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1. 发明申请

WO2016146323A3 CHIP ASSEMBLY AND METHOD FOR FORMING A CONTACT CONNECTION 审中-公开
标题翻译：芯片布置和形成接触连接的方法
公开(公告)号：WO2016146323A3
公开(公告)日：2016-11-03
申请号：PCT/EP2016053169
申请日：2016-02-15
申请人： PAC TECH - PACKAGING TECH GMBH
发明人： LÜDEKE HEINRICH , GEELHAAR RICARDO
IPC分类号： H01L21/60 , B23K26/20 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/40 , B23K26/20 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/37 , H01L24/41 , H01L24/73 , H01L24/77 , H01L24/81 , H01L24/84 , H01L2224/04034 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/16225 , H01L2224/37026 , H01L2224/37147 , H01L2224/40091 , H01L2224/40225 , H01L2224/40491 , H01L2224/40992 , H01L2224/40997 , H01L2224/4112 , H01L2224/73255 , H01L2224/77263 , H01L2224/77281 , H01L2224/77601 , H01L2224/77611 , H01L2224/77704 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/84214 , H01L2224/84424 , H01L2224/84439 , H01L2224/84444 , H01L2224/84447 , H01L2224/84455 , H01L2224/84464 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/84986 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2224/13099
摘要： The invention relates to a chip arrangement (10) and a method for forming a contact connection (11) between a chip (18), in particular a power transistor or the like, and a conductor material strip (14), said conductor material strip being formed on a non-conductive substrate (12) and the chip being arranged on the substrate or on a conductor material strip (15). A silver paste (29) or copper paste is applied to a chip contact surface (25) of the chip and of the conductor material strip (28), a contact conductor (30) is dipped into the silver paste or the copper paste on the chip contact surface and into the silver paste or the copper paste on the conductor material strip, and a solvent contained in the silver paste or the copper paste is at least partially evaporated by heating. The silver paste or the copper paste is then sintered by means of laser energy, thereby forming the contact connection.
摘要翻译：本发明涉及的模具组件（10）以及用于形成管芯之间的接触连接（11）（18），特别是功率晶体管等的方法，和印刷材料幅材（14），其中形成有非导电性基板上的导体材料带（12），其中在基板上的芯片或在芯片和导体材料幅（28），将银膏（29）或铜膏施加的芯片接触面（25），每个外壳的印刷材料带（15）布置，其中，在所述接触导体（30）银膏或铜膏浸渍于芯片接触表面和在银膏或铜膏印刷材料幅，其特征在于，包含在银膏或铜膏的溶剂中，通过加热蒸发，至少部分地，其中，所述接触连接是由银膏或铜膏形成在通过激光能量烧结。

2. 发明专利

DE102019112883A1 Beschichtungsbad zur stromlosen Beschichtung eines Substrats 未知
公开(公告)号：DE102019112883A1
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：DE102019112883
申请日：2019-05-16
申请人： PAC TECH PACKAGING TECH GMBH
发明人： PATHAK ANSHUMA , TEUTSCH THORSTEN , FRIEDRICH GEORG
IPC分类号： C23C18/32
摘要： Die Erfindung betrifft ein Beschichtungsbad zur stromlosen Beschichtung eines Substrats, insbesondere eines Kupfer- oder Aluminiumsubstrats, mit Nickel, umfassend eine Nickelionenquelle sowie ein Stabilisierungssystem mit einer Iodationenquelle sowie einer Schwermetallionenquelle.

3. 发明专利

DE102009041641B4 Diodenanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Diodenanordnung 未知
公开(公告)号：DE102009041641B4
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：DE102009041641
申请日：2009-09-17
申请人： PAC TECH PACKAGING TECH GMBH
发明人： ZAKEL ELKE DR , TEUTSCH THORSTEN DR , AZDASHT GHASSEM , TABRIZI SIAVASH
IPC分类号： H01L29/861 , H01L21/58 , H01L21/60 , H01L23/488
摘要： Diodenanordnung (10) mit einer Diode (11) und zwei Elektroden (14, 15), die jeweils auf einer von zwei einander gegenüberliegend angeordneten Kontaktflächen (20, 21) der Diode über eine Lotverbindung (22, 23) elektrisch leitend mit der Diode verbunden sind, wobei die Kontaktflächen der Diode durch die Oberflächen von einer Unterseite (19) und einer Oberseite (18) der Diode gebildet sind und über die Lotverbindung mit Kontaktfortsätzen (12, 13) der Elektroden kontaktiert sind, die mit den Kontaktflächen der Diode deckungsgleiche Gegenkontaktflächen (24, 25) bilden.

