基本信息:
- 专利标题： 配線基板、配線基板の製造方法及び電子装置
- 申请号：JP2016061542 申请日：2016-03-25
- 公开(公告)号：JP6646217B2 公开(公告)日：2020-02-14
- 发明人： 上村 泰紀 , 作山 誠樹
- 申请人： 富士通株式会社
- 申请人地址： 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号
- 专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人地址： 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号
- 代理人： 特許業務法人扶桑国際特許事務所
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H05K3/40 ; H05K3/46
公开/授权文献:
- JP2017175044A 配線基板、配線基板の製造方法及び電子装置 公开/授权日：2017-09-28
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/11 | ..对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件 |