基本信息:
- 专利标题： 초미세부품 부착용 지그 및 이를 이용한 초미세부품 부착방법
- 专利标题（英）：Jig for micro component and the micro component attatching method using the same
- 专利标题（中）：用于微型组件的JIG和使用其的微型组件测试方法
- 申请号：KR1020140022576 申请日：2014-02-26
- 公开(公告)号：KR1020150101190A 公开(公告)日：2015-09-03
- 发明人： 정준진 , 주원희 , 김영호
- 申请人： (주)드림텍
- 申请人地址： 경기도 성남시 분당구 황새울로 *** (서현동)
- 专利权人： (주)드림텍
- 当前专利权人： (주)드림텍
- 当前专利权人地址： 경기도 성남시 분당구 황새울로 *** (서현동)
- 代理人： 특허법인 대아
- 主分类号： H05K13/04
- IPC分类号： H05K13/04 ; H05K3/30
본 발명의 일 측면에 따르면 초미세부품을 기판 또는 기타 부착 대상체에 부착시키기 위해 이용되는 초미세부품 부착용 지그로서, 지그의 상면은 평탄하게 형성되며, 적어도 하나의 초미세부품이 지그의 상면을 통해 안착되도록 초미세부품에 대응하는 안착 홈을 구비하고, 안착 홈은 초미세부품의 부착부위 반대편 형상에 대응하여 형성되어 안착 홈 내부로 안착된 초미세부품의 부착부위가 지그의 상방을 향해 노출되도록 해주는 초미세부품 부착용 지그를 제공한다.
Hyperfine components for attaching jigs and disclosed with respect to the fine component mounting method using the same second.
As ultra-fine component mounting jig that is used to deposit the ultrafine components on a substrate, or other adhesion object, according to an aspect of the invention, the upper surface of the jig is formed to be flat, at least one of the hyperfine components through the upper surface of the jig secured to and provided with a receiving groove corresponding to the micro parts, receiving groove is formed in correspondence with the mounting portion opposite the image of the micro component is attached to portions of the ultra-fine component mounted into the mounting groove so as to be exposed toward the upper side of the fixture hyperfine component that provides a mounting jig.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K13/00 | 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 |
| --------H05K13/04 | .元件的安装 |