 공급시키는 금속 테이프 공급릴로 구성된 테이프공급부와; 상기 초전도 테이프 또는 금속 테이프에 크림솔더를 공급하는 솔더코팅부와; 상기 크림솔더가 공급된 초전도 테이프와 금속 테이프가 공급되어 솔더링되는 리플로우접합부와; 상기 초전도 테이프와 금속 테이프가 리플로우접합된 초전도 선재를 일정 장력으로 당겨 감아내는 선재수거부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 초전도 선재 리플로우 라미네이팅 장치를 기술적 요지로 한다. 이에 의해 초전도 테이프와 금속 테이프 간의 접합이 연속적으로 이루어지도록 하고, 별도의 플럭스(flux) 도포 공정 및 이에 따른 열처리 공정이 필요없어 경제적이면서도, 초전도 테이프와 금속 테이프 간의 계면에서의 불균일한 솔더링 부분이 없어 계면에서의 결함을 최소화할 수 있어 초전도 선재가 안정적으로 작동할 수 있도록 하고, 솔더의 두께 제어가 용이하여 솔더의 낭비를 줄일 수 있는 이점이 있다.
    • 14. 发明公开
    • 박막증착장치
    • 薄膜沉积设备
    • KR1020060028606A
    • 2006-03-30
    • KR1020040077631
    • 2004-09-25
    • 한국전기연구원
    • 김호섭박찬염도준이병수송규정고락길하홍수정준기
    • C23C14/34
    • 본 발명은 반도체 기판상에 박막을 증착시키는 박막증착장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스퍼터링과 진공증발 증착법을 동시에 이용하여 다원자화합물로 구성된 박막을 기판상에 증착할 수 있도록 한 박막증착장치에 관한 것이다.
      이에, 본 발명은 반응챔버의 내부에서 기판의 표면에 박막을 증착하는 박막증착장치에 있어서, 증착하고자 하는 물질로 구성된 타겟을 구비하여 불활성 가스의 스퍼터링에 의해 상기 물질을 상기 기판상에 공급하는 스퍼터와, 금속물질을 증발시켜 불활성 가스와 함께 상기 기판상으로 분사하는 증발장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.
      이에 따라, 종래와는 달리 각 증착기술의 장점을 취하여 고품질의 박막을 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 각 원소별로 그에 적당한 증착기술을 선택하여 이용할 수 있는 효과를 가진다.
      반응챔버, 스퍼터, 증발장치, 하우징, 시료투입구, 가스주입구, 가열수단, 분사구, 분리판
    • 在本发明中涉及的成膜装置,并且更具体地,溅射成膜是通过真空蒸发沉积法在同一时间,使得原子化合物构成的薄膜可以在基板装置上沉积用于在半导体衬底上沉积薄膜 它涉及。