基本信息:

• 专利标题： 用於基板的研磨設備
• 专利标题（英）：Polishing apparatus for substrates
• 专利标题（中）：用于基板的研磨设备
• 申请号：TW102141111 申请日：2013-11-12
• 公开(公告)号：TWI604921B 公开(公告)日：2017-11-11
• 发明人： 大衛傑弗瑞杜魯 , DAVID, JEFFREY DRUE , 史威克柏格斯勞A , SWEDEK, BOGUSLAW A. , 班尼特杜里E , BENNETT, DOYLE E. , 歐斯特海德湯瑪士H , OSTERHELD, THOMAS H. , 傑瑞安班傑明 , CHERIAN, BENJAMIN , 班維紐多明尼克J , BENVEGNU, DOMINIC J. , 李哈利Q , LEE, HARRY Q. , 德安柏亞倫L , D'AMBRA, ALLEN L. , 朗加拉賈佳更 , RANGARAJAN, JAGAN
• 申请人： 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.
• 专利权人： 應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
• 当前专利权人： 應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
• 代理人： 蔡坤財; 李世章
• 优先权： 61/729,195 20121121;13/791,617 20130308;13/791,733 20130308
• 主分类号： B24B51/00
• IPC分类号： B24B51/00 ; B24B49/00 ; B24B49/02 ; B24B49/12 ; H01L21/304

公开/授权文献:

• TW201422375A  多平臺多頭之研磨架構及具有循序感測器之研磨系統 公开/授权日：2014-06-16

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