基本信息:
- 专利标题： 熱硬化性樹脂組成物、附載體樹脂膜、預浸體、覆金屬積層板、樹脂基板、印刷配線基板及半導體裝置
- 专利标题（英）：Thermosetting resin composition, resin film with carrier, prepreg, metal clad laminated board, resin substrate, printed wiring board and semiconductor device
- 专利标题（中）：热硬化性树脂组成物、附载体树脂膜、预浸体、覆金属积层板、树脂基板、印刷配线基板及半导体设备
- 申请号：TW106110954 申请日：2017-03-31
- 公开(公告)号：TW201808622A 公开(公告)日：2018-03-16
- 发明人： 大東範行 , OHIGASHI, NORIYUKI
- 申请人： 住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
- 专利权人： 住友電木股份有限公司,SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
- 当前专利权人： 住友電木股份有限公司,SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
- 代理人： 閻啟泰; 林景郁
- 优先权： JP2016-072761 20160331
- 主分类号： B32B15/08
- IPC分类号： B32B15/08 ; B32B27/20 ; C08K3/36 ; C08K5/357 ; C08L101/02 ; H01L23/12 ; H01L23/14 ; H05K1/03 ; H05K3/00 ; H05K3/28 ; H05K3/46
摘要：
本發明的熱硬化性樹脂組成物，其用於形成印刷配線基板中之絕緣層，並含有：含有具有不飽和雙鍵之基團之特定的苯并化合物；含有順丁烯二醯亞胺化合物、環氧樹脂及氰酸酯樹脂中的至少一種之熱硬化性樹脂；及無機填充材。並且，苯并化合物含有碳數3~14的烯基作為具有不飽和雙鍵之基團。並且，該具有不飽和雙鍵之基團係烯丙基為較佳。
摘要（中）：
本发明的热硬化性树脂组成物，其用于形成印刷配线基板中之绝缘层，并含有：含有具有不饱和双键之基团之特定的苯并化合物；含有顺丁烯二酰亚胺化合物、环氧树脂及氰酸酯树脂中的至少一种之热硬化性树脂；及无机填充材。并且，苯并化合物含有碳数3~14的烯基作为具有不饱和双键之基团。并且，该具有不饱和双键之基团系烯丙基为较佳。
摘要（英）：
A thermosetting resin composition of the present invention is used for forming an insulating layer of a printed wiring board. The thermosetting resin composition contains a predetermined benzoxazine compound containing a group having an unsaturated double bond, a thermosetting resin containing at least one of a maleimide compound, an epoxy resin and a cyanate resin and an inorganic filler. Further, the benzoxazine compound contains an alkenyl group having a carbon atom number of 3 to 14 as the group having the unsaturated double bond. Furthermore, it is preferred that the group having the unsaturated double bond is an allyl group.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B15/00 | 实质上由金属组成的层状产品 |
| --------B32B15/04 | .由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴 |
| ----------B32B15/08 | ..合成树脂的 |