基本信息:
- 专利标题： 貼合裝置以及疊層體製造裝置
- 专利标题（英）：Bonding apparatus and stack body manufacturing apparatus
- 专利标题（中）：贴合设备以及叠层体制造设备
- 申请号：TW103130575 申请日：2014-09-04
- 公开(公告)号：TW201523745A 公开(公告)日：2015-06-16
- 发明人： 大野正勝 , OHNO, MASAKATSU , 平形吉晴 , HIRAKATA, YOSHIHARU , 江口晋吾 , EGUCHI, SHINGO , 神保安弘 , JINBO, YASUHIRO , 池田寿雄 , IKEDA, HISAO , 橫山浩平 , YOKOYAMA, KOHEI , 安達広樹 , ADACHI, HIROKI , 井戶尻悟 , IDOJIRI, SATORU
- 申请人： 半導體能源研究所股份有限公司 , SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
- 专利权人： 半導體能源研究所股份有限公司,SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
- 当前专利权人： 半導體能源研究所股份有限公司,SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 2013-184659 20130906;2014-029754 20140219
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L51/50
摘要：
本發明的一個方式的目的之一是提高貼合兩個構件的製程中的良率。一種貼合裝置，包括：能夠支撐薄片狀的第一構件的載物台；以薄片狀的第二構件與第一構件重疊的方式能夠固定第二構件的一個端部的固定機構；以及在加壓擴張第一構件與第二構件之間的黏合層的同時，從第二構件的一個端部一側向另一個端部一側移動的加壓機構，其中，貼合第一構件與第二構件。
摘要（中）：
本发明的一个方式的目的之一是提高贴合两个构件的制程中的良率。一种贴合设备，包括：能够支撑薄片状的第一构件的载物台；以薄片状的第二构件与第一构件重叠的方式能够固定第二构件的一个端部的固定机构；以及在加压扩张第一构件与第二构件之间的黏合层的同时，从第二构件的一个端部一侧向另一个端部一侧移动的加压机构，其中，贴合第一构件与第二构件。
摘要（英）：
A yield in the step of bonding two members together is improved. A bonding apparatus includes a stage capable of supporting a first member having a sheet-like shape, a fixing mechanism capable of fixing one end portion of a second member having a sheet-like shape so that the second member overlaps with the first member, and a pressurizing mechanism capable of moving from a side of the one end portion of the second member to a side of the other end portion and spreading a bonding layer under pressure between the first member and the second member. The first member and the second member are bonded to each other.
公开/授权文献:
- TWI641057B 貼合裝置以及疊層體製造裝置 公开/授权日：2018-11-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |