基本信息:
- 专利标题： 열전도성 실리콘 고무 조성물
- 专利标题（英）：The thermally conductive silicone rubber composition
- 专利标题（中）：导热硅橡胶组合物
- 申请号：KR1020077022341 申请日：2006-03-27
- 公开(公告)号：KR101261253B1 公开(公告)日：2013-05-07
- 发明人： 후쿠이히로시
- 申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
- 申请人地址： *-*, Otemachi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo ***-****, Japan
- 专利权人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
- 当前专利权人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
- 当前专利权人地址： *-*, Otemachi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo ***-****, Japan
- 代理人： 장훈
- 优先权： JPJP-P-2005-00098118 2005-03-30
- 国际申请： PCT/JP2006/306998 2006-03-27
- 国际公布： WO2006107003 2006-10-12
- 主分类号： C08L83/04
- IPC分类号： C08L83/04 ; C08K3/22 ; C08K9/06
(B) 열전도성 충전제,
(C) 특정 오가노폴리실록산,
(D) 경화제 및
(E) SiO
4/2 단위, R
1 R
2
2 SiO
1/2 단위 및 R
2
3 SiO
1/2 단위(여기서, R
1 은 지방족 불포화 결합을 갖는 1가 탄화수소 그룹이고, R
2 는 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 동일하거나 상이한 1가 탄화수소 그룹이다)로 이루어진 오가노폴리실록산[단, 성분(E)의 함유량이, 상기 성분(A)와 성분(E)의 합에 대하여 2 내지 10질량%이다]를 포함하는 열전도성 실리콘 고무 조성물은, 열전도성 충전제를 다량으로 함유하더라도 유동성 및 취급성이 높고, 보강성 충전제를 함유하지 않더라도 접착성, 신장성 및 인장 강도가 양호하다.
열전도성 실리콘 고무 조성물, 열전도성 충전제, 유동성, 취급성, 보강성 충전제, 접착성, 신장성, 인장 강도.
(A) [excluding those corresponding to the stage, to the component (C) and component (E)] The organopolysiloxane, (B) heat conductive filler, (C) a specific organopolysiloxane, (D) a curing agent, and (E) SiO 4/2 units, R 1 R 2 2 SiO 1/2 units and R 2 3 SiO 1/2 units (wherein, R 1 is an aliphatic unsaturated bond and having a monovalent hydrocarbon group and, R 2 is an aliphatic unsaturated is the same or different monovalent hydrocarbon group having no binding) an organopolysiloxane consisting of [However, if the content of component (E), 2 to 10% by mass relative to the sum of the components (a) and (E)] the thermally conductive silicone rubber composition containing, even if containing a thermally conductive filler in a large amount a high flowability and handling property, even if you do not contain a reinforcing filler is in good adhesion, elongation and tensile strength. The thermally conductive silicone rubber composition, the thermally conductive filler, fluidity, handleability, reinforcing fillers, adhesion, elongation, tensile strength.
公开/授权文献:
- KR1020070116051A 열전도성 실리콘 고무 조성물 公开/授权日：2007-12-06
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L83/00 | 由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物 |
| --------C08L83/04 | .聚硅氧烷 |