基本信息:
- 专利标题： ＬＥＤ 패키지 및 그 제조방법
- 专利标题（英）：Led package and its manufacturing method
- 专利标题（中）：LED封装及其制造方法
- 申请号：KR1020110086998 申请日：2011-08-30
- 公开(公告)号：KR1020130023902A 公开(公告)日：2013-03-08
- 发明人： 유재일 , 임형열
- 申请人： 인지스마트솔루션 주식회사
- 申请人地址： .
- 专利权人： 인지스마트솔루션 주식회사
- 当前专利权人： 인지스마트솔루션 주식회사
- 当前专利权人地址： .
- 代理人： 특허법인씨엔에스
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48
摘要：
PURPOSE: An LED package and a manufacturing method thereof are provided to omit a cap bonding process and to simplify a manufacturing process. CONSTITUTION: A housing(100) includes a leg part(110) and a cover part(120). The cover part is connected to the upper side of the leg part. The cover part includes an opening part(122). The LED(200) is connected to the inner side of the cover part. The LED emits light through the opening part.
摘要（中）：
目的：提供一种LED封装及其制造方法，以省略盖接合工艺并简化制造工艺。 构成：壳体（100）包括腿部（110）和盖部（120）。 盖部分连接到腿部的上侧。 盖部包括开口部（122）。 LED（200）连接到盖部的内侧。 LED通过开口部分发光。
公开/授权文献:
- KR101245632B1 ＬＥＤ 패키지 및 그 제조방법 公开/授权日：2013-03-20