基本信息:
- 专利标题： ＬＥＤ 패키지 및 그 제조방법
- 专利标题（英）：Led package and its manufacturing method
- 专利标题（中）：LED封装及其制造方法
- 申请号：KR1020110086998 申请日：2011-08-30
- 公开(公告)号：KR101245632B1 公开(公告)日：2013-03-20
- 发明人： 유재일 , 임형열
- 申请人： 인지스마트솔루션 주식회사
- 申请人地址： .
- 专利权人： 인지스마트솔루션 주식회사
- 当前专利权人： 인지스마트솔루션 주식회사
- 当前专利权人地址： .
- 代理人： 특허법인씨엔에스
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48
摘要：
본 발명은 LED 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 기판에 솔더링이 가능하도록 형성되는 다리부와, 상기 다리부의 상측에 연결되며 개구가 형성된 덮개부를 구비하는 하우징 및 상기 덮개부의 내측에서 상기 개구에 대응되도록 연결되어 상기 덮개부에 형성된 개구를 통해 빛을 발산하는 LED를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 하우징 중 개구가 형성된 덮개부에 LED를 직접 연결시켜 와이어 본딩에 필요한 공간 및 패키지 하측과 캡과의 사이에 필요한 공간이 제거되며, 이로부터, 초박형 LED 패키지의 제조가 가능한 효과가 있다.
摘要（英）：
이에 의해, 하우징 중 개구가 형성된 덮개부에 LED를 직접 연결시켜 와이어 본딩에 필요한 공간 및 패키지 하측과 캡과의 사이에 필요한 공간이 제거되며, 이로부터, 초박형 LED 패키지의 제조가 가능한 효과가 있다.
The present invention is an LED package and relates to a method of manufacturing the same, corresponding to a leg section which is formed to enable soldering to the substrate, connected to the bridge portion the upper side and covers the in the housing and the lid portion inner openings provided with a an opening formed connected to it characterized in that it comprises an LED that emits light through an opening formed in the lid portion.
Thus, by directly connecting the LED to the cover unit formed with the one housing opening is removed the required space between the space and the package bottom and the gap required for the wire bonding, therefrom, there is produced the possible effect of the thin LED package.
公开/授权文献:
- KR1020130023902A ＬＥＤ 패키지 및 그 제조방법 公开/授权日：2013-03-08