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91. 发明授权

KR101388779B1 반도체 패키지 모듈 有权
标题翻译：半导体封装模块
公开(公告)号：KR101388779B1
公开(公告)日：2014-04-25
申请号：KR1020120068102
申请日：2012-06-25
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김광수 , 이영기 , 서범석
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/16 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 반도체 패키지 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발열로 인해 집적화가 어려운 전력 반도체 소자들을 모듈화 한 반도체 패키지 모듈에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 반도체 패키지 모듈은, 다수의 반도체 패키지; 및 내부에 유로가 형성되는 관 형상으로, 상기 반도체 패키지가 삽입되는 적어도 하나의 관통 구멍을 갖는 방열 부재;를 포함하며, 상기 반도체 패키지들은 단면이 사각 형상으로 형성되며 상기 방열 부재 내에 다수 개가 나란하게 삽입되어 배치되고, 상기 방열 부재는 상기 유로 내에서 돌출되는 형태로 형성되어 상기 유로에 흐르는 냉매의 흐름을 상기 반도체 패키지 측으로 유도하는 적어도 하나의 돌출부를 포함하며, 상기 돌출부는 상기 유로 내에서 인접하게 배치되는 상기 관통 구멍들 사이의 공간에 형성될 수 있다.
摘要翻译：半导体封装模块技术领域本发明涉及一种半导体封装模块，尤其涉及一种半导体封装模块，其中由于发热而难以集成的功率半导体元件被模块化。为此，根据本发明的半导体封装模块包括：多个半导体封装; 以及具有管状的散热部件，其中形成有流路，并具有至少一个通孔，所述半导体封装件插入到所述通孔中，其中，所述半导体封装件形成为截面矩形形状，其中，散热构件形成为在流路中突出的形状，并且包括用于引导在流路中流动的制冷剂向半导体封装件侧的流动的至少一个突起，并且可以形成在通孔之间的空间中。

92. 发明公开

KR1020140043629A 방열 기판 및 방열 기판 제조 방법 有权
标题翻译：辐射热基板及其制造辐射热基板的方法
公开(公告)号：KR1020140043629A
公开(公告)日：2014-04-10
申请号：KR1020120109699
申请日：2012-10-02
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이영기 , 김광수 , 서범석 , 홍창섭 , 채준석
IPC分类号： H05K7/20 , H05K1/02
CPC分类号： H05K7/20 , B23P15/26 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0201 , H05K1/0204 , H05K1/0271 , H05K1/05 , H05K3/44 , H05K2201/0187 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , H05K2203/0207 , Y10T29/4935 , H01L2924/00014
摘要： A heat radiation substrate according to an embodiment of the present invention includes a heat sink which includes a plurality of holes with preset depths formed on the lower side thereof, a mounting pad which is formed on the heat sink and mounts a control element and a power element, a conductive pattern layer which includes a circuit pattern, and an insulation layer which is formed between the heat sink and the conductive pattern layer.
摘要翻译：根据本发明的实施例的散热基板包括：散热器，其包括在其下侧形成有预定深度的多个孔;安装垫，其形成在散热器上并安装控制元件和电力元件，包括电路图案的导电图案层，以及形成在散热器和导电图案层之间的绝缘层。

93. 外观设计

KR3007198130000S 有权
公开(公告)号：KR3007198130000S
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：KR3020120058592
申请日：2012-12-06
申请人： 삼성전기주식회사
设计人： 임재현 , 이영기 , 김태현 , 양시중 , 김종만 , 오규환 , 손영호

94. 发明授权

KR101331669B1 전력 모듈용 기판 失效
标题翻译：电源模块基板
公开(公告)号：KR101331669B1
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：KR1020120024043
申请日：2012-03-08
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김광수 , 이영기 , 서범석
IPC分类号： H01L27/12 , H01L21/84
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 실시예는 전력 모듈용 기판에 관한 것으로서, 메탈 베이스기판; 메탈 베이스기판 상에 형성되되, 다층의 절연 접착층과 다층의 절연 접착층 간 접합 계면에 형성된 세라믹 필러층을 포함하는 절연층; 및 절연층 상에 형성된 회로층;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

95. 发明公开

KR1020130115456A 반도체 패키지, 반도체 모듈, 및 그 실장 구조 有权
标题翻译：半导体封装，半导体模块及其安装结构
公开(公告)号：KR1020130115456A
公开(公告)日：2013-10-22
申请号：KR1020120037745
申请日：2012-04-12
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김광수 , 이영기 , 서범석 , 엄기주 , 이석호 , 곽영훈
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L25/043 , H01L2224/32221 , H01L2224/32245 , H01L2224/4141 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
摘要： PURPOSE: A semiconductor package, a semiconductor module, and a mounting structure thereof are provided to minimize a distance between a base substrate and an electric component by arranging a base substrate on an external connection terminal. CONSTITUTION: A common connection terminal is a flat plate. A first and a second electric component (12,14) are respectively bonded to both surfaces of the common connection terminal. The first and the second connection terminal (22,24) are bonded to the first electric component. A third connection terminal is a flat plate. The third connection terminal is bonded to the second electric component.
摘要翻译：目的：提供半导体封装，半导体模块及其安装结构，以通过将基底衬底布置在外部连接端子上来最小化基底和电气部件之间的距离。构成：公共连接端子是平板。第一和第二电气部件（12,14）分别接合到公共连接端子的两个表面。第一和第二连接端子（22,24）接合到第一电气部件。第三连接端子是平板。第三连接端子被接合到第二电气部件。

96. 发明公开

KR1020130102876A 전력 모듈용 기판 失效
标题翻译：电源模块基板
公开(公告)号：KR1020130102876A
公开(公告)日：2013-09-23
申请号：KR1020120024043
申请日：2012-03-08
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김광수 , 이영기 , 서범석
IPC分类号： H01L27/12 , H01L21/84
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A substrate for a power module is provided to efficiently transmit heat by using a metal base substrate made of and a multilayered ceramic filler layer. CONSTITUTION: An insulating layer (120) is formed on a metal base substrate. The insulating layer includes a ceramic filler layer (123). The ceramic filler layer is formed at the bonding interface between multilayered insulation bonding layers. A circuit layer is formed on the insulating layer. The ceramic filler layer includes uniform ceramic fillers distributed on the total surface of the bonding interface.
摘要翻译：目的：提供用于功率模块的基板，以通过使用由多层陶瓷填料层制成的金属基底板来有效地传递热量。构成：在金属基底基板上形成绝缘层（120）。绝缘层包括陶瓷填充层（123）。陶瓷填料层形成在多层绝缘结合层之间的接合界面处。电路层形成在绝缘层上。陶瓷填料层包括分布在接合界面的总表面上的均匀的陶瓷填料。

97. 发明授权

KR101301387B1 전력 반도체 모듈 失效
标题翻译：功率半导体模块
公开(公告)号：KR101301387B1
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：KR1020110093559
申请日：2011-09-16
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이영기 , 서동수 , 김광수 , 곽영훈
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/16
CPC分类号： H01L23/4824 , H01L29/7393 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 일 실시 예에 따른 전력 반도체 모듈은 게이트(gate), 이미터(emitter) 및 컬렉터(collector) 패턴이 형성된 회로기판과, 상기 회로기판상에 실장되되, 일면에는 상기 게이트(gate) 및 이미터(emitter) 패턴과 접하는 게이트(gate), 이미터(emitter) 단자를 갖고, 타면에는 컬렉터(collector) 단자를 갖는 제1반도체칩과, 상기 제1반도체칩 상에 실장되되, 일면에는 상기 컬렉터(collector) 단자와 접하는 캐소드(cathode) 단자를 갖고, 타면에는 애노드(anode) 단자를 갖는 제2반도체칩과, 일단은 상기 제1반도체칩의 컬렉터(collector) 단자와 상기 제2반도체칩의 캐소드(cathode) 단자 사이에 배치되고, 타단은 상기 회로기판의 컬렉터(collector) 패턴에 접하는 제1전도성 접속부재 및 일단은 상기 제2반도체칩의 애노드(anode) 단자에 접하고, 타단은 상기 회로기판의 이미터(emitter) 패턴에 접하는 제2전도성 접속부재를 포함한다.

