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1. 发明专利

DE112018007691A5 Halbleiterchip-Stapelanordnung sowie Halbleiterchip zur Herstellung einer derartigen Halbleiterchip-Stapelanordnung 未知
公开(公告)号：DE112018007691A5
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：DE112018007691
申请日：2018-06-05
申请人： PAC TECH PACKAGING TECH GMBH
发明人： FETTKE MATTHIAS , KOLBASOW ANDREJ
IPC分类号： H01L25/065 , H01L21/78 , H01L23/485

2. 发明专利

DE102020116394B4 Verfahren zur Überwachung eines Laserlötprozesses und Laserlötsystem 未知
公开(公告)号：DE102020116394B4
公开(公告)日：2022-03-24
申请号：DE102020116394
申请日：2020-06-22
申请人： PAC TECH PACKAGING TECH GMBH
发明人： FETTKE MATTHIAS , KUBSCH TIMO , KOLBASOW ANDREJ , BONOW GERO
IPC分类号： G01N21/71 , B23K1/005
摘要： Verfahren zur Überwachung eines Laserlötprozesses mittels einer Überwachungsvorrichtung (13) eines Laserlötsystems (10), wobei mittels einer Lotkugelzuführvorrichtung (11) des Laserlötsystems eine Lotkugel (21) auf eine lötbare Fläche (20) eines Substrats (19) ausgegeben wird, wobei die Lotkugel mittels einer Laservorrichtung des Laserlötsystems zumindest teilweise aufgeschmolzen wird, wobei während des Laserlötprozesses ein Lichtsignal (23) ausgebildet wird, welches mittels einer optischen Erfassungseinrichtung (14) der Überwachungsvorrichtung erfasst wird, wobei mittels einer Spektroskopeinrichtung (15) der Überwachungsvorrichtung das Lichtsignal in ein Spektrum (24, 25) des Lichtsignals zerlegt wird, wobei mittels einer Verarbeitungseinrichtung (16) der Überwachungsvorrichtung das Spektrum analysiert und anhand einer Beschaffenheit des Spektrums erkannt wird, ob während des Laserlötprozesses eine Verbrennung (22) des Substrats aufgetreten ist oder nicht.

3. 发明专利

DE102022109905A1 Verfahren und Vorrichtung zum Löten eines elektronischen Bauteils an eine Schaltkreisplatine, Computerprogrammprodukt und computerlesbares Medium 未知
公开(公告)号：DE102022109905A1
公开(公告)日：2022-10-27
申请号：DE102022109905
申请日：2022-04-25
申请人： PAC TECH PACKAGING TECH GMBH
发明人： FETTKE MATTHIAS , KOLBASOW ANDREJ , LANGE NICO
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Löten an eine Schaltkreisplatine (2), die ein Durchgangsloch (3) aufweist, eines elektronischen Bauteils (1), die einen Pin (4) aufweist, der in das Durchgangsloch (3) eingeführt ist. Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass eine verflüssigte Lotkugel (5) auf die Schaltkreisplatine (2) appliziert, insbesondere geschleudert wird, so dass ein Teil der verflüssigten Lotkugel (5) in einen Ringspalt zwischen dem Pin (4) und dem Durchgangsloch (3) fließt und diesen füllt.

