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1. 发明专利

TWI697689B 視訊與無線電熔合為主的準確室內定位的設備及其儲存媒體有权
简体标题：视频与无线电熔合为主的准确室内定位的设备及其存储媒体
公开(公告)号：TWI697689B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW105125468
申请日：2016-08-10
申请人：美商英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：朴美善 , PARK, MI S. , 楊磊 , YANG, LEI , 楊劭文 , YANG, SHAO WEN , 皇甫明 , HWANGBO, MYUNG , 薩伊亞達薩洛克 , SHAHIDZADEH, SHAHROKH
IPC分类号： G01S5/02 , G01S1/00

2. 发明专利

TWI697109B 在虛擬基板上形成絕緣體上矽（ＳＯＩ）裝置的技術以及關聯的結構有权
简体标题：在虚拟基板上形成绝缘体上硅（ＳＯＩ）设备的技术以及关联的结构
公开(公告)号：TWI697109B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW105124791
申请日：2016-08-04
申请人：美商英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：全箕玟 , JUN, KIMIN , 金世淵 , KIM, SEIYON , 費雪保羅 , FISCHER, PAUL , 孫一碩 , SON, IL-SEOK , 摩洛派翠克 , MORROW, PATRICK
IPC分类号： H01L27/12

3. 发明专利

TW202018951A 電晶體觸點區域強化审中-公开
简体标题：晶体管触点区域强化
公开(公告)号：TW202018951A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW108116888
申请日：2019-05-16
申请人：美商英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：梅安卓里沙 , MEHANDRU, RISHABH , 甘尼塔何 , GHANI, TAHIR , 賽亞史蒂芬 , CEA, STEPHEN
IPC分类号： H01L29/78 , H01L29/06
摘要：一種半導體裝置，包括半導體本體，其包括表面以及形成在該半導體本體中的第一區和第二區，其中，通道區位於該第一區與該第二區之間，並且，該第二區包括子區，其包括毯狀摻雜物；在該第一區上方之該半導體本體之表面上的第一導電觸點；在該第一區的底部的絕緣體上半導體(SOI)；形成在該通道中的袋狀通道摻雜物(PCD)，其中，該PCD的第一部分與該SOI的第一部分相鄰；在該子區域的底部上的第二導電觸點，其中，該第二導電觸點的第一部分與該SOI的第二部分相鄰，並且，該第二導電觸點的第二部分與該PCD的第二部分相鄰。
简体摘要：一种半导体设备，包括半导体本体，其包括表面以及形成在该半导体本体中的第一区和第二区，其中，信道区位于该第一区与该第二区之间，并且，该第二区包括子区，其包括毯状掺杂物；在该第一区上方之该半导体本体之表面上的第一导电触点；在该第一区的底部的绝缘体上半导体(SOI)；形成在该信道中的袋状信道掺杂物(PCD)，其中，该PCD的第一部分与该SOI的第一部分相邻；在该子区域的底部上的第二导电触点，其中，该第二导电触点的第一部分与该SOI的第二部分相邻，并且，该第二导电触点的第二部分与该PCD的第二部分相邻。

4. 发明专利

TWI691617B 除膠渣處理方法及多層印刷電路板的製造方法有权
简体标题：除胶渣处理方法及多层印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：TWI691617B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：TW104139583
申请日：2015-11-27
申请人：美商英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：藤村誠 , FUJIMURA, MAKOTO , 伊賀隆志 , IGA, TAKASHI
IPC分类号： C23G5/00 , H05K3/46

5. 发明专利

TWI688789B 虛擬影像產生器及投影虛擬影像的方法有权
简体标题：虚拟影像产生器及投影虚拟影像的方法
公开(公告)号：TWI688789B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW104138337
申请日：2015-11-19
申请人：美商英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：基爾赫爾路西歐 , KILCHER, LUCIO , 阿貝勒妮可拉斯 , ABELE, NICOLAS
IPC分类号： G02B26/10 , G02B27/01 , G02B7/04 , H04N9/31

6. 发明专利

TWI686443B 硬化性樹脂組合物、硬化性樹脂成形體、硬化物、積層體、複合體及多層印刷電路板有权
简体标题：硬化性树脂组合物、硬化性树脂成形体、硬化物、积层体、复合体及多层印刷电路板
公开(公告)号：TWI686443B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW104140271
申请日：2015-12-02
申请人：美商英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：藤村誠 , FUJIMURA, MAKOTO , 伊賀隆志 , IGA, TAKASHI
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/3472 , C08K5/17 , C08L71/12 , H05K1/03 , H01B5/14 , H05K3/38 , H05K3/46

7. 发明专利

TWI682500B 形成自我對準帽之方法與裝置有权
简体标题：形成自我对准帽之方法与设备
公开(公告)号：TWI682500B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW108107479
申请日：2012-11-01
申请人：美商英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：伯葉諾夫伯葉 , BOYANOV, BOYAN , 辛格肯瓦爾 , SINGH, KANWAL JIT
IPC分类号： H01L21/768

9. 发明专利

TWI680584B 具有頸部半導體本體的半導體裝置及形成具有變化寬度的半導體本體的方法有权
简体标题：具有颈部半导体本体的半导体设备及形成具有变化宽度的半导体本体的方法
公开(公告)号：TWI680584B
公开(公告)日：2019-12-21
申请号：TW106139960
申请日：2012-12-07
申请人：美商英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：賽爾伯恩哈特 , SELL, BERNHARD
IPC分类号： H01L29/78 , H01L21/28

10. 发明专利

TWI680583B 具有不對稱外形之鰭部結構的裝置及形成方法有权
简体标题：具有不对称外形之鳍部结构的设备及形成方法
公开(公告)号：TWI680583B
公开(公告)日：2019-12-21
申请号：TW104138802
申请日：2015-11-23
申请人：美商英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：瑞奇曼第威利 , RACHMADY, WILLY , 梅茲馬修 , METZ, MATTHEW V. , 莫哈帕拉錢德拉 , MOHAPATRA, CHANDRA , 狄威吉伯特 , DEWEY, GILBERT , 雷奧洛比納迪亞 , RAHHAL-ORABI, NADIA , 甘尼塔何 , GHANI, TAHIR , 莫希安拿 , MURTHY, ANAND , 卡瓦萊羅斯傑克 , KAVALIEROS, JACK T. , 葛雷斯葛蘭 , GLASS, GLENN
IPC分类号： H01L29/78 , H01L21/336

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