基本信息:
- 专利标题： INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES INCLUDING AN OPTICAL REDISTRIBUTION LAYER
- 专利标题（中）：集成电路封装，包括一个光学再分配层
- 申请号：PCT/US2017/020278 申请日：2017-03-01
- 公开(公告)号：WO2017172226A1 公开(公告)日：2017-10-05
- 发明人： SEIDEMANN, Georg , GEISSLER, Christian , ALBERS, Sven , WAGNER, Thomas , DITTES, Marc , REINGRUBER, Klaus , WOLTER, Andreas , PATTEN, Richard
- 申请人： INTEL IP CORPORATION
- 申请人地址： 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, California 95054 US
- 专利权人： INTEL IP CORPORATION
- 当前专利权人： INTEL IP CORPORATION
- 当前专利权人地址： 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, California 95054 US
- 代理机构： NICHOLSON, JR., Wesley E.
- 优先权： US15/089,524 20160402
- 主分类号： H01L23/522
- IPC分类号： H01L23/522 ; H01L23/00
摘要：
Disclosed is a package comprising a substrate having a patterned surface with an optical contact area, an optical redistribution layer (oRDL) feature, and a build-up material extending over the patterned surface of the substrate and around portions of the oRDL features. In some embodiments, the package comprises a liner sheathing the oRDL features. In some embodiments, the oRDL feature extends through openings in an outer surface of the build-up material and forms posts extending outward from the outer surface. In some embodiments, the package comprises an electrical redistribution layer (eRDL) feature, at least some portion of which overlap at least some portion of the oRDL feature. In some embodiments, the package comprises an optical fiber coupled to the oRDL features.
摘要（中）：
公开了一种封装，其包括具有图案化表面的衬底，所述图案化表面具有光学接触区域，光学再分布层（oDL）特征以及在衬底的图案化表面上延伸并且在其周围的积聚材料 ORDL特征的部分。 在一些实施例中，包装包括覆盖ORDL特征的衬垫。 在一些实施例中，ORDL特征延伸穿过积聚材料的外表面中的开口并且形成从外表面向外延伸的柱。 在一些实施例中，封装包括电再分配层（eRDL）特征，其至少一部分与oDL特征的至少一些部分重叠。 在一些实施例中，封装包括耦合到oRDL特征的光纤。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/522 | ..包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的 |