基本信息:
- 专利标题： マルチワイヤ放電加工装置
- 申请号：JP2015197034 申请日：2015-10-02
- 公开(公告)号：JP6639177B2 公开(公告)日：2020-02-05
- 发明人： 鈴木 将昭 , 淵山 正毅 , 小川 真澄 , 松原 政幸
- 申请人： 株式会社ディスコ
- 申请人地址： 東京都大田区大森北二丁目13番11号
- 专利权人： 株式会社ディスコ
- 当前专利权人： 株式会社ディスコ
- 当前专利权人地址： 東京都大田区大森北二丁目13番11号
- 代理人： 特許業務法人酒井国際特許事務所
- 主分类号： B23H7/10
- IPC分类号： B23H7/10 ; B23H7/02
公开/授权文献:
- JP2017064880A マルチワイヤ放電加工装置 公开/授权日：2017-04-06
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23H | 用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合 |
| ------B23H7/00 | 可兼用于放电加工和电化加工的方法或设备 |
| --------B23H7/02 | .线切割 |
| ----------B23H7/08 | ..线电极 |
| ------------B23H7/10 | ...线电极的支承，绕组或电气连接 |