基本信息:
- 专利标题： 半導體封裝件及其製法
- 专利标题（英）：Semiconductor package and method of manufacture
- 专利标题（中）：半导体封装件及其制法
- 申请号：TW102127731 申请日：2013-08-02
- 公开(公告)号：TW201507063A 公开(公告)日：2015-02-16
- 发明人： 馬光華 , MA, GUANG HWA , 邱世冠 , CHIU, SHIH KUANG , 陳仕卿 , CHEN, SHIH CHING , 柯俊吉 , KE, CHUN CHI , 呂長倫 , LU, CHANG LUN , 盧俊宏 , LU, CHUN HUNG , 陳賢文 , CHEN, HSIENWEN , 林畯棠 , LIN, CHUN TANG , 賴顗喆 , LAI, YI CHE , 邱啓新 , CHIU, CHI HSIN , 曾文聰 , TSENG, WEN TSUNG , 袁宗德 , YUAN, TSUNG TE , 程呂義 , CHEN, LU YI , 葉懋華 , YEH, MAO HUA
- 申请人： 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
- 申请人地址： 臺中市
- 专利权人： 矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
- 当前专利权人： 矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 臺中市
- 代理人： 陳昭誠
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L21/58
摘要：
一種半導體封裝件之製法，係先置放半導體元件於一承載件之凹部中，再形成介電層於該半導體元件上，且形成線路層於該介電層上，使該線路層電性連接該半導體元件，最後移除該承載件之凹部下方之部分，以保留該承載件之凹部側壁之部分，俾供作為支撐部。本發明之製法藉由無需製作習知矽中介板之方式，以降低該半導體封裝件之製作成本。本發明復提供該半導體封裝件。
摘要（中）：
一种半导体封装件之制法，系先置放半导体组件于一承载件之凹部中，再形成介电层于该半导体组件上，且形成线路层于该介电层上，使该线路层电性连接该半导体组件，最后移除该承载件之凹部下方之部分，以保留该承载件之凹部侧壁之部分，俾供作为支撑部。本发明之制法借由无需制作习知硅中介板之方式，以降低该半导体封装件之制作成本。本发明复提供该半导体封装件。
摘要（英）：
Disclosed is a method of manufacturing a semiconductor package, comprising disposing a semiconductor component in a recessed part of a carrier member, forming a dielectric layer on the semiconductor component and forming a circuit layer on the dielectric layer to electrically connect the semiconductor component, and removing the lower part of the recessed part of the carrier member to retain the part on the sidewall of the recessed part as a support portion. The invention eliminates the need to form the conventional medium board and can thus reduce manufacturing costs and further provides the semiconductor package as described above.
公开/授权文献:
- TWI515841B 半導體封裝件及其製法 公开/授权日：2016-01-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |