基本信息:
- 专利标题： 감광성 폴리이미드 전구체 및 그 제조방법
- 专利标题（英）：A photosensitive polyimide precursor and a method of manufacturing the same
- 专利标题（中）：感光性聚酰亚胺前体及其制造方法
- 申请号：KR1019970077719 申请日：1997-12-30
- 公开(公告)号：KR1019990057654A 公开(公告)日：1999-07-15
- 发明人： 이문호 , 김경준 , 표승문
- 申请人： 학교법인 포항공과대학교
- 申请人地址： 경북 포항시 남구 효자동 산**번지
- 专利权人： 학교법인 포항공과대학교
- 当前专利权人： 학교법인 포항공과대학교
- 当前专利权人地址： 경북 포항시 남구 효자동 산**번지
- 代理人： 권석흠; 이영필; 이상용
- 主分类号： G03F7/037
- IPC分类号： G03F7/037
상기식중, R
1 은 CH
2 =C(R
4 )-COO(CH
2 )
K -이고(여기에서, R
4 는 수소 또는 알킬기이고, k는 1 내지 10의 수임), R
2 는 하기 구조식으로 표시되고,
상기식중, Y
1 , Y
2 , Y
3 , Y
4 , Y
5 , Y
6 , Y
7 및 Y
8 은 서로에 관계없이 수소, (CH
2 )
m -(CF
2 )
l -CH
2 F, (CH
2 )
m -(CF
2 )
l -CHF
2 또는 (CH
2 )
m -(CF
2 )
l -CF
3 이고(단, m은 0 내지 1의 수이고, l은 0 내지 10의 수임), R
3 은 탄소수 1 내지 20의 지방족 탄화수소기 또는 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소이고, x/(x+y)=0.1∼1.0이다. 본 발명에 따른 감광성 폴리이미드 전구체는 종래의 폴리이미드 전구체에 비하여 감도가 개선될 뿐만 아니라, 이미드화 과정 전후로 수축율이 감소된다. 본 발명의 폴리이미드 전구체로부터 형성된 폴리이미드 절연막은 종래의 경우에 비하여 분해능 및 내구성이 개선될 뿐만 아니라, 유전상수, 열팽창계수 및 잔류응력이 낮고, 기계적 성질을 비롯한 물리적 특성이 우수하다.
The present invention relates to a photosensitive polyimide precursor and a method of manufacturing the same. The photosensitive polyimide precursor is represented by the formula (1).
公开/授权文献:
- KR100242684B1 감광성 폴리이미드 전구체 및 그 제조방법 公开/授权日：2000-03-02
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G03 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术 |
| ----G03F | 图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备 |
| ------G03F7/00 | 图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备 |
| --------G03F7/004 | .感光材料 |
| ----------G03F7/027 | ..具有碳—碳双键的非高分子的可光聚合的化合物，例如，乙烯化合物 |
| ------------G03F7/028 | ...含有增光敏物质的，例如，感光刺激剂 |
| --------------G03F7/037 | ....黏结剂是聚酰胺或聚酰亚胺 |