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    • 104. 发明授权
    • 비납계 압전 세라믹스 조성물 및 그 제조방법
    • 비납계압전세라믹스조성물및그제조방법
    • KR100875479B1
    • 2008-12-22
    • KR1020070056769
    • 2007-06-11
    • 한국전기연구원
    • 김민수전소현정순종김인성민복기송재성
    • H01L41/187H01L41/16
    • A composition and a manufacturing method of lead-free piezoelectric ceramics are provided to improve the piezoelectricity characteristic by adding Li2CO3 and Na2CO3 to the ceramic composition. The manufacturing method of the lead-free piezoelectric ceramic composition comprises the following steps: the step that mixes and pulverizes the sample of the Na2CO3, K2CO3, Li2CO3, Nb2O5, and Ta2O5 and dries and burns; the step that re-burns the burned sample; the step for remixing, re-pulverizing the sample; the step for sintering and molding the dried sample. Li2CO3 and Na2CO3 are added to the ceramic composition of (NaxK0.95-xLi0.05)(Nb0.95Ta0.05)O3.
    • 提供无铅压电陶瓷的组成和制造方法,以通过向陶瓷组合物中加入Li 2 CO 3和Na 2 CO 3来改善压电特性。 无铅压电陶瓷组合物的制备方法包括以下步骤:将Na 2 CO 3,K 2 CO 3,Li 2 CO 3,Nb 2 O 5和Ta 2 O 5的样品混合并粉碎并干燥和灼烧; 重烧烧伤样本的步骤; 重新混合,重新粉碎样品的步骤; 烧结和模制干燥样品的步骤。 (Na x K 0.95-x Li 0.05)(Nb 0.95 Ta 0.05)O 3的陶瓷组合物中添加Li 2 CO 3和Na 2 CO 3。
    • 105. 发明授权
    • 박막 커패시터 유전체의 제조방법
    • 制造薄膜电容器电介质的方法
    • KR100766991B1
    • 2007-10-15
    • KR1020040112676
    • 2004-12-27
    • 한국전기연구원
    • 김인성송재성민복기
    • H01L27/108
    • 본 발명에 따른 박막 커패시터 유전체의 제조방법은, a) 기판상의 실리콘 타겟에 탄탈륨(Ta) 금속을 반응성 가스인 산소와 반응시켜 가면서 증착하는 단계와, b) 상기 증착으로 형성된 산화탄탈륨(TaO) 박막을 산소 분위기 및 진공 분위기에서 소정 온도로 열처리하는 단계; 및 c) 상기 열처리된 Ta
      2 O
      5-x 박막을 상온까지 냉각하는 단계를 포함한 박막 커패시터 유전체의 제조방법에 있어서: 상기 단계 b)에서의 산소 분위기 및 진공 분위기 조건은 산소 주입을 50cc/min로, 진공도를 10
      -6 torr 이하로 유지하는 것을 특징으로 한다.
      이와 같은 본 발명에 의하면, RF 스퍼터링 방법으로 Ta
      2 O
      5 박막을 증착시킨 후 결정화 온도 영역으로 알려진 650∼750 ℃의 산소 및 진공 분위기에서 어닐링 처리하여 커페시터 유전체 박막을 제조하므로, 상온에서 200 ℃ 까지 유전율 변화를 측정한 결과 매우 안정한 특성을 나타내고, 4.0 ×102 (kV/cm) 이하의 전계강도 영역에서 비교적 안정한 누설전류 특성을 나타내어 메모리나 박막 커패시터용 유전체로서 채용될 경우 양호한 특성을 갖는 제품의 생산이 가능해 진다.
      커패시터, 유전체, 메모리
    • 106. 发明授权
    • 자기소자용 FeTaN계 연자성 박막의 제조방법
    • 更多资料来源于FeTaN계연자성박막의제조방법
    • KR100430671B1
    • 2004-05-10
    • KR1020010055264
    • 2001-09-08
    • 한국전기연구원
    • 송재성민복기김인성김현식김형준신동훈
    • H01F41/02
    • H01F10/147
    • PURPOSE: A method for manufacturing a FeTaN softmagnetism thin film for magnetic devices is provided to increase the magnetic anisotropy by adding a Ti lower layer on the FeTaN softmagnetism thin film. CONSTITUTION: A substrate is provided at a position apart from a Ti target in order to form a thin film. The Ti target and the substrate are used as a cathode and an anode, respectively. A predetermined DC(Direct Current) power is applied between the Ti target and the substrate, to thereby form a Ti lower layer on the substrate through sputtering. After changing the Ti target into a Fe target, a plurality of Ta leaflets are placed on a surface of the Fe target. Then, a predetermined DC power is applied between the Fe target and the substrate under a predetermined gas pressure to form a FeTaN thin film on the Ti lower layer. The FeTaN thin film is post-heated to form a fine crystal within the FeTaN thin film.
    • 目的:提供一种用于制造用于磁性器件的FeTaN软磁薄膜的方法,以通过在FeTaN软磁薄膜上添加Ti下层来增加磁各向异性。 构成:为了形成薄膜,在离开Ti靶的位置提供衬底。 Ti靶和衬底分别用作阴极和阳极。 在Ti靶和衬底之间施加预定的DC(直流)功率,从而通过溅射在衬底上形成Ti下层。 在将Ti目标改变为Fe目标之后,将多个Ta小叶放置在Fe目标的表面上。 然后,在预定的气压下,在Fe靶和衬底之间施加预定的DC功率,以在Ti下层上形成FeTaN薄膜。 FeTaN薄膜后加热以在FeTaN薄膜内形成精细晶体。