基本信息:
- 专利标题: 방열 기판 및 방열 기판 제조 방법
- 专利标题(英):Radiant heat substrate and method for manufacturing of radiant heat substrate
- 申请号:KR1020120109699 申请日:2012-10-02
- 公开(公告)号:KR101432372B1 公开(公告)日:2014-08-20
- 发明人: 이영기 , 김광수 , 서범석 , 홍창섭 , 채준석
- 申请人: 삼성전기주식회사
- 申请人地址: Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 专利权人: 삼성전기주식회사
- 当前专利权人: 삼성전기주식회사
- 当前专利权人地址: Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 代理人: 청운특허법인
- 主分类号: H05K7/20
- IPC分类号: H05K7/20 ; H05K1/02
摘要:
본 발명의 실시 예에 따른 방열 기판은 일측 하부에 소정의 깊이를 갖는 다수개의 홀이 형성된 방열판, 방열판 상에 형성되며, 제어 소자 및 전력 소자를 실장하는 실장 패드 및 회로 패턴을 포함하는 도체 패턴층 및 방열판과 도체 패턴층 사이에 형성된 절연층을 포함할 수 있다.
摘要(英):
Heat radiation board according to an exemplary embodiment of the present invention, the conductor pattern including a predetermined mounting pads and the circuit pattern to the plurality of holes are formed in the heat sink, is formed on the heat sink, mounting a control device and a power device having a depth on one side the lower layer and it may include an insulating layer formed between the heat sink and the conductor pattern layer.
公开/授权文献:
- KR1020140043629A 방열 기판 및 방열 기판 제조 방법 公开/授权日:2014-04-10
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
--------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |