基本信息:
- 专利标题： 웨이퍼, 이를 측정하는 웨이퍼 측정 시스템 및 방법
- 专利标题（英）：Wafer, wafer test system and wafer test method for testing the wafer
- 专利标题（中）：WAFER，WAFER测试系统和WAFER测试方法
- 申请号：KR1020130051511 申请日：2013-05-07
- 公开(公告)号：KR1020140132234A 公开(公告)日：2014-11-17
- 发明人： 강태영 , 최병건 , 박경환
- 申请人： 한국전자통신연구원
- 申请人地址： 대전광역시 유성구 가정로 *** (가정동)
- 专利权人： 한국전자통신연구원
- 当前专利权人： 한국전자통신연구원
- 当前专利权人地址： 대전광역시 유성구 가정로 *** (가정동)
- 代理人： 팬코리아특허법인
- 主分类号： H01L21/66
- IPC分类号： H01L21/66
摘要：
본 발명의 실시예에 따르면 웨이퍼가 제공된다. 상기 웨이퍼는 적어도 하나의 필드를 포함한다. 상기 필드는, 적어도 하나의 칩; 및 무선 신호를 이용해 전원을 생성하여 상기 칩에 제공하고, 상기 칩의 성능을 측정해 측정 결과에 따라 상기 칩의 성능을 보정하는 적어도 하나의 테스트 칩을 포함한다.
摘要（中）：
根据本发明的实施例，提供晶片。 晶片包括至少一个场。 该领域包括至少一个芯片; 以及至少一个通过使用无线电信号产生电力并将其提供给芯片的测试芯片，并且根据测量芯片的性能的测量结果来校正芯片的性能。
摘要（英）：
The wafer is provided, according to an embodiment of the present invention. And the wafer comprises at least one field. The field, at least one chip; And using a wireless signal generated by the power provided to the chip, and includes at least one test chip to measure the performance of the chip correction performance of the chip according to the measurement result.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/66 | .在制造或处理过程中的测试或测量 |