基本信息:
- 专利标题： 預浸體、疊層板、貼金屬箔疊層板、電路基板及搭載ＬＥＤ用電路基板
- 专利标题（英）：Prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for installing led
- 专利标题（中）：预浸体、叠层板、贴金属箔叠层板、电路基板及搭载ＬＥＤ用电路基板
- 申请号：TW099137215 申请日：2010-10-29
- 公开(公告)号：TWI457241B 公开(公告)日：2014-10-21
- 发明人： 松田隆史 , MATSUDA, TAKASHI , 古森清孝 , KOMORI, KIYOTAKA , 野末明義 , NOZUE, AKIYOSHI , 鈴江隆之 , SUZUE, TAKAYUKI , 西野充修 , NISHINO, MITSUYOSHI , 朝日俊行 , ASAHI, TOSHIYUKI , 北川祥與 , KITAGAWA, YOSHITO , 谷直幸 , TANI, NAOYUKI
- 申请人： 松下電器產業股份有限公司 , PANASONIC CORPORATION
- 专利权人： 松下電器產業股份有限公司,PANASONIC CORPORATION
- 当前专利权人： 松下電器產業股份有限公司,PANASONIC CORPORATION
- 代理人： 周良謀; 周良吉
- 优先权： 2009-265440 20091120
- 主分类号： B32B5/28
- IPC分类号： B32B5/28 ; B32B15/08 ; C08J5/24 ; C08K3/22 ; H01L33/64 ; H05K1/03
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B5/00 | 以非同质性或物理结构薄层为特征的层状产品 |
| --------B32B5/18 | .以含有泡沫材料或特殊多孔材料的薄层特性为特征的 |
| ----------B32B5/24 | ..一层是纤维或细丝薄层 |
| ------------B32B5/28 | ...用塑性物质浸渍的或埋置于塑性物质中的 |