基本信息:
- 专利标题： 具有內核－外殼結構的半導體元件
- 专利标题（英）：Semiconductor devices with core-shell structures
- 专利标题（中）：具有内核－外壳结构的半导体组件
- 申请号：TW103146471 申请日：2014-12-31
- 公开(公告)号：TW201539743A 公开(公告)日：2015-10-16
- 发明人： 戴爾茲 卡羅斯H , DIAZ, CARLOS H. , 林群雄 , LIN, CHUN HSIUNG , 張惠政 , CHANG, HUI CHENG , 章勳明 , JANG, SYUN MING , 王建勛 , WANG, CHIEN HSUN , 黃懋霖 , HUANG, MAO LIN
- 申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 申请人地址： 新竹市
- 专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 当前专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 新竹市
- 代理人： 洪澄文; 顏錦順
- 优先权： 14/211,382 20140314
- 主分类号： H01L29/66
- IPC分类号： H01L29/66 ; H01L29/78 ; B82Y10/00
摘要：
一種元件結構包括：一內核結構，形成於一支撐物上，以及一外殼材料，形成於內核結構上並圍繞至少部分的內核結構。外殼材料和內核結構被配置以在外殼材料中形成一量子井通道。
摘要（中）：
一种组件结构包括：一内核结构，形成于一支撑物上，以及一外壳材料，形成于内核结构上并围绕至少部分的内核结构。外壳材料和内核结构被配置以在外壳材料中形成一量子井信道。
摘要（英）：
A device structure includes: a core structure formed on a support, and a shell material formed on the core structure and surrounding at least part of the core structure. The shell material and the core structure are configured to form a quantum-well channel in the shell material.
公开/授权文献:
- TWI651853B 半導體元件結構及其製造方法及電晶體 公开/授权日：2019-02-21