基本信息:
- 专利标题: 電氣結構製程及電氣結構
- 专利标题(英):Process of electronic structure and electronic structure
- 专利标题(中):电气结构制程及电气结构
- 申请号:TW100107938 申请日:2011-03-09
- 公开(公告)号:TWI413475B 公开(公告)日:2013-10-21
- 发明人: 何崇文 , HO, CHUNG W.
- 申请人: 旭德科技股份有限公司 , SUBTRON TECHNOLOGY CO. LTD.
- 申请人地址: 新竹縣
- 专利权人: 旭德科技股份有限公司,SUBTRON TECHNOLOGY CO. LTD.
- 当前专利权人: 旭德科技股份有限公司,SUBTRON TECHNOLOGY CO. LTD.
- 当前专利权人地址: 新竹縣
- 代理人: 詹銘文
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46 ; B32B7/06
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
--------H05K3/46 | .多层电路的制造 |