基本信息:
- 专利标题： 拋光墊,拋光裝置以及使用彼之拋光方法
- 专利标题（英）：Polishing pad, polishing apparatus and polishing method using the same
- 专利标题（中）：抛光垫,抛光设备以及使用彼之抛光方法
- 申请号：TW090130424 申请日：2001-12-07
- 公开(公告)号：TW575655B 公开(公告)日：2004-02-11
- 发明人： 高島正之 TAKASHIMA, MASAYUKI , 上田和正 UEDA, KAZUMASA
- 申请人： 住友化學工業股份有限公司 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 住友化學工業股份有限公司 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
- 当前专利权人： 住友化學工業股份有限公司 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 日本 2000-399684 20001228
- 主分类号： C09K
- IPC分类号： C09K ; B24B
摘要：
一種金屬拋光墊，其含有一個會補捉金屬離子的官能基，一種拋光裝置，其含有一種使含金屬表面的物體與其面對的如申請專利範圍第1項的拋光墊接觸且在彼間均勻地施加壓力的裝置，一種旋轉或移動拋光物及拋光墊同時保持彼間接觸的裝置，以及一種裝填促進拋光物及拋光墊之間拋光的拋光促進劑的裝置，以及一種利用金屬拋光裝置藉由化學機械拋光用於拋光金屬的方法。
摘要（中）：
一种金属抛光垫，其含有一个会补捉金属离子的官能基，一种抛光设备，其含有一种使含金属表面的物体与其面对的如申请专利范围第1项的抛光垫接触且在彼间均匀地施加压力的设备，一种旋转或移动抛光物及抛光垫同时保持彼间接触的设备，以及一种装填促进抛光物及抛光垫之间抛光的抛光促进剂的设备，以及一种利用金属抛光设备借由化学机械抛光用于抛光金属的方法。