4. 发明专利

DE102014109923B4 Lotkugeltransfervorrichtung zur Aufnahme einer Lotkugelanordnung und Übertragung auf einen Wafer 未知
公开(公告)号：DE102014109923B4
公开(公告)日：2019-10-17
申请号：DE102014109923
申请日：2014-07-15
申请人： PAC TECH PACKAGING TECH GMBH
发明人： AZDASHT GHASSEM
IPC分类号： B23K3/06 , H01L21/58 , H01L21/60
摘要： Lotkugeltransfervorrichtung (10) zur Aufnahme einer Lotkugelanordnung aus einem Lotkugelreservoir (12) und Übertragung der Lotkugelanordnung auf eine Kontaktflächenanordnung eines Wafers, wobei die Lotkugeltransfervorrichtung eine mit einem Unterdruckanschluss (22) versehene Unterdruckkammer (23) mit einer mit Strömungskanälen (33) versehenen Bodenplatte (24) aufweist, die auf einer Außenseite mit einer Aufnahmeöffnungen (20) zur Aufnahme einzelner Lotkugeln (16) aufweisenden Transferschablone (11) versehen ist, wobei die Aufnahmeöffnungen in einem Lochmuster (21) angeordnet sind, derart, dass die Lotkugelanordnung der Kontaktflächenanordnung entspricht, dadurch gekennzeichnet, dass die Bodenplatte mit einer Klappenanordnung (30) versehen ist, die eine Drosslung der die Strömungskanäle (33) der Bodenplatte (24) durchströmenden Luftmenge ermöglicht.

5. 发明专利

HK1246503A1 芯片裝置和用於構成接觸連接部的方法未知
公开(公告)号：HK1246503A1
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：HK18105700
申请日：2018-05-03
申请人： PAC TECH PACKAGING TECH GMBH
发明人： LUEDEKE HEINRICH , GEELHAAR RICARDO
IPC分类号： H01L20060101

6. 发明专利

DE102017104097A1 Verfahren und Laseranordnung zum Aufschmelzen eines Lotmaterialdepots mittels Laserenergie 未知
公开(公告)号：DE102017104097A1
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：DE102017104097
申请日：2017-02-28
申请人： PAC TECH PACKAGING TECH GMBH
发明人： AZDASHT GHASSEM
IPC分类号： B23K1/005
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufschmelzen eines Lotmaterialdepots mittels Laserenergie, bei dem das Lotmaterialdepot in einer ersten Beaufschlagungsphase mittels einer ersten Lasereinrichtung (11) mit von einer ersten Laserquelle emittierten Laserstrahlung beaufschlagt wird, und in einer zweiten Beaufschlagungsphase mittels einer zweiten Lasereinrichtung (12) mit von einer zweiten Laserquelle emittierten Laserstrahlung beaufschlagt wird, wobei die erste Laserquelle eine geringere Laserleistung aufweist als die zweite Laserquelle, wobei mittels einer Schalteinrichtung (30) von der ersten Beaufschlagungsphase in die zweite Beaufschlagungsphase gewechselt und die Schaltung durch einen Temperatursensor ausgelöst wird, mit dem die Temperatur des Lotmaterialdepots zumindest während der ersten Beaufschlagungsphase gemessen wird.

7. 发明专利

HK1225688A1 用於單獨施加焊料堆的設備未知
公开(公告)号：HK1225688A1
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：HK16114046
申请日：2016-12-09
申请人： PAC TECH PACKAGING TECH GMBH
发明人： AZDASHT GHASSEM
IPC分类号： B23K20060101

