基本信息:
- 专利标题： Thermal Air Flow Sensor
- 专利标题（中）：热空气流量传感器
- 申请号：US14355104 申请日：2011-11-28
- 公开(公告)号：US20140284753A1 公开(公告)日：2014-09-25
- 发明人： Norio Ishitsuka , Keiji Hanzawa , Yasuo Onose , Noriyuki Sakuma
- 申请人： Norio Ishitsuka , Keiji Hanzawa , Yasuo Onose , Noriyuki Sakuma
- 申请人地址： JP Hitachinaka-shi
- 专利权人： Hitachi Automotive Systems, Ltd.
- 当前专利权人： Hitachi Automotive Systems, Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Hitachinaka-shi
- 国际申请： PCT/JP2011/006592 WO 20111128
- 主分类号： G01F1/69
- IPC分类号： G01F1/69
摘要：
A thermal air flow sensor that produces less measurement error is provided. The thermal air flow sensor includes: a semiconductor substrate; a heating resistor, resistance temperature detectors, and an electrical insulator that includes a silicon oxide film, wherein the heating resistor, the resistance temperature detectors, and the electrical insulator are formed on the semiconductor substrate; and a diaphragm portion formed by removing a portion of the semiconductor substrate. The heating resistor and the resistance temperature detectors are formed on the diaphragm portion. The thermal air flow sensor further includes a silicon nitride film formed as the electrical insulator above the heating resistor and the resistance temperature detectors. The silicon nitride film has steps conforming to the patterns of the heating resistor and the resistance temperature detectors. The silicon nitride film has a multilayer structure.
摘要（中）：
提供了产生较少测量误差的热空气流量传感器。 热空气流量传感器包括：半导体衬底; 加热电阻器，电阻温度检测器和包括氧化硅膜的电绝缘体，其中在半导体衬底上形成有加热电阻器，电阻温度检测器和电绝缘体; 以及通过去除半导体衬底的一部分而形成的膜片部分。 加热电阻器和电阻温度检测器形成在隔膜部分上。 热空气流量传感器还包括形成为加热电阻器上方的电绝缘体的电阻温度检测器的氮化硅膜。 氮化硅膜具有符合加热电阻器和电阻温度检测器的图案的步骤。 氮化硅膜具有多层结构。
公开/授权文献:
- US09766106B2 Thermal air flow sensor 公开/授权日：2017-09-19
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01F | 容积、流量、质量流量或液位的测量；按容积进行测量 |
| ------G01F1/00 | 测量连续通过仪表的流体或流动固体材料的流量或质量流量 |
| --------G01F1/68 | .应用热效应 |
| ----------G01F1/684 | ..结构配置；元件安装，例如与液流有关的 |
| ------------G01F1/688 | ...利用特殊类型的加热、冷却或传感元件 |
| --------------G01F1/69 | ....电阻型的 |