基本信息:
- 专利标题： 半導體封裝組件及其製造方法
- 专利标题（英）：Semiconductor package assembly and methods for forming the same
- 专利标题（中）：半导体封装组件及其制造方法
- 申请号：TW105114087 申请日：2016-05-06
- 公开(公告)号：TWI618159B 公开(公告)日：2018-03-11
- 发明人： 林子閎 , LIN, TZU HUNG , 蕭景文 , HSIAO, CHING WEN , 彭逸軒 , PENG, I HSUAN
- 申请人： 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
- 申请人地址： 新竹市
- 专利权人： 聯發科技股份有限公司,MEDIATEK INC.
- 当前专利权人： 聯發科技股份有限公司,MEDIATEK INC.
- 当前专利权人地址： 新竹市
- 代理人： 洪澄文; 顏錦順
- 优先权： 62/164,725 20150521;15/071,559 20160316
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L23/538
公开/授权文献:
- TW201642368A 半導體封裝組件及其製造方法 公开/授权日：2016-12-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |