基本信息:
- 专利标题： 범프 패드들을 가지는 집적 회로 및 그것을 포함하는 반도체 패키지
- 专利标题（英）：Integrated circuit having bump pads and semiconductor package including the same
- 专利标题（中）：一种具有凸块焊盘和半导体封装的集成电路
- 申请号：KR1020150141641 申请日：2015-10-08
- 公开(公告)号：KR1020170042119A 公开(公告)日：2017-04-18
- 发明人： 남정식 , 김영호
- 申请人： 삼성전자주식회사
- 申请人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 代理人： 리앤목특허법인
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L23/525 ; H01L23/485
摘要：
범프패드들을가지는집적회로및 그것을포함하는반도체패키지가개시된다. 본개시의예시적실시예에따른집적회로는, 집적회로내에서행으로배열된복수의본드패드들, 및복수의본드패드들과각각전기적으로연결된복수의범프패드들을포함할수 있고, 복수의범프패드들은신호무결성및 전력무결성에기초하여본드패드들의행과평행한적어도 2개의행들로서배열될수 있다.
摘要（中）：
公开了一种具有凸块焊盘的集成电路和包括该凸块焊盘的半导体封装。 根据本公开的示例性实施例的集成电路可以包括以缓慢方式布置在集成电路中的多个接合焊盘以及电连接到多个接合焊盘中的每一个的多个凸块焊盘， 基于信号完整性和功率完整性，可以排列成至少两排平行于键合焊盘行。
摘要（英）：
An integrated circuit and a semiconductor package that includes it having bump pads is disclosed. Integrated in accordance with an exemplary embodiment of the disclosed circuit, integrated circuits in a plurality of bonding pads arranged in a line in, and may comprise a plurality of bump pads, each electrically connected to a plurality of bond pads, a plurality of bump pads may be arranged as at least two rows of a single line parallel to the bond pads on the basis of the signal integrity and power integrity.
公开/授权文献:
- KR102426664B1 범프 패드들을 가지는 집적 회로 및 그것을 포함하는 반도체 패키지 公开/授权日：2022-07-28
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/495 | ...引线框架的 |