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91. 发明专利

JP5007979B2 How to check the defects and defect inspection apparatus 有权
公开(公告)号：JP5007979B2
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：JP2008133809
申请日：2008-05-22
申请人：独立行政法人産業技術総合研究所
发明人：一文坂井 , 一洋野中
IPC分类号： G01N21/956 , G01J4/04 , G01N21/49 , H01L21/66
CPC分类号： G01N21/9505 , G01N21/94 , G01N21/9501 , G01N29/2418 , G01N2021/4792 , G01N2021/8848 , G01N2021/8896 , G06T7/001 , G06T2207/30148 , H01L22/12

92. 发明专利

JP4859958B2 Light intensity adjustment system 有权
公开(公告)号：JP4859958B2
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：JP2009160777
申请日：2009-07-07
申请人：シーシーエス株式会社
发明人：重英広岡 , 賢治米田
IPC分类号： G01N21/84 , G01N21/89 , G01N21/892
CPC分类号： G01N21/8903 , G01N2021/8896

93. 发明专利

JP4444668B2 Method and system for inspecting the surface using the exposure control 有权
公开(公告)号：JP4444668B2
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：JP2003580842
申请日：2003-03-26
申请人：ケーエルエー−テンカーコーポレイション
发明人：ヴァエス−イラバニ，メディ , ザオ，グオヘング , レオン，ジェン−クエン
IPC分类号： G01N21/956 , G01N21/00 , G01N21/47 , G01N21/95 , H01L21/66
CPC分类号： G01N21/47 , G01N21/9501 , G01N2021/8896 , G01N2021/9513

94. 发明专利

JP2005521876A Method and system for inspecting the surface using the exposure control 有权
公开(公告)号：JP2005521876A
公开(公告)日：2005-07-21
申请号：JP2003580842
申请日：2003-03-26
申请人：ケーエルエー−テンカーテクノロジィースコーポレイション
发明人：ヴァエス−イラバニ，メディ , ザオ，グオヘング , レオン，ジェン−クエン
IPC分类号： G01N21/956 , G01N21/00 , G01N21/47 , G01N21/95 , H01L21/66
CPC分类号： G01N21/47 , G01N21/9501 , G01N2021/8896 , G01N2021/9513
摘要：ウェハのような表面を検査するために露光制御を使用する方法およびシステムを提供する。一検査システムは、検出器として電荷結合素子（ＣＣＤ）を備える。各ＣＣＤの露光制御機能は、多重散乱領域を含んでいてもよい表面から散乱した光が検査中にＣＣＤのダイナミックレンジ内にあるように、ＣＣＤの個々のタップに対する積分時間を調節するために使用される。

95. 发明专利

JP2004153264A Substrate inspection apparatus 有权
公开(公告)号：JP2004153264A
公开(公告)日：2004-05-27
申请号：JP2003355452
申请日：2003-10-15
申请人： Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社
发明人： CHOI SUN-YONG , KIM KWANG SU , KIM JOO-WOO , CHOI JEONG-HYUN , PARK DONG-JIN , JUN CHUNG-SAM
IPC分类号： G01N21/01 , G01N21/84 , G01N21/95 , G01N21/956 , H01L21/00 , H01L21/027 , H01L21/66
CPC分类号： H01L21/67253 , G01N21/9503 , G01N21/95607 , G01N2021/0162 , G01N2021/0187 , G01N2021/1736 , G01N2021/1772 , G01N2021/8411 , G01N2021/8896 , G01N2021/95615 , G01N2201/103 , G01N2201/1087
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an integrated substrate inspection apparatus which is automated and carries out all of EBR/EEW inspection, pattern defect inspection, and reticle error inspection on a substrate.
SOLUTION: A first image acquiring section 110 acquires a first image of the edge of a substrate, while a second image acquiring section 120 acquires a second image on the patterns of the substrate. The first image is acquired from the substrate held on a first stage 160, while the second image is acquired from the substrate held on a second stage 170. A transfer robot 180 transfers the substrate from the first stage 160 to the second stage 170. An image processing section 140 carries out the EBR/EEW inspection on the substrate based on the first image, and carries out the pattern defect inspection and the reticle error inspection based on the second image. Since various inspection steps of the substrate are carried out with the integrated substrate inspection apparatus 100, the efficiency of the substrate inspection steps is enhanced, and reliability of the various substrate inspection steps is enhanced.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO

96. 发明申请

WO2016152075A1 構造物の状態判定装置と状態判定システムおよび状態判定方法审中-公开
标题翻译：结构状态确定装置，状态确定系统和状态确定方法
公开(公告)号：WO2016152075A1
公开(公告)日：2016-09-29
申请号：PCT/JP2016/001421
申请日：2016-03-14
申请人：日本電気株式会社
发明人：今井　浩
IPC分类号： G01N21/88 , G01B11/30 , G01M99/00
CPC分类号： G01N21/8851 , G01B11/30 , G01M5/0033 , G01M5/0075 , G01M5/0091 , G01N21/88 , G01N2021/8864 , G01N2021/8896
摘要：本発明は、構造物のひび割れや剥離や内部空洞などの欠陥を区別した検出を、遠隔から非接触で精度良く行うことを目的とする。本発明の状態判定装置は、構造物表面の荷重印加前後の時系列画像から、前記時系列画像の変位の２次元空間分布を算出する変位算出部と、前記時系列画像の変位の２次元空間分布から、前記荷重印加による前記構造物表面の法線方向への移動量に基づく補正量を算出する補正量算出部と、前記時系列画像の変位の２次元空間分布から前記補正量を差し引いて、前記構造物表面の変位の２次元空間分布を抽出する変位補正部と、前記構造物表面の変位の２次元空間分布と、予め備えられた変位の空間分布との比較に基づいて、前記構造物の欠陥を特定する異常判定部と、を有する。
摘要翻译：本发明的目的是在区分诸如裂纹，分离和内腔之类的缺陷的同时，从远程位置准确地检测结构而不接触。该状态确定装置包括：位移计算单元，其计算时间序列图像中的位移的二维空间分布，所述时间序列图像在施加到结构的表面之前和之后进行; 校正量计算单元，其根据所述时间序列图像中的位移的二维空间分布计算校正量，所述校正量基于由所述装载引起的所述结构表面沿法线方向的移动量; 位移校正单元，从时间序列图像中的位移的二维空间分布中减去校正量，并提取结构表面的位移的二维空间分布; 以及异常确定单元，用于基于结构表面的位移的二维空间分布与预先准备的位移空间分布的比较来识别结构中的缺陷。

97. 发明申请

WO2006066207A3 SYSTEM AND METHOD FOR INSPECTING A WORKPIECE SURFACE USING COMBINATIONS OF LIGHT COLLECTORS 审中-公开
标题翻译：使用光收集器组合检查工件表面的系统和方法
公开(公告)号：WO2006066207A3
公开(公告)日：2009-04-09
申请号：PCT/US2005045931
申请日：2005-12-17
申请人： ADE CORP
发明人： JUDELL NEIL , GAO SONGPING , TIEMEYER TIMOTHY R
IPC分类号： G01N21/00
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N21/21 , G01N21/47 , G01N21/4738 , G01N21/474 , G01N21/55 , G01N21/88 , G01N21/8806 , G01N21/95 , G01N21/956 , G01N2021/4707 , G01N2021/4711 , G01N2021/4792 , G01N2021/556 , G01N2021/8809 , G01N2021/8848 , G01N2021/8864 , G01N2021/8877 , G01N2021/8896 , G01N2201/0612 , G01N2201/105 , G06T7/0004 , G06T2207/30148 , Y10T29/49826
摘要： A surface inspection system includes a beam source subsystem, a beam scanning subsystem, a workpiece movement subsystem, an optical collection and detection subsystem, and a processing subsystem. The processing subsystem has a channel formation capability for forming selected channels and developing channel output associated with each selected channel, with the channel output developed from collector output associated with at least one collection and detection module. Also, a spherical defect channel is described for detection of small spherical objects and defects with like geometries, using scattered light observed by the back collector output and P-polarized scattered light observed by wing collectors.
摘要翻译：表面检查系统包括光束源子系统，光束扫描子系统，工件运动子系统，光学收集和检测子系统以及处理子系统。处理子系统具有用于形成所选择的信道的信道形成能力和与每个选择的信道相关联的开发信道输出，其中信道输出从与至少一个收集和检测模块相关联的收集器输出开发。另外，使用通过后集电极输出观察到的散射光和机翼收集器观察到的P偏振散射光，描述了用于检测小球形物体和类似几何形状的缺陷的球形缺陷通道。

98. 发明申请

WO2008152020A1 METHOD FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE INSPECTION 审中-公开
标题翻译：半导体基板检查方法
公开(公告)号：WO2008152020A1
公开(公告)日：2008-12-18
申请号：PCT/EP2008/057169
申请日：2008-06-09
申请人： ICOS VISION SYSTEMS NV
IPC分类号： G06T7/00 , G01N21/95
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N2021/8896 , G06T7/001 , G06T2207/20064 , G06T2207/30148
摘要： A method is provided for detecting anomalies in a semiconductor substrate comprising the steps of: -providing a semiconductor substrate -capturing an inspection image of the substrate -generating a reference image of the substrate -subtracting the reference image from the inspection image, thereby generating a resulting image -examining the resulting image characterized in that the reference image is generated from the inspection image.
摘要翻译：提供了一种用于检测半导体衬底中的异常的方法，包括以下步骤： - 提供半导体衬底 - 对衬底的检查图像进行捕获 - 产生衬底的参考图像 - 从检查图像中减去参考图像，从而生成产生的图像 - 检验所得到的图像，其特征在于从检查图像生成参考图像。

