基本信息:

• 专利标题： 高頻電路用銅箔及其製造方法
• 专利标题（英）：COPPER FOIL FOR HIGH FREQUENCY CIRCUIT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
• 专利标题（中）：高频电路用铜箔及其制造方法
• 申请号：TW106139522 申请日：2017-11-15
• 公开(公告)号：TWI652163B 公开(公告)日：2019-03-01
• 发明人： 陳振榕 , CHEN, JHEN-RONG , 邱秋燕 , CHIU, CHIU-YEN
• 申请人： 財團法人工業技術研究院 ,  INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
• 申请人地址： 新竹縣
• 专利权人： 財團法人工業技術研究院,INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
• 当前专利权人： 財團法人工業技術研究院,INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
• 当前专利权人地址： 新竹縣
• 代理人： 葉璟宗; 卓俊傑
• 主分类号： B32B15/20
• IPC分类号： B32B15/20 ; B32B3/30 ; C25D5/10 ; C25D5/34 ; C25D5/48 ; C25D7/06 ; H05K1/09

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