基本信息:
- 专利标题： 配線形成方法
- 申请号：JP2010518980 申请日：2009-06-16
- 公开(公告)号：JPWO2010001715A1 公开(公告)日：2011-12-15
- 优先权： JP2008170753 2008-06-30
- 主分类号： H05K3/10
- IPC分类号： H05K3/10 ; H01L21/60 ; H01L23/52 ; H01L25/065 ; H01L25/07 ; H01L25/18 ; H05K1/02
摘要：
積層された各基板を電気的に接続する良好な配線を形成しつつ、当該基板の小型化・高積層化を達成するために、インクIとして導電性材料が含有された導電性インクを用い、プリントヘッド2と基板ユニット10との間に電圧を印加した状態で、基板ユニット10とプリントヘッド2とを少なくとも基板11の上面に対し略平行に相対移動させつつ、プリントヘッド2から導電性インクのインク滴Rを吐出させて、基板11間で電極112を互いに電気的に接続させる導電層12を形成する。
公开/授权文献:
- JP5447376B2 Wiring formation method 公开/授权日：2014-03-19
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/10 | .其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 |