4. 发明专利

DE102021127347A1 Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen und/oder Repositionieren von mit einer Leiterplatte verbundenen elektronischen Komponenten 未知
公开(公告)号：DE102021127347A1
公开(公告)日：2022-04-28
申请号：DE102021127347
申请日：2021-10-21
申请人： PAC TECH PACKAGING TECH GMBH
发明人： FETTKE MATTHIAS , KOLBASOW ANDREJ
IPC分类号： H05K3/30
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Entfernen und/oder Repositionieren von elektronischen Komponenten von/auf einer Leiterplatte mit ansteigender Geschwindigkeit und Werkzeugen mit einfachem Design. Im Bereich der Displaytechnologie mit mehreren in einer Matrix auf einer planaren Leiterplatte angeordneten Mini- oder µLEDs ist es oft notwendig, defekte LEDs zu ersetzen oder zu entfernen oder falsch angeordnete LEDs zu repositionieren. Dies geschieht in der Regel durch Erwärmen der defekten/falsch angeordneten LED und anschließendes mechanisches Entfernen oder Repositionieren mit einem Greifwerkzeug. Das Erwärmen wird mit heißem Stickstoff oder mit Kontaktheizung erreich. Das Verfahren zum Entfernen und/oder Repositionieren weist den Schritt zum selektiven Erwärmen der defekten/fehlerhaft angeordneten elektronischen Komponente und ihres Kontaktbereichs mit der Leiterplatte durch einen Laserstrahl auf. Gleichzeitig mit dem Erwärmen wird ein Vakuumansaugen an der elektronischen Komponente, die zu entfernen oder zu repositionieren ist, angewendet. Wenn die elektronische Komponente, die entfernt oder repositioniert werden soll, durch Lasererwärmen und Vakuumansaugen von der Leiterplatte gelöst wird, wird die elektronische Komponente von der Leiterplatte abgesaugt. Dies geschieht durch Anwenden einer Vakuumansaugdüse zum Entfernen oder Repositionieren der defekten oder fehlerhaft angeordneten elektronischen Komponente und eines Laserstrahlemitters, der den Erwärmungslaserstrahl durch die Vakuumansaugdüse auf die defekte Komponente lenkt. In dem Fall eines Repositionierens wird die elektronische Komponente, die auf der Leiterplatte repositioniert werden soll, an einer Spitze der Vakuumansaugdüse gehalten und kann dann auf der Leiterplatte repositioniert und wieder montiert werden. Sowohl das Erwärmen mit dem Laserstrahl als auch das Entfernen mit der Vakuumdüse erfordert lediglich eine Positionierung in der x-y-Ebene, d.h. es ist keine Bewegung in der z-Ebene erforderlich. Dadurch steigt die Verarbeitungsgeschwindigkeit an.

5. 发明专利

DE102017114771B4 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Drahtverbindung sowie Bauelementanordnung mit Drahtverbindung 未知
公开(公告)号：DE102017114771B4
公开(公告)日：2022-01-27
申请号：DE102017114771
申请日：2017-07-03
申请人： PAC TECH PACKAGING TECH GMBH
发明人： KOLBASOW ANDREJ , HOFFMANN JAN , FETTKE MATTHIAS
IPC分类号： H01R43/02 , B23K1/00
摘要： Verfahren zur Herstellung einer Drahtverbindung zwischen einer ersten Kontaktfläche (15, 75, 97) und zumindest einer weiteren Kontaktfläche (42, 76, 77, 98), bei dem ein Kontaktende (37) eines Drahts (35, 79, 101) mittels eines Drahtführungswerkzeugs (17, 51) in einer Kontaktposition gegenüber der ersten Kontaktfläche (15, 75, 97) positioniert wird und nachfolgend eine Benetzung eines zwischen der ersten Kontaktfläche (15, 75, 97) und dem Kontaktende (37) ausgebildeten Kontaktbereichs (39) mit einer zumindest teilweise aufgeschmolzenen ersten, aus einem Lotmaterialformstück (33) gebildeten Lotmaterialmenge zur Ausbildung einer ersten Lotmaterialverbindung (38, 80, 102) erfolgt, derart, dass eine mechanische, elektrisch leitende Verbindung zwischen der ersten Kontaktfläche (15, 75, 97) und dem Kontaktende (37) ausgebildet wird, nachfolgend das Drahtführungswerkzeug (17, 51) zu der weiteren Kontaktfläche (42) bewegt wird, derart, dass ein Kontaktbereich (44) zwischen einem Drahtstreckenende (45) einer mittels der Bewegung des Drahtführungswerkzeugs (17, 51) zwischen der ersten Kontaktfläche (15, 75, 97) und der weiteren Kontaktfläche (42, 76, 77, 98) ausgebildeten Drahtstrecke (41) und der weiteren Kontaktfläche (42, 76, 77, 98) ausgebildet wird, und nachfolgend eine Benetzung des zweiten Kontaktbereichs (44) mit einer zumindest teilweise aufgeschmolzenen zweiten, aus einem Lotmaterialformstück (33) gebildeten Lotmaterialmenge zur Ausbildung zumindest einer weiteren Lotmaterialverbindung (48, 81, 82, 103) erfolgt, derart, dass zwischen dem Drahtstreckenende (45) und der weiteren Kontaktfläche (42, 76, 77, 98) eine mechanische, elektrisch leitende Verbindung ausgebildet wird.

