基本信息:
- 专利标题： 基板處理裝置及基板處理方法
- 专利标题（英）：SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
- 专利标题（中）：基板处理设备及基板处理方法
- 申请号：TW106140562 申请日：2017-11-22
- 公开(公告)号：TW201832314A 公开(公告)日：2018-09-01
- 发明人： 吉冨大地 , YOSHITOMI, DAICHI , 井上一樹 , INOUE, KAZUKI , 安藤幸嗣 , ANDO, KOJI , 藤井定 , FUJII, SADAMU , 石井弘晃 , ISHII, HIROAKI
- 申请人： 日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
- 专利权人： 日商斯庫林集團股份有限公司,SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
- 当前专利权人： 日商斯庫林集團股份有限公司,SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
- 代理人： 陳家輝
- 优先权： 2017-033297 20170224
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683 ; H01L21/687
摘要：
本發明提供一種基板處理裝置以及基板處理方法，能夠將被供給至基板W的旋轉基座11側之面的處理液附著於基板W之相反側之面的情形予以減輕。複數個夾持銷12的各個係具備：基板握持部20，藉由基板的周端面被按壓而握持前述基板；支柱部18，設置於旋轉基座11，將基板握持部20由旋轉基座11向上側分離並支撐；下游側簷部21，係由基板握持部20延伸至旋轉方向DRr的下游側的部分，係具備朝向旋轉基座11內側的內向表面210S以及朝向作為旋轉基座11側的下側的簷下表面211S。下游側簷部21的簷下表面211S配置於比基板握持部20所握持的基板W的上表面更下側。
摘要（中）：
本发明提供一种基板处理设备以及基板处理方法，能够将被供给至基板W的旋转基座11侧之面的处理液附着于基板W之相反侧之面的情形予以减轻。复数个夹持销12的各个系具备：基板握持部20，借由基板的周端面被按压而握持前述基板；支柱部18，设置于旋转基座11，将基板握持部20由旋转基座11向上侧分离并支撑；下游侧檐部21，系由基板握持部20延伸至旋转方向DRr的下游侧的部分，系具备朝向旋转基座11内侧的内向表面210S以及朝向作为旋转基座11侧的下侧的檐下表面211S。下游侧檐部21的檐下表面211S配置于比基板握持部20所握持的基板W的上表面更下侧。
公开/授权文献:
- TWI652763B 基板處理裝置及基板處理方法 公开/授权日：2019-03-01