基本信息:
- 专利标题： 用於半導體處理之使用交流驅動的多工加熱器陣列
- 专利标题（英）：MULTIPLEXED HEATER ARRAY USING AC DRIVE FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING
- 专利标题（中）：用于半导体处理之使用交流驱动的多任务加热器数组
- 申请号：TW102107017 申请日：2013-02-27
- 公开(公告)号：TWI634605B 公开(公告)日：2018-09-01
- 发明人： 皮斯 約翰 , PEASE, JOHN , 班傑明 尼爾 , BENJAMIN, NEIL
- 申请人： 蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
- 专利权人： 蘭姆研究公司,LAM RESEARCH CORPORATION
- 当前专利权人： 蘭姆研究公司,LAM RESEARCH CORPORATION
- 代理人： 許峻榮
- 优先权： 13/406,978 20120228
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/3065
公开/授权文献:
- TW201407708A 用於半導體處理之使用交流驅動的多工加熱器陣列 公开/授权日：2014-02-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |