基本信息:
- 专利标题： Wiring formation method
- 申请号：JP2010518980 申请日：2009-06-16
- 公开(公告)号：JP5447376B2 公开(公告)日：2014-03-19
- 发明人： 泰男 西
- 申请人： コニカミノルタ株式会社
- 专利权人： コニカミノルタ株式会社
- 当前专利权人： コニカミノルタ株式会社
- 优先权： JP2008170753 2008-06-30
- 主分类号： H05K3/10
- IPC分类号： H05K3/10 ; H01L21/60 ; H01L23/52 ; H01L25/065 ; H01L25/07 ; H01L25/18 ; H05K1/02
公开/授权文献:
- JPWO2010001715A1 配線形成方法 公开/授权日：2011-12-15
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/10 | .其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 |