基本信息:
- 专利标题： 반도체 패키지 및 그 제조 방법
- 专利标题（英）：Seminconductor package and method for manufacturing the same
- 专利标题（中）：半导体封装及其制造方法
- 申请号：KR1020120040673 申请日：2012-04-19
- 公开(公告)号：KR101374145B1 公开(公告)日：2014-03-19
- 发明人： 이경연 , 김병진 , 김기정
- 申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 申请人地址： 광주광역시 북구 앰코로 *** (대촌동)
- 专利权人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 当前专利权人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 当前专利权人地址： 광주광역시 북구 앰코로 *** (대촌동)
- 代理人： 한라특허법인(유한)
- 主分类号： H01L23/28
- IPC分类号： H01L23/28
摘要：
본 발명은 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 일체형 리드프레임을 이용하여 칩 스케일로 제조되는 tsCSP 타입의 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
즉, 본 발명은 리드프레임을 독립단자로 만들어주는 단계를 반도체 칩 탑재 및 몰딩 공정 후에 진행함으로써, 공정간의 핸들링에 따른 외부력이 작용하여도 반도체 칩 등이 몰딩되어 봉지된 상태이므로 반도체 칩의 견고한 보호 상태를 유지할 수 있고, 워피지 현상의 영향을 최소화시킬 수 있는 반도체 패키지 및 그 제조 방법을 제공하고자 한 것이다.
摘要（英）：
즉, 본 발명은 리드프레임을 독립단자로 만들어주는 단계를 반도체 칩 탑재 및 몰딩 공정 후에 진행함으로써, 공정간의 핸들링에 따른 외부력이 작용하여도 반도체 칩 등이 몰딩되어 봉지된 상태이므로 반도체 칩의 견고한 보호 상태를 유지할 수 있고, 워피지 현상의 영향을 최소화시킬 수 있는 반도체 패키지 및 그 제조 방법을 제공하고자 한 것이다.
The present invention relates to a semiconductor package and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a semiconductor package and a manufacturing method of tsCSP type is made of a chip-scale integrated by using a lead frame.
That is, the present invention By proceeding the steps to make a stand-terminal to the lead frame after the semiconductor chip and the molding process, even if the external force in accordance with the handling between the processes act like a semiconductor chip is molded so bag state solid of the semiconductor chip It can be maintained and the protected state, intended to provide a semiconductor package and a manufacturing method which can minimize the effects of sebum Wars phenomenon.
公开/授权文献:
- KR1020130117931A 반도체 패키지 및 그 제조 방법 公开/授权日：2013-10-29
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/28 | .封装，例如密封层、涂覆物 |