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专利标题：
半導體封裝件及其製法
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- 专利标题（英）：Semiconductor package and method of manufacture
- 专利标题（中）：半导体封装件及其制法
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申请号：TW102127731
申请日：2013-08-02
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公开(公告)号：TWI515841B
公开(公告)日：2016-01-01
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发明人：
馬光華
, MA, GUANG HWA
, 邱世冠
, CHIU, SHIH KUANG
, 陳仕卿
, CHEN, SHIH CHING
, 柯俊吉
, KE, CHUN CHI
, 呂長倫
, LU, CHANG LUN
, 盧俊宏
, LU, CHUN HUNG
, 陳賢文
, CHEN, HSIENWEN
, 林畯棠
, LIN, CHUN TANG
, 賴顗喆
, LAI, YI CHE
, 邱啓新
, CHIU, CHI HSIN
, 曾文聰
, TSENG, WEN TSUNG
, 袁宗德
, YUAN, TSUNG TE
, 程呂義
, CHEN, LU YI
, 葉懋華
, YEH, MAO HUA
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申请人：
矽品精密工業股份有限公司
,
SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
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申请人地址：
臺中市
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专利权人：
矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
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当前专利权人：
矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
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当前专利权人地址：
臺中市
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代理人：
陳昭誠
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主分类号：
H01L23/12
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IPC分类号：
H01L23/12
; H01L21/58
