基本信息:
- 专利标题: 達成在單一晶粒上的複數電晶體鰭部尺度的技術
- 专利标题(英):TECHNIQUES FOR ACHIEVING MULTIPLE TRANSISTOR FIN DIMENSIONS ON A SINGLE DIE
- 专利标题(中):达成在单一晶粒上的复数晶体管鳍部尺度的技术
- 申请号:TW107122648 申请日:2015-02-04
- 公开(公告)号:TWI697961B 公开(公告)日:2020-07-01
- 发明人: 葛雷斯 葛蘭 , GLASS, GLENN , 莫希 安拿 , MURTHY, ANAND
- 申请人: 美商英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
- 专利权人: 美商英特爾股份有限公司,INTEL CORPORATION
- 当前专利权人: 美商英特爾股份有限公司,INTEL CORPORATION
- 代理人: 林志剛
- 优先权: PCT/US14/31599 20140324
- 主分类号: H01L21/335
- IPC分类号: H01L21/335 ; H01L21/8232 ; H01L27/105
公开/授权文献:
- TW201843742A 達成在單一晶粒上的複數電晶體鰭部尺度的技術 公开/授权日:2018-12-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
--------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料 |
--------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
----------------H01L21/335 | .....场效应晶体管 |