基本信息:

• 专利标题： 中介物、其半導體封裝及其半導體封裝的製備方法
• 专利标题（英）：Interposer, semiconductor package with the same and method for preparing a semiconductor package with the same
• 专利标题（中）：中介物、其半导体封装及其半导体封装的制备方法
• 申请号：TW105133426 申请日：2016-10-17
• 公开(公告)号：TWI622154B 公开(公告)日：2018-04-21
• 发明人： 林柏均 , LIN, PO CHUN
• 申请人： 南亞科技股份有限公司 ,  NANYA TECHNOLOGY CORPORATION
• 申请人地址： 新北市
• 专利权人： 南亞科技股份有限公司,NANYA TECHNOLOGY CORPORATION
• 当前专利权人： 南亞科技股份有限公司,NANYA TECHNOLOGY CORPORATION
• 当前专利权人地址： 新北市
• 代理人： 陳長文; 馮博生
• 优先权： 15/194,195 20160627
• 主分类号： H01L23/535
• IPC分类号： H01L23/535

公开/授权文献:

• TW201801277A  中介物、其半導體封裝及其半導體封裝的製備方法 公开/授权日：2018-01-01

信息查询: