基本信息:
- 专利标题： 影像感應器之封裝結構及其封裝方法 PACKAGE OF CMOS IMAGE SENSOR AND METHOD FOR PACKAGING THE SAME
- 专利标题（英）：Package of cmos image sensor and method for packaging the same
- 专利标题（中）：影像感应器之封装结构及其封装方法 PACKAGE OF CMOS IMAGE SENSOR AND METHOD FOR PACKAGING THE SAME
- 申请号：TW094135940 申请日：2005-10-14
- 公开(公告)号：TWI313499B 公开(公告)日：2009-08-11
- 发明人： 蔡裕斌 TSAI, YU-PEN
- 申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 申请人地址： 高雄市楠梓加工區經三路26號
- 专利权人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 当前专利权人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 当前专利权人地址： 高雄市楠梓加工區經三路26號
- 代理人： 陳長文
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
本發明係關於一種影像感應器之封裝結構及其封裝方法。該封裝方法包括:(a)提供一晶圓,該晶圓界定複數個晶片,每一晶片具有一感光區及複數個接墊於一主動面上;(b)提供複數個透明板材,每一透明板材上配置一非導電性膠材;(c)設置該些透明板材於該晶圓上,每一透明板材係相對應設置於每一晶片上;(d)將該晶圓及該等透明板材置於一模具中;(e)填入封膠於該模具中;及(f)切割該晶圓,以形成複數個影像感應器單元。藉此,避免在切割該晶圓時產生崩裂。再者,因每一透明板材之間具有間隙,有助於注膠之動作。
摘要（中）：
本发明系关于一种影像感应器之封装结构及其封装方法。该封装方法包括:(a)提供一晶圆,该晶圆界定复数个芯片,每一芯片具有一感光区及复数个接垫于一主动面上;(b)提供复数个透明板材,每一透明板材上配置一非导电性胶材;(c)设置该些透明板材于该晶圆上,每一透明板材系相对应设置于每一芯片上;(d)将该晶圆及该等透明板材置于一模具中;(e)填入封胶于该模具中;及(f)切割该晶圆,以形成复数个影像感应器单元。借此,避免在切割该晶圆时产生崩裂。再者,因每一透明板材之间具有间隙,有助于注胶之动作。