发明申请
WO2016105435A1 ASSEMBLY ARCHITECTURE EMPLOYING ORGANIC SUPPORT FOR COMPACT AND IMPROVED ASSEMBLY THROUGHPUT
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： ASSEMBLY ARCHITECTURE EMPLOYING ORGANIC SUPPORT FOR COMPACT AND IMPROVED ASSEMBLY THROUGHPUT
- 专利标题（中）：组装结构为有力的支持和改进的组装通过
- 申请号：PCT/US2014/072446 申请日：2014-12-26
- 公开(公告)号：WO2016105435A1 公开(公告)日：2016-06-30
- 发明人： ELSHERBINI, Adel , ALEKSOV, Aleksandar , OSTER, Sasha N. , LIFF, Shawna M.
- 申请人： INTEL CORPORATION
- 申请人地址： 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 US
- 专利权人： INTEL CORPORATION
- 当前专利权人： INTEL CORPORATION
- 当前专利权人地址： 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 US
- 代理机构： BABBITT, William Thomas et al.
- 主分类号： H01L25/065
- IPC分类号： H01L25/065
摘要：
An apparatus including a substrate including a first side and an opposite second side; at least one first circuit device on the first side of the substrate, at least one second device on the second side of the substrate; and a support on the second side of the substrate, the support including interconnections connected to the at least one first and second circuit device, the support having a thickness dimension operable to define a dimension from the substrate greater than a thickness dimension of the at least one second circuit device. A method including disposing at least one first circuit component on a first side of a substrate; disposing at least one second circuit component on a second side of the substrate; and coupling a support to the substrate, the substrate defining a dimension from the substrate greater than a thickness dimension of the at least one second circuit component.
摘要（中）：
一种装置，包括：基板，包括第一侧和相对的第二侧; 在衬底的第一侧上的至少一个第一电路器件，在衬底的第二侧上的至少一个第二器件; 以及在所述基板的第二侧上的支撑件，所述支撑件包括连接到所述至少一个第一和第二电路装置的互连件，所述支撑件具有可操作以从所述基板限定大于所述至少一个第一和第二电路装置的厚度尺寸的尺寸的厚度尺寸 一秒电路装置。 一种方法，包括在衬底的第一侧上布置至少一个第一电路部件; 在所述基板的第二侧上布置至少一个第二电路部件; 以及将支撑件耦合到所述衬底，所述衬底限定来自所述衬底的尺寸大于所述至少一个第二电路部件的厚度尺寸。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/065 | ...包含在H01L27/00组类型的器件 |