基本信息:
- 专利标题： 절삭 장치
- 专利标题（英）：CUTTING MACHINE
- 申请号：KR1020140037922 申请日：2014-03-31
- 公开(公告)号：KR102073430B1 公开(公告)日：2020-02-04
- 发明人： 고자이히로히코
- 申请人： 가부시기가이샤 디스코
- 申请人地址： **-**, Omori-Kita *-chome, Ota-ku, Tokyo, ***-**** Japan
- 专利权人： 가부시기가이샤 디스코
- 当前专利权人： 가부시기가이샤 디스코
- 当前专利权人地址： **-**, Omori-Kita *-chome, Ota-ku, Tokyo, ***-**** Japan
- 代理人： 김태홍; 김진회
- 优先权： JPJP-P-2013-078333 2013-04-04
- 主分类号： H01L21/301
- IPC分类号： H01L21/301 ; H01L21/76
公开/授权文献:
- KR1020140120832A 절삭 장치 公开/授权日：2014-10-14
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/301 | .....把半导体再细分成分离部分，例如分隔 |