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101. 发明专利

TW201532217A 封裝裝置及其製作方法审中-公开
简体标题：封装设备及其制作方法
公开(公告)号：TW201532217A
公开(公告)日：2015-08-16
申请号：TW103104896
申请日：2014-02-14
申请人：恆勁科技股份有限公司 , PHOENIX PIONEER TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：周鄂東 , CHOU, E TUNG , 胡竹青 , HU, CHU CHIN , 許詩濱 , HSU, SHIH PING
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16
摘要：一種封裝裝置，其包括一第一導線層、一金屬層、一導柱層、一被動元件、一第一封膠層、一第二導線層以及一防焊層。第一導線層具有相對之一第一表面與一第二表面。金屬層設置於第一導線層之第一表面上。導柱層設置於第一導線層之第二表面上，並且與第一導線層形成一凹型結構。被動元件設置並電性連結於凹型結構內之第一導線層之第二表面上。第一封膠層設置於第一導線層及導柱層之部分區域內，並且包覆被動元件，其中第一封膠層不露出於第一導線層之第一表面與導柱層之一端。第二導線層設置於第一封膠層與導柱層之一端上。防焊層設置於第一封膠層與第二導線層上。
简体摘要：一种封装设备，其包括一第一导线层、一金属层、一导柱层、一被动组件、一第一封胶层、一第二导线层以及一防焊层。第一导线层具有相对之一第一表面与一第二表面。金属层设置于第一导线层之第一表面上。导柱层设置于第一导线层之第二表面上，并且与第一导线层形成一凹型结构。被动组件设置并电性链接于凹型结构内之第一导线层之第二表面上。第一封胶层设置于第一导线层及导柱层之部分区域内，并且包覆被动组件，其中第一封胶层不露出于第一导线层之第一表面与导柱层之一端。第二导线层设置于第一封胶层与导柱层之一端上。防焊层设置于第一封胶层与第二导线层上。

102. 发明专利

TW201532210A 封裝裝置及其製作方法审中-公开
简体标题：封装设备及其制作方法
公开(公告)号：TW201532210A
公开(公告)日：2015-08-16
申请号：TW103104902
申请日：2014-02-14
申请人：恆勁科技股份有限公司 , PHOENIX PIONEER TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：周鄂東 , CHOU, E TUNG , 胡竹青 , HU, CHU CHIN , 許詩濱 , HSU, SHIH PING
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/16227 , H01L2224/16265
摘要：一種封裝裝置，其包括一第一導線層、一金屬層、介電層、一導柱層、黏膠層、一被動元件、一第一封膠層、一第二導線層以及一防焊層。第一導線層具有相對之一第一表面與一第二表面。金屬層設置於第一導線層之第一表面上。介電層設置於第一導線層之部分區域內。導柱層設置於第一導線層之第二表面上，並且與第一導線層形成一凹型結構。黏膠層設置於凹型結構內之第一導線層與介電層上。被動元件設置於凹型結構內之黏膠層上。第一封膠層設置於導柱層之部分區域內，並且包覆被動元件，其中第一封膠層不露出於導柱層之一端。第二導線層設置於第一封膠層、導柱層之一端與被動元件上。防焊層設置於第一封膠層與第二導線層上。
简体摘要：一种封装设备，其包括一第一导线层、一金属层、介电层、一导柱层、黏胶层、一被动组件、一第一封胶层、一第二导线层以及一防焊层。第一导线层具有相对之一第一表面与一第二表面。金属层设置于第一导线层之第一表面上。介电层设置于第一导线层之部分区域内。导柱层设置于第一导线层之第二表面上，并且与第一导线层形成一凹型结构。黏胶层设置于凹型结构内之第一导线层与介电层上。被动组件设置于凹型结构内之黏胶层上。第一封胶层设置于导柱层之部分区域内，并且包覆被动组件，其中第一封胶层不露出于导柱层之一端。第二导线层设置于第一封胶层、导柱层之一端与被动组件上。防焊层设置于第一封胶层与第二导线层上。

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