99. 发明申请

WO2006112466A1 鏡面基板の異物検査方法审中-公开
标题翻译：用于检查镜面处理基板上的外部事件的方法
公开(公告)号：WO2006112466A1
公开(公告)日：2006-10-26
申请号：PCT/JP2006/308172
申请日：2006-04-19
申请人：松下電器産業株式会社 , 浜田泰三 , 末永辰敏
发明人：浜田泰三 , 末永辰敏
IPC分类号： G01N21/95
CPC分类号： G01N21/94 , G01N21/8851 , G01N21/95 , G01N2021/8896 , G06T7/0006 , G06T7/12 , G06T2207/20164 , G06T2207/30108
摘要：　鏡面基板のエッジ近傍の異物を誤認識や検出もれもなく確実に検出する異物検査方法を提供する。被検査基板の画像データステップ（ＳＴ１）、エッジ強調処理ステップ（ＳＴ２）、２値化処理ステップ（ＳＴ３）、外周輪郭円推定処理ステップ（ＳＴ４）、内周輪郭円推定処理ステップ（ＳＴ５）、マスク処理ステップ（ＳＴ６）、異物検出処理ステップ（ＳＴ７）、マップ表示処理ステップ（ＳＴ８）を備える。被検査基板の検査領域の輪郭が写し込まれた画像データステップ（ＳＴ１）に対しエッジ強調処理、２値化処理を行い、さらに検査領域の輪郭を示す複数箇所の標本点を検出する。さらに、複数の標本点の座標から縮尺可能に定義された輪郭線のサイズ、位置、回転角を決定することによって推定検査領域を求め、２値化された画像データにおいて推定検査領域以外をマスクした後、異物検出処理ステップ（ＳＴ７）を行う。
摘要翻译：提供了能够可靠地检测镜面抛光的基板边缘附近的异物而不会产生错误识别的异物检查方法。该方法包括要检查的基板的图像数据步骤（ST1），边缘强调步骤（ST2），二值化步骤（ST3），外轮廓圆估计步骤（ST4），内轮廓线估计步骤（ST5 ），掩模处理步骤（ST6），异物检测步骤（ST7）和地图显示步骤（ST8）。对于要检查的基板的检查区域的轮廓已经被传送到的图像数据步骤（ST1），执行边缘强调和二值化。此外，检测表示检查区域的轮廓的采样点。此外，从采样点的坐标，确定以可以减小的方式限定的轮廓线的尺寸，位置和旋转角度来获得估计的检查区域。在二值化图像数据中，屏蔽除了估计检查区域以外的区域，之后执行异物检测步骤（ST7）。

100. 发明申请

WO2006066137A2 SYSTEM AND METHOD FOR INSPECTING A WORKPIECE SURFACE USING POLARIZATION OF SCATTERED LIGHT 审中-公开
标题翻译：使用散射光的极化检测工件表面的系统和方法
公开(公告)号：WO2006066137A2
公开(公告)日：2006-06-22
申请号：PCT/US2005/045784
申请日：2005-12-17
申请人： ADE CORPORATION
发明人： JUDELL, Neil , KOHL, Ian, Thomas , GOA, Songping , BILLS, Richard, Earl
IPC分类号： G01N21/00
CPC分类号： G01N21/9501 , G01N21/21 , G01N21/47 , G01N21/4738 , G01N21/474 , G01N21/55 , G01N21/88 , G01N21/8806 , G01N21/95 , G01N21/956 , G01N2021/4707 , G01N2021/4711 , G01N2021/4792 , G01N2021/556 , G01N2021/8809 , G01N2021/8848 , G01N2021/8864 , G01N2021/8877 , G01N2021/8896 , G01N2201/0612 , G01N2201/105 , G06T7/0004 , G06T2207/30148 , Y10T29/49826
摘要： A surface inspection system, as well as related components and methods, are provided. The surface inspection system includes a beam source subsystem, a beam scanning subsystem, a workpiece movement subsystem, an optical collection and detection subsystem, and a processing subsystem. The system features a variable polarization a polarizing relay assembly arranged to selectively permit the scattered light having a selected polarization orientation to pass along a detector optical axis to a light detection unit in the detection subsystem. They system also features a collector output width varying subsystem for varying the width of an output slit in response to changes in the location of the location scanned on the workpiece.
摘要翻译：提供了表面检查系统，以及相关的部件和方法。表面检查系统包括光束源子系统，光束扫描子系统，工件运动子系统，光学收集和检测子系统以及处理子系统。该系统具有可变极化，偏振继电器组件被布置成选择性地允许具有选定的偏振取向的散射光沿着检测器光轴传递到检测子系统中的光检测单元。它们还具有收集器输出宽度变化子系统，用于响应于在工件上扫描的位置的位置的改变而改变输出狭缝的宽度。

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