基本信息:
- 专利标题： RAMO4基板
- 专利标题（英）：JP6347354B2 - Ramo4 board
- 申请号：JP2016214484 申请日：2016-11-01
- 公开(公告)号：JP6347354B2 公开(公告)日：2018-06-27
- 发明人： 田代 功 , 片岡 秀直 , 岡山 芳央 , 横山 信之 , 鷹巣 良史
- 申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
- 申请人地址： 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
- 专利权人： パナソニックIPマネジメント株式会社
- 当前专利权人： パナソニックIPマネジメント株式会社
- 当前专利权人地址： 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
- 代理人： 鷲田 公一
- 优先权： JP2016061044 2016-03-25
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304 ; C30B33/00 ; C30B29/22
公开/授权文献:
- JP2017178768A RAMO4基板 公开/授权日：2017-10-05
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/302 | .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割 |
| ------------------H01L21/304 | ......机械处理，例如研磨、抛光、切割 |