8. 发明专利

DE102016100561A1 Verfahren zur Platzierung und Kontaktierung eines Prüfkontakts 未知
公开(公告)号：DE102016100561A1
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：DE102016100561
申请日：2016-01-14
申请人： PAC TECH - PACKAGING TECH GMBH
发明人： KRAUSE THORSTEN
IPC分类号： G01R31/28 , G01K7/01
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Platzierung und Kontaktierung eines insbesondere als Prüfkontakt einer Prüfkontaktanordnung ausgebildeten Kontaktelements, bei dem ein mit einer Kontaktelementhalteeinrichtung versehener Kontaktkopf mit dem in der Kontaktelementhalteeinrichtung aufgenommenen Kontaktelement zur Ausbilddung einer Wärmeübergangsfläche zwischen dem Kontaktelement und einem auf einer Kontaktfläche eines Kontaktträgers angeordneten Verbindungsmaterialdepot in Richtung einer Zustellachse gegen eine Kontaktoberfläche des Verbindungsmaterialdepots platziert wird, und zur Erzielung eines zumindest partiellen Aufschmelzens des Verbindungsmaterialdepots und zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Kontaktelement und dem Verbindungsmaterialdepot die Einbringung von Wärmeenergie in das Verbindungsmaterialdepot mittels einer Beaufschlagung des Kontaktelements mit Wärmeenergie erfolgt, wobei während der Beaufschlagung die Temperatur T des Kontaktelements gemessen wird und die Dauer der Beaufschlagung in Abhängigkeit von einem ermittelten Temperaturgradienten dT/dt der Temperatur T des Kontaktelements definiert wird.

9. 发明专利

DE102014101588B4 Anordnung zum Aufbringen von leitenden Nanopartikeln auf ein Substrat 未知
公开(公告)号：DE102014101588B4
公开(公告)日：2022-06-02
申请号：DE102014101588
申请日：2014-02-10
申请人： PAC TECH PACKAGING TECH GMBH
发明人： AZHDAST MOHAMMAD HOSSEIN
IPC分类号： B05C9/10
摘要： Anordnung zum Aufbringen von Nanopartikeln aus Metall oder Halbleitermaterial auf einen Wafer oder ein anderes Substrat (110), enthaltend(a) ein in einem Flüssigkeitsreservoir (14, 150) angeordnetes Metall- oder Halbleiterteil (8, 80);(b) einen Laser (13) zum Abtragen von Nanopartikeln von dem Metall- oder Halbleiterteil innerhalb der Flüssigkeit in dem Flüssigkeitsreservoir (14, 150); und(c) Mittel (100) zum Aufbringen der die abgetragenen Metallpartikel enthaltenden Flüssigkeit auf das Substrat; und(d) strömungserzeugende Mittel (17, 30, 50) zum Erzeugen einer Flüssigkeitsströmung in dem Bereich, in dem die Nanopartikel von den Metall- oder Halbleiterteilen (8, 80) abgetragen werden; wobei(e) die strömungserzeugenden Mittel einen Ultraschallhammer (50) umfassen, der die Flüssigkeit durch eine Passage (60) mit verringertem Durchmesser presst.

10. 发明专利

DE102020116394B4 Verfahren zur Überwachung eines Laserlötprozesses und Laserlötsystem 未知
公开(公告)号：DE102020116394B4
公开(公告)日：2022-03-24
申请号：DE102020116394
申请日：2020-06-22
申请人： PAC TECH PACKAGING TECH GMBH
发明人： FETTKE MATTHIAS , KUBSCH TIMO , KOLBASOW ANDREJ , BONOW GERO
IPC分类号： G01N21/71 , B23K1/005
摘要： Verfahren zur Überwachung eines Laserlötprozesses mittels einer Überwachungsvorrichtung (13) eines Laserlötsystems (10), wobei mittels einer Lotkugelzuführvorrichtung (11) des Laserlötsystems eine Lotkugel (21) auf eine lötbare Fläche (20) eines Substrats (19) ausgegeben wird, wobei die Lotkugel mittels einer Laservorrichtung des Laserlötsystems zumindest teilweise aufgeschmolzen wird, wobei während des Laserlötprozesses ein Lichtsignal (23) ausgebildet wird, welches mittels einer optischen Erfassungseinrichtung (14) der Überwachungsvorrichtung erfasst wird, wobei mittels einer Spektroskopeinrichtung (15) der Überwachungsvorrichtung das Lichtsignal in ein Spektrum (24, 25) des Lichtsignals zerlegt wird, wobei mittels einer Verarbeitungseinrichtung (16) der Überwachungsvorrichtung das Spektrum analysiert und anhand einer Beschaffenheit des Spektrums erkannt wird, ob während des Laserlötprozesses eine Verbrennung (22) des Substrats aufgetreten ist oder nicht.

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