基本信息:
- 专利标题： 나노 박막층을 구비하는 적층 세라믹 칩 부품 및 이의 제조 방법
- 专利标题（英）：Multi-Layer Ceramic Chip Component having Nano Thin Film Oxide Layer and Method of Manufacturing of the Same
- 专利标题（中）：具有纳米薄膜氧化物层的多层陶瓷芯片组件及其制造方法
- 申请号：KR1020140167012 申请日：2014-11-27
- 公开(公告)号：KR101703195B1 公开(公告)日：2017-02-17
- 发明人： 황진하 , 박대범 , 추용조 , 김현숙 , 박다희 , 고명희 , 권경우 , 황희수 , 최정완
- 申请人： 홍익대학교 산학협력단 , 주식회사 맥텍
- 申请人地址： 서울특별시 마포구 와우산로 ** (상수동)
- 专利权人： 홍익대학교 산학협력단,주식회사 맥텍
- 当前专利权人： 홍익대학교 산학협력단,주식회사 맥텍
- 当前专利权人地址： 서울특별시 마포구 와우산로 ** (상수동)
- 代理人： 김호종
- 主分类号： H01G4/232
- IPC分类号： H01G4/232 ; H01G4/30
摘要：
세라믹본체와상기세라믹본체의내부에위치하는내부전극을포함하는소자부와, 상기세라믹본체의양측면을각각덮는측면전극과상면양측의일부를각각덮는상부전극및 하면양측의일부를각각덮는하부전극을구비하는제 1 외부전극및 제 2 외부전극을포함하는외부전극부및 전기절연성물질로형성되며, 상기상부전극을포함하는영역에코팅되어형성되는나노박막층을포함하는나노박막층을구비하는적층세라믹칩 부품및 이의제조방법을
摘要（中）：
提供一种具有纳米薄膜层的多层陶瓷芯片部件及其制造方法，该纳米薄膜层在将纳米薄膜层吸附在安装喷嘴中之后，当真空压力被去除时，能够从安装喷嘴容易地拆卸。 具有纳米薄膜层的多层陶瓷芯片部件包括：陶瓷主体和位于陶瓷主体内部的内部电极的器件单元; 外部电极单元，包括具有用于覆盖陶瓷主体的两个侧表面中的每一个的侧电极的第一外电极和第二外电极，用于覆盖陶瓷主体的上表面的每一侧的一部分的上电极，以及 用于覆盖陶瓷主体的下表面的每一侧的一部分的下电极; 和由电绝缘材料制成的纳米薄膜层，并通过涂覆在包括上电极的区域中形成。
摘要（英）：
Ceramic body with the with the ceramic element including an internal electrode positioned within the body portion, when the upper electrode covering the covering the opposite side surfaces, each part of the side electrode and the upper surface of the two sides respectively of the ceramic body and covering a part of both sides of each of the lower electrode a first external electrode and a is formed as an external electrode portion, and an electrically insulating material comprising the second outer electrode having a multilayer ceramic having a nano thin film layer comprising a nano thin film layer that is formed by coating the area including the upper electrode and a method of manufacturing a chip component
公开/授权文献:
- KR1020160064260A 나노 박막층을 구비하는 적층 세라믹 칩 부품 및 이의 제조 방법 公开/授权日：2016-06-08
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01G | 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件 |
| ------H01G4/00 | 固定电容器；及其制造方法 |
| --------H01G4/002 | .零部件 |
| ----------H01G4/228 | ..引出端 |
| ------------H01G4/232 | ...电连接两层以上的叠层电容器或卷绕电容器的引出端 |