6. 发明专利

DE102020116394A1 Verfahren zur Überwachung eines Laserlötprozesses und Laserlötsystem 未知
公开(公告)号：DE102020116394A1
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：DE102020116394
申请日：2020-06-22
申请人： PAC TECH PACKAGING TECH GMBH
发明人： FETTKE MATTHIAS , KUBSCH TIMO , KOLBASOW ANDREJ , BONOW GERO
IPC分类号： G01N21/71 , B23K1/005
摘要： Die Erfindung betrifft ein Laserlötsystem (10) und ein Verfahren zur Überwachung eines Laserlötprozesses mittels einer Überwachungsvorrichtung (13) eines Laserlötsystems, wobei mittels einer Lotkugelzuführvorrichtung (11) des Laserlötsystems eine Lotkugel (21) auf eine lötbare Fläche (20) eines Substrats (19) ausgegeben wird, wobei die Lotkugel mittels einer Laservorrichtung des Laserlötsystems zumindest teilweise aufgeschmolzen wird, wobei während des Laserlötprozesses ein Lichtsignal (23) ausgebildet wird, welches mittels einer optischen Erfassungseinrichtung (14) der Überwachungsvorrichtung erfasst wird, wobei mittels einer Spektroskopeinrichtung (15) der Überwachungsvorrichtung das Lichtsignal in ein Spektrum des Lichtsignals zerlegt wird, wobei mittels einer Verarbeitungseinrichtung (16) der Überwachungsvorrichtung das Spektrum analysiert und anhand einer Beschaffenheit des Spektrums erkannt wird, ob während des Laserlötprozesses eine Verbrennung (22) des Substrats aufgetreten ist oder nicht.

7. 发明专利

DE102017114771A1 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Drahtverbindung sowie Bauelementanordnung mit Drahtverbindung 未知
公开(公告)号：DE102017114771A1
公开(公告)日：2019-01-03
申请号：DE102017114771
申请日：2017-07-03
申请人： PAC TECH PACKAGING TECH GMBH
发明人： KOLBASOW ANDREJ , HOFFMANN JAN , FETTKE MATTHIAS
IPC分类号： H01R43/02 , B23K1/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer Drahtverbindung zwischen einer ersten Kontaktfläche und zumindest einer weiteren Kontaktfläche (42), bei dem bzw. der ein Kontaktende eines Drahts mittels eines Drahtführungswerkzeugs in einer Kontaktposition gegenüber der ersten Kontaktfläche positioniert wird und nachfolgend mittels einer ersten Lotmaterialverbindung (38) eine mechanische, elektrisch leitende Verbindung zwischen der ersten Kontaktfläche und dem Kontaktende ausgebildet wird, und nachfolgend das Drahtführungswerkzeug unter Ausbildung einer Drahtstrecke zu der weiteren Kontaktfläche (42) bewegt wird und mittels einer weiteren Lotmaterialverbindung (48) zwischen dem Drahtstreckenende (45) und der weiteren Kontaktfläche (42) eine weitere mechanische, elektrisch leitende Verbindung ausgebildet wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Bauelementanordnung mit einer Mehrzahl von insbesondere als Chip ausgeführten elektronischen Bauelementen.

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