98. 发明公开

KR1020130067708A 반도체 패키지 有权
标题翻译：半导体封装
公开(公告)号：KR1020130067708A
公开(公告)日：2013-06-25
申请号：KR1020110134549
申请日：2011-12-14
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 곽영훈 , 김광수 , 이영기
IPC分类号： H01L23/46 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20927 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A semiconductor package is provided to reduce the generation of heat by soldering a plurality of semiconductor devices on one substrate using an insulating substrate. CONSTITUTION: A first heat radiation part(110) includes a first rotor. The first rotor is inserted into a first pipe. A second heat radiation part(120) includes a second rotor. The second rotor is inserted into a second pipe. A housing(140) fixes a semiconductor module and the first and second heat radiation parts.
摘要翻译：目的：提供半导体封装以通过使用绝缘衬底将多个半导体器件焊接在一个衬底上来减少产生热量。构成：第一散热部分（110）包括第一转子。第一转子插入第一管。第二散热部分（120）包括第二转子。第二转子插入第二管。壳体（140）固定半导体模块以及第一和第二散热部分。

99. 发明公开

KR1020130045607A 전력 모듈 패키지 无效
标题翻译：电源模块封装
公开(公告)号：KR1020130045607A
公开(公告)日：2013-05-06
申请号：KR1020110109914
申请日：2011-10-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박성근 , 오정미 , 김광수 , 임창현 , 강정은 , 이영기
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12 , H01L25/18
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15192 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A power mobile package is provided to secure a high integration and miniaturization package by using a lamination substrate of sheets having a circuit pattern. CONSTITUTION: A substrate includes a circuit layer(117) and an interconnection via(120). The circuit layer includes a circuit pattern(113) and a via(115) electrically connecting the circuit pattern. The interconnection via electrically connects the circuit layer and an outer connection terminal(140). A semiconductor chip(150) is mounted on one surface of the substrate. The outer connection terminal is formed on the other surface of the substrate.
摘要翻译：目的：提供功率移动封装以通过使用具有电路图案的片材的层叠基板来确保高集成度和小型化封装。构成：衬底包括电路层（117）和互连通孔（120）。电路层包括电路图案（113）和电连接电路图案的通孔（115）。互连通过电连接电路层和外部连接端子（140）。半导体芯片（150）安装在基板的一个表面上。外部连接端子形成在基板的另一个表面上。

100. 发明授权

KR101255946B1 전력 모듈 패키지 有权
标题翻译：电源模块封装
公开(公告)号：KR101255946B1
公开(公告)日：2013-04-23
申请号：KR1020110093561
申请日：2011-09-16
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이영기 , 손영호 , 김광수 , 임창현
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/4334 , H01L23/3107 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/29187 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/4847 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 일 실시 예에 따른 전력 모듈 패키지는 일면 및 타면을 갖는 제1기판과, 상기 제1기판의 일면 일 측에 접하는 제2기판 및 상기 제1기판의 일면 타 측에 접하는 제1리드프레임을 포함한다. 이때, 상기 제1기판 일면 일 측에 형성된 제1메탈층과, 상기 제1메탈층 상에 형성되어 상기 제2기판 하면과 접하는 제1접합층과, 상기 제1기판 일면 타 측에 형성된 제2메탈층 및 상기 제2메탈층 상에 형성되어 상기 제1리드프레임 하면과 접하는 제2접합층을 더 포함할 수 있다.
摘要翻译：本文公开了一种功率模块封装，包括：具有一个表面和另一个表面的第一基板; 第二基板，其接触所述第一基板的一个表面的一侧; 以及与第一基板的一个表面的另一侧接触的第一引线框架。功率模块封装还包括：形成在第一衬底的一个表面的一侧上的第一金属层; 第一接合层，形成在所述第一金属层上并与所述第二基板的下表面接触; 形成在所述第一基板的一个表面的另一侧上的第二金属层; 以及形成在所述第二金属层上并与所述第一引线框架的下表面接触的第二